本发明公开了一种适用于电镀车间的高压水给水控制系统及其控制方法，它包括前端给水系统和后端控制系统，所述的前端给水系统包括集水装置（6）、与集水装置（6）进水口相连通的补水阀、设置在集水装置（6）内的液位监控组件（3）和与集水装置（6）相...

本发明公开了一种用于编带机的轨道限位块，它包括位于轨道限位块顶端的限位槽（1）、第一过滤槽（2）、第二过滤槽（3），第一过滤槽（2）和第二过滤槽（3）分别位于限位槽（1）的左右两侧，限位槽（1）两侧各有一个凸起的棱柱，为第一棱柱（6）和...

本发明公开了一种用于编带机的新型压杆组件，它包括衬套（2）和与衬套（2）相配合保护盖（1），衬套（2）呈圆柱状，保护盖（1）套接于衬套（2）外部。本发明在衬套外增加了保护盖，能够限制衬套的移动，保证机构的正常运行，保护盖为橡胶材质，能够...

本发明公开了一种自动剪带方法，该方法包括：编带机正常工作，检测模块检测阻塞头的开闭状态；阻塞头关闭，检测模块则发送报警信息给taping计数模块；检测模块继续检测阻塞头关闭情况；检测报警次数是否达到额定阀值；报警次数达到阀值，剪切编带，...

本发明公开了一种用于编带机的轨道过滤块，用于在二极管生产过程中对二极管进行检测工序前的整理，它包括第一棱柱（1）、第二棱柱（2）、第一过滤槽（3）、第二过滤槽（4）和第三过滤槽（5），第一棱柱（1）位于第一过滤槽（3）与第二过滤槽（4）...

本发明涉及一种卷盘异常位置报警装置，包括可穿过卷盘的推杆，所述推杆上沿法线方向设有一个横杆，所述推杆上可滑动穿过有直线轴承，所述直线轴承上沿轴线方向设有与所述横杆适配的开口槽；所述直线轴承上穿过有定位珠螺丝，所述定位珠螺丝的定位珠位于所...

本发明涉及半导体封装测装置，具体涉及一种半导体目检机抽片装置。一种半导体目检机抽片装置，包括抽片套件和卡爪套件，所述抽片套件包括驱动杆、安装基座、滑杆、滑动安装块和送料推杆，所述安装基座设置在驱动杆上，所述滑动安装块通过滑杆和弹簧与所述...

本发明涉及一种卷盘位置调节装置，包括支杆、支架和用于固定的固定架，支杆可滑动连接在固定架上，支架可滑动连接在支杆上，支杆的滑动方向与支架的滑动方向相互垂直，支杆上设有能与卷盘适配的托盘；其中支杆上设有滑块，固定架上设有与滑块适配的滑轨，...

本发明涉及一种芯片表面残渣吹气装置，包括中空的吹气管，管体上设置有两个气管支座，以及可调气体流量计管体上固定有限位块，其中一个气管支座和限位块之间连接有与管体平行的定位针，定位针与管体平行设置，每个气管支座上设有可用于固定的固定槽；固定...

本发明公开了一种半导体生产中电子元件测试系统及方法，其主要技术点为：测试机控制打开继电器开关连接所述极性电参测试板或第二电参测试板，对电子元件加载对应的测试条件在第一工位完成电子元件的极性测试和一次电性性能参数测试，在第二工位完成电子元...

本实用新型涉及电子晶体管技术领域，具体涉及一种18排引线框架，所述18排引线框架从上至下间隔排列有18排芯片槽，所述18排芯片槽中每排的芯片槽个数为72个，所述每排上的72个芯片槽间隔位于引线框架的同一水平线上。本实用新型18排引线框架...

本实用新型涉及一种引线框架，特别是涉及一种22排引线框架，所述框架从上至下排列有22排放置晶体管的芯片槽，所述22排芯片槽中每排有72个芯片槽，所述每排的72个芯片槽位于框架的同一水平线上。本实用新型增加框架密度，提高设备效率，降低成本。

本实用新型涉及电子晶体管技术领域，具体涉及一种30排引线框架，所述30排引线框架从上至下间隔排列有30排芯片槽，所述30排芯片槽中每排的芯片槽个数为56个，所述每排中的56个芯片槽间隔位于引线框架的同一水平线上。本实用新型30排引线框架...

本实用新型涉及一种焊线机铜线保护气体装置闭合感应系统，包括焊线机控制单元，还包括检测装置，其与所述焊线机控制单元连接，用于检测位于焊线机上的铜线保护气体装置是否未闭合，若未闭合则输出反馈信号；所述焊线机控制单元用于接收所述检测装置输出的...

本实用新型涉及一种载带，所述载带为纵向柔性带，所述纵向柔性带具有多个连续的、用于容纳电子元件的收容部；所述收容部包括底面和第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，其中所述第一侧面和第二侧面对称设置于纵向柔性带的横向两侧，所述第三侧面与第...

本发明涉及半导体器件生产检测技术领域，特别是一种检测电子元件引脚焊接性能的方法：打开双光源灯光，高速相机拍摄获取待测批次产品的图像；再由外观检查仪对高速相机获取的该批次产品的图像进行处理获取该批次产品中每个产品的引脚跨度值；接着对得到的...

本实用新型涉及一种焊线机下料部料盒的限位档杆，包括扁平状的杆体，所述杆体的顶部固定连接有固定块，所述固定块上设置有至少一个螺纹连接孔。采用这样的结构，由于杆体与固定块形成一体式的结构，不仅结构精简、构件少，而且连接更稳固。

本实用新型涉及一种焊线机下料部的支撑爪，包括基体、以及设置于基体上的支撑杆，所述支撑杆与基体焊接为一体。采用这样的结构，区别于现有技术中各个支撑杆与基体之间均单独设置螺栓连接的方式，不仅避免了使用时的组装操作，而且焊接为一体的支撑爪结构...

本实用新型涉及一种焊线机的下料部支架，包括呈板状的支架本体，所述支架本体的两端分别设置有第一连接孔列和第二连接孔列，所述支架本体的厚度为8mm～12mm。采用这样的结构，通过增加下料部支架的厚度，从而提高了支架本体的刚性和机械强度，并使...

本实用新型涉及一种焊线机下料部料盒承载装置，包括分别设置于工作台两个侧面的下料部支架，所述下料部支架的一端与工作台的侧面固定连接，所述下料部支架的另一端向工作台正面的方向伸出并与限位挡杆连接，所述限位挡杆上设置有卡槽，所述下料部支架卡接...