本实用新型涉及一种芯片焊线机，具体涉及一种芯片焊线机防塌线的推杆挡片，包括设置于焊接头下方的挡片本体，所述挡片本体设置在承载芯片框架的滑动轨道上，在挡片本体上分别设置有焊针导向槽和推杆限位槽，所述焊针导向槽和推杆限位槽的轴向中心线位于同...

本实用新型涉及一种芯片焊片机，具体涉及一种芯片焊片机编码线缆固定装置，包括固定于焊片机机箱内的上支线架和下支线架，所述上支线架和下支线架的位置位于机箱的边缘，且与编码线的走向相适应，还包括用于将编码线捆绑在上支线架和下支线架上的捆绑件，...

本实用新型涉及一种芯片生产装置，具体涉及一种芯片焊片机用传感器延长板，包括多台依次连接使用的芯片焊片机，在芯片焊片机上的芯片框架出口下端还设置有延长板，所述延长板沿竖直方向布置，在延长板上安装有传感器，所述传感器在延长板上的安装位置与芯...

本实用新型涉及一种芯片焊接装置，具体涉及一种芯片焊片机分线支撑台，包括用于支撑线管的支撑板，所述支撑板上设有两个或两个以上的用于固定管线的固线孔，所述支撑板上还连有支撑件，所述支撑件用于与焊片机机架连接。该支撑台与现有焊片机的结构相配合...

本实用新型涉及一种芯片生产装置，具体涉及一种芯片抽检机灯罩，包括安装于显微镜轴的灯罩安装环，所述灯罩安装环上连有用于安装灯光设备的灯罩，所述灯罩安装环的尺寸与显微镜轴的尺寸相适应，所述灯罩的罩体驱光方向与显微镜镜头的取景位置一致。该芯片...

本发明公开了一种芯片框架。本发明的高焊线质量的芯片框架包括框架本体，所述框架本体分为用于封装芯片的框架正面和与框架正面对应的框架背面，所述框架正面涂敷有钯银金镍合金保护层，所述框架背面涂敷有镍钯金保护层。将芯片框架的正面和背面分别涂敷不...

本实用新型涉及一种芯片承装架，具体涉及一种DFN2020-3L芯片框架，包括用于承装芯片的框架，所述框架长度为250±0.1mm，宽度为70±0.05mm，所述框架被与其宽度方向平行布置的多条单元分隔槽均分为四个单元A、B、C和D，每个...

本实用新型涉及一种芯片承装架，具体涉及一种SC70双芯芯片框架，包括用于承装芯片的框架，所述框架长度为252mm，宽度为73mm，所述框架上布置有36列、18排单个的芯片安装单元，所述芯片安装单元的形状和尺寸与封装形式SC70双芯对应匹...

本实用新型涉及一种芯片承装架，具体涉及一种DFN1610-2L-B芯片框架，包括用于承装芯片的框架，所述框架长度为250±0.1mm，宽度为70±0.05mm，所述框架被与其宽度方向平行布置的多条单元分隔槽均分为四个单元A、B、C和D，...

本实用新型涉及一种芯片承装架，具体涉及一种DFN3030-8L-B芯片框架，包括用于承装芯片的框架，所述框架被与其宽度方向平行布置的多条单元分隔槽均分为四个单元A、B、C和D，每个单元内布置有17列、18排单个的芯片安装单元，所述芯片安...

本实用新型涉及一种芯片承装架，包括用于承装芯片的框架，所述框架长度为250±0.1mm，宽度为70±0.05mm，所述框架被与其宽度方向平行布置的多条单元分隔槽均分为四个单元A、B、C和D，每个单元内布置有24列、26排单个的芯片安装单...

本实用新型涉及一种芯片承装架，具体涉及一种DFN1610-2L-A芯片框架，包括用于承装芯片的框架，所述框架长度为250±0.1mm，宽度为70±0.05mm，所述框架被与其宽度方向平行布置的多条单元分隔槽均分为四个单元A、B、C和D，...

本实用新型涉及一种芯片承装架，具体涉及一种DFN1608-2L芯片框架，包括用于承装芯片的框架，所述框架长度为250±0.1mm，宽度为70±0.05mm，所述框架被与其宽度方向平行布置的多条单元分隔槽均分为四个单元A、B、C和D，每个...

本实用新型涉及一种芯片承装架，具体涉及一种DFN3030-8L-A芯片框架，包括用于承装芯片的框架，框架被与其宽度方向平行布置的多条单元分隔槽均分为四个单元A、B、C和D，每个单元内布置有17列、18排单个的芯片安装单元，所述芯片安装单...

本实用新型涉及一种芯片承装架，具体涉及一种SOD123FL芯片框架，包括用于承装芯片的框架，所述框架长度为252mm，宽度为73mm，所述框架上布置有42列、28排单个的芯片安装单元，所述芯片安装单元的形状和尺寸与封装形式SOD123F...

本实用新型涉及一种芯片承装架，具体涉及DFN1616-6L-A芯片框架，包括用于承装芯片的框架，所述框架长度为250±0.1mm，宽度为70±0.05mm，所述框架被与其宽度方向平行布置的多条单元分隔槽均分为四个单元A、B、C和D，每个...

本实用新型涉及一种芯片承装架，具体涉及一种DFN2020-8L-A芯片框架，包括用于承装芯片的框架，所述框架长度为250±0.1mm，宽度为70±0.05mm，所述框架被与其宽度方向平行布置的多条单元分隔槽均分为四个单元A、B、C和D，...

本实用新型涉及一种芯片生产装置，具体涉及一种芯片抽检机导向装置，包括放置芯片框架的装料箱，与装料箱相适配的抽检轨道，所述装料箱内壁上设置有与芯片框架相适配的芯片支撑槽，所述抽检轨道下方设置有可沿竖直方向运动的芯片支撑机构，该芯片支撑机构...

本实用新型涉及一种芯片生产装置，具体涉及一种镭射打印芯片抽尘装置，包括抽尘管和与抽尘管连通的真空发生器，所述真空发生器上设置有压缩空气入口和抽风口，所述压缩空气入口与压缩空气气源相连，所述抽风口与抽风中装置相连，所述抽尘管的尺寸与待抽尘...

本实用新型涉及一种芯片生产装置，具体涉及一种便于芯片抽检机维护的盖板装置，包括与抽检机配合的盖板，所述盖板包括与抽检机固定连接的固定盖板和与固定盖板铰接的转动盖板，所述转动盖板与抽检机内芯片框架运行的轨道相对应，所述转动盖板上设置有便于...