本发明涉及汽车主动降噪领域，更具体的说，它涉及一种基于多通道FXAP的智能整车降噪系统。本发明提供一种收敛速度快，能够自动控制扬声器转动的智能整车降噪系统。本发明包括噪声采集模块、滤波器、次级通道滤波器、滤波器更新模块、反相噪声输出模块...

本发明涉及噪声消除技术领域，更具体的说，它涉及一种基于FXLMS的汽车主动降噪控制系统。本发明包括有数据采集模块、初级通道模块、估计次级通道模块、自适应滤波器、动量FxLMS算法模块、次级通道模块、误差信号收集模块、信号延时模块、预估延...

本发明涉及一种辅助装置，尤其涉及一种汽车智能路噪降低改善辅助装置。本发明提供一种降噪方式多样的汽车智能路噪降低改善辅助装置。一种汽车智能路噪降低改善辅助装置，包括有安装板架、隔音板、液体隔音机构和噪音分流机构；安装板架内侧连接有隔音板，...

本发明涉及整车主动降噪领域，尤其涉及一种汽车降噪结构，包括汽车车身，所述汽车车身的车轮位置上均固定有震动传感器，所述汽车车身外部设置有四个车外麦克风，所述汽车车身内部固定有多个车内麦克风，四个所述车外麦克风串联后与汽车主机相连，四个所述...

本实用新型涉及医疗器械领域，尤其涉及一种嵌甲切割钳，包含固定杆，所述固定杆上方设置有滑杆，所述滑杆由手柄驱动在固定杆上表面移动，所述固定杆上还设置有与手柄配合使用的锁扣结构，所述滑杆末端固定有安装块，所述安装块上设置有可拆卸的专用切割刀...

本发明涉及整车主动降噪领域，尤其涉及一种汽车降噪结构及降噪方法，包括汽车车身，所述汽车车身的车轮位置上均固定有震动传感器，所述汽车车身外部设置有四个车外麦克风，所述汽车车身内部固定有多个车内麦克风，四个所述车外麦克风串联后与汽车主机相连...

本实用新型涉及扬声器技术领域，尤其涉及一种增加低频频段的扬声器，包括支架和音圈，所述支架内固定有U铁，所述U铁内部从下往上依次固定有磁铁和华司，所述U铁与磁铁及华司之间设有间隙，所述音圈通过弹波固定在前述间隙内，所述音圈通过锦丝线与支架...

本发明涉及汽车音响系统领域，尤其涉及一种提高驾驶安全的方法，通过车外阵列麦克风、车外毫米波雷达、车内扬声器、车内显示屏等系统的联合运用，车外麦克风将所有的音频进行解析，然后将特定的音频进行解析，比如某些类的报警音等通过车内扬声器进行播放...

本实用新型涉及扬声器技术领域，尤其涉及一种防水超薄的反向磁路扬声器，包括支架和音圈，所述支架内底部中央位置通过螺丝固定有增高支柱，所述增高支柱上方通过螺杆固定有U铁，所述U铁开口朝下设置，所述U铁内部从上往下依次固定有主磁铁、华司和副磁...

本实用新型涉及扬声器技术领域，尤其涉及一种带体温监控的扬声器，包括外壳、音圈和T铁，所述T铁固定在外壳内部，所述T铁外周侧的外壳内部依次套接有磁铁和华司，所述T铁与磁铁及华司之间设有间隙，所述音圈为圆环体结构，所述音圈固定在前述间隙内，...

本实用新型涉及微机电系统封装领域，尤其涉及一种压合治具，包括两块对称设置的固定板、固定固定板的卡扣和均匀固定在固定板上的弹簧，所述固定板上对称设有多个固定弹簧的放置槽，所述放置槽呈5*11阵列分布在两块固定板对应端面上，所述固定板上还均...

本发明涉及麦克风领域，尤其涉及一种信噪比高的MEMS麦克风及其生产方法,包含焊盘PCB板和MEMS麦克风，所述焊盘PCB板上固定有容积转换板，所述容积转换板上端面固定有外壳，所述外壳一侧设有贯穿外壳的第一声孔，所述容积转换板上端面远离第...

本实用新型涉及麦克风领域，尤其涉及一种信噪比高的MEMS麦克风,包含焊盘PCB板和MEMS麦克风，所述焊盘PCB板上固定有容积转换板，所述容积转换板上端面固定有外壳，所述外壳一侧设有贯穿外壳的第一声孔，所述容积转换板上端面远离第一声孔的...

本实用新型涉及麦克风领域，尤其涉及一种新型的单指向MEMS麦克风，包含焊盘PCB及MEMS麦克风，所述焊盘PCB上设有贯穿焊盘PCB的焊盘第一声孔和焊盘第二声孔，所述焊盘PCB的下端面的焊盘第一声孔和焊盘第二声孔位置均固定有调音布，所述...

本实用新型涉及麦克风领域，尤其涉及一种单指向拾音的MEMS麦克风，包含封装基板及MEMS麦克风，所述封装基板上设有进音孔和开关下声孔，所述基板上进音孔位置固定有MEMS麦克风，所述开关下声孔上固定有与前述MEMS麦克风电性相连的MEMS...

本实用新型涉及麦克风领域，尤其涉及一种光照强度变暗时启动的智能MEMS麦克风，包含封装基板和光敏电阻，所述封装基板上固定有Sensor芯片，所述Sensor芯片通过键合线与ASIC芯片电性相连，所述ASIC与前述封装基板电性相连，所述光...

本实用新型涉及麦克风领域，尤其涉及一种基于力敏电阻的MEMS麦克风保护电路，包含封装基板，所述封装基板上分别固定有第一电阻，第二电阻、第三电阻和敏感电阻，所述敏感电阻正上方固定有Sensor芯片，所述Sensor芯片通过键合线连接有AS...

本实用新型涉及麦克风领域，尤其涉及一种低温保护的MEMS麦克风，包含封装基板，所述封装基板上固定有Sensor芯片，所述Sensor芯片通过键合线连接有ASIC芯片，所述ASIC芯片通过键合线与封装基板电性相连，所述ASIC芯片串联有一...

本实用新型涉及麦克风领域，尤其涉及一种基于光敏电阻的MEMS麦克风保护电路，包含封装基板，所述封装基板上分别固定有第一电阻，第二电阻、第三电阻和敏感电阻，所述敏感电阻正上方固定有Sensor芯片，所述Sensor芯片通过键合线连接有AS...

本实用新型涉及麦克风领域，尤其涉及一种基于湿敏电阻的MEMS麦克风保护电路，包含封装基板，所述封装基板上分别固定有第一电阻，第二电阻、第三电阻和敏感电阻，所述敏感电阻正上方固定有Sensor芯片，所述Sensor芯片通过键合线连接有AS...