【技术实现步骤摘要】
一种新型的单指向MEMS麦克风
本专利技术涉及麦克风领域，尤其涉及一种新型的单指向MEMS麦克风。
技术介绍
MEMS是微机电系统，英文全称是Micro-ElectromechanicalSystem，是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。简单来说，MEMS就是将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，例如三维硅穿孔TSV等技术把器件固定在硅晶元(wafer)上，最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式，最终切割组装而成的硅基传感器。受益于普通传感器无法企及的IC硅片加工批量化生产带来的成本优势，MEMS同时又具备普通传感器无法具备的微型化和高集成度；根据麦克风拾音方式的不同，可以分为全指向，双指向，单指向；全指向麦克风对于四面八方的声音具有相同的感度，对不同方向声音辨识程度一致；双指向麦克风只对正前方和正后方的声音比较敏感，对其他区域的声音的感度会降低；单指向麦克风只对正前方声音敏感，对去他区域的声音感度会降低；单指向和双指向麦克风统称为指...
【技术保护点】
1.一种新型的单指向MEMS麦克风，其特征在于：包含焊盘PCB及MEMS麦克风，所述焊盘PCB上设有贯穿焊盘PCB的焊盘第一声孔和焊盘第二声孔，所述焊盘PCB的下端面的焊盘第一声孔和焊盘第二声孔位置均固定有调音布，所述焊盘PCB上端面固定有下导音槽PCB，所述下导音槽PCB上与前述焊盘第一声孔对应位置设有贯穿下导音槽PCB的下第一声孔，所述下导音槽PCB上与前述焊盘第二声孔位置设有第二导音槽，所述下导音槽PCB上中间位置设有与前述第二导音槽末端相连的下第二声孔，所述下导音槽PCB上端面固定有上导音槽PCB，所述上导音槽PCB中部设有容纳MEMS麦克风的腔体，所述腔体与前述下...
【技术特征摘要】
1.一种新型的单指向MEMS麦克风，其特征在于：包含焊盘PCB及MEMS麦克风，所述焊盘PCB上设有贯穿焊盘PCB的焊盘第一声孔和焊盘第二声孔，所述焊盘PCB的下端面的焊盘第一声孔和焊盘第二声孔位置均固定有调音布，所述焊盘PCB上端面固定有下导音槽PCB，所述下导音槽PCB上与前述焊盘第一声孔对应位置设有贯穿下导音槽PCB的下第一声孔，所述下导音槽PCB上与前述焊盘第二声孔位置设有第二导音槽，所述下导音槽PCB上中间位置设有与前述第二导音槽末端相连的下第二声孔，所述下导音槽PCB上端面固定有上导音槽PCB，所述上导音槽PCB中部设有容纳MEMS麦克风的腔体...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨国庆，
申请(专利权)人：朝阳聚声泰信丰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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