一种信噪比高的MEMS麦克风及其生产方法技术

本发明专利技术涉及麦克风领域，尤其涉及一种信噪比高的MEMS麦克风及其生产方法,包含焊盘PCB板和MEMS麦克风，所述焊盘PCB板上固定有容积转换板，所述容积转换板上端面固定有外壳，所述外壳一侧设有贯穿外壳的第一声孔，所述容积转换板上端面远离第一声孔的一侧设有贴装凹槽，所述贴装凹槽底部设有第二声孔，所述容积转换板下端面上第一声孔位置处设有容积扩展槽，所述容积扩展槽通过连接孔连接前述第二声孔，MEMS麦克风包含固定在第一声孔下方容积转换板上的ASIC芯片，所述ASIC芯片通过键合线连接有MEMS芯片，所述MEMS芯片固定在前述容积转换板上第二声孔位置处。本装置能有效增大装置的信噪比以及灵敏度。

A MEMS microphone with high SNR and its production method

【技术实现步骤摘要】
一种信噪比高的MEMS麦克风及其生产方法
本专利技术涉及麦克风领域，尤其涉及一种信噪比高的MEMS麦克风及其生产方法。
技术介绍
MEMS是微机电系统，英文全称是Micro-ElectromechanicalSystem，是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。简单来说，MEMS就是将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，例如三维硅穿孔TSV等技术把器件固定在硅晶元(wafer)上，最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式，最终切割组装而成的硅基传感器。受益于普通传感器无法企及的IC硅片加工批量化生产带来的成本优势，MEMS同时又具备普通传感器无法具备的微型化和高集成度。信噪比是麦克风的一项重要参数，通常具有较大背腔的麦克风具有较高的信噪比，背进音麦克风因为直接将MEMS芯片置于声孔上，所以前腔较小，并且有足够大的背腔，因此其信噪比较高，传统前进音的MEMS麦克风恰恰与之相反，具有较大的前腔，背腔较大，因此其信噪比以及灵敏度都偏低，但其性能可以通过调整前腔和背腔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种信噪比高的MEMS麦克风，其特征在于：包含焊盘PCB板和MEMS麦克风，所述焊盘PCB板上固定有容积转换板，所述容积转换板上端面固定有外壳，所述外壳一侧设有贯穿外壳的第一声孔，所述容积转换板上端面远离第一声孔的一侧设有贴装凹槽，所述贴装凹槽底部设有第二声孔，所述容积转换板下端面上第一声孔位置处设有容积扩展槽，所述容积扩展槽通过连接孔连接前述第二声孔，MEMS麦克风包含固定在第一声孔下方容积转换板上的ASIC芯片，所述ASIC芯片通过键合线连接有MEMS芯片，所述MEMS芯片固定在前述容积转换板上第二声孔位置处。/n

【技术特征摘要】
1.一种信噪比高的MEMS麦克风，其特征在于：包含焊盘PCB板和MEMS麦克风，所述焊盘PCB板上固定有容积转换板，所述容积转换板上端面固定有外壳，所述外壳一侧设有贯穿外壳的第一声孔，所述容积转换板上端面远离第一声孔的一侧设有贴装凹槽，所述贴装凹槽底部设有第二声孔，所述容积转换板下端面上第一声孔位置处设有容积扩展槽，所述容积扩展槽通过连接孔连接前述第二声孔，MEMS麦克风包含固定在第一声孔下方容积转换板上的ASIC芯片，所述ASIC芯片通过键合线连接有MEMS芯片，所述MEMS芯片固定在前述容积转换板上第二声孔位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨国庆，
申请(专利权)人：朝阳聚声泰信丰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36