本实用新型涉及麦克风领域，尤其涉及一种抗强气流及高声压的MEMS麦克风，包含焊盘PCB板和MEMS麦克风，所述焊盘PCB板上固定有外壳，所述外壳内部的焊盘PCB板上固定有MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包含固定在焊盘PCB板上的ASI...

本实用新型涉及麦克风领域，尤其涉及一种基于热敏电阻的MEMS麦克风保护电路，包含封装基板，所述封装基板上分别固定有第一电阻，第二电阻、第三电阻和敏感电阻，所述敏感电阻正上方固定有Sensor芯片，所述Sensor芯片通过键合线连接有AS...

本实用新型涉及声电转换领域，尤其涉及一种基于COF封装工艺的MEMS麦克风，包括金属外壳，所述金属外壳上固定有声孔，所述金属外壳直接固定在FPC基板上，所述金属外壳内部的FPC基板上固定有音频放大芯片，所述音频放大芯片通过键合线与Sen...

本实用新型涉及麦克风生产技术领域，尤其涉及一种层叠式PCB板及生产PCB板使用的压合治具，包括PCB板和压合治具，所述PCB板由焊盘层、中间层及芯片贴装层焊接而成，所述压合治具由压合盖与压合底座组装而成，所述压合底座上端面四周侧环绕设置...

本实用新型涉及麦克风领域，尤其涉及一种光照强度变亮时启动的智能MEMS麦克风，包含封装基板和光敏电阻，所述封装基板上固定有Sensor芯片，所述Sensor芯片通过键合线与ASIC芯片电性相连，所述ASIC与前述封装基板电性相连，所述光...

本实用新型涉及麦克风领域，尤其涉及一种侧壁焊接的小尺寸MEMS麦克风,包含封装基板和外壳，所述封装基板为阶梯型PCB板，所述封装基板上端面固定有Sensor芯片和音频放大芯片，所述Sensor芯片与音频放大芯片通过键合线与外界元件焊锡连...

本实用新型涉及声电转换领域，尤其涉及一种MEMS麦克风封装，包括MEMS封装外壳及PCB板，所述MEMS封装外壳底部固定有声孔，所述MEMS封装外壳两侧固定有焊盘，所述焊盘上端面均匀固定有多个焊槽，所述PCB板设有MEMS封装外壳穿过的...

本实用新型涉及麦克风领域，尤其涉及一种MEMS麦克风拼板，包括PCB基板和定位板，所述定位板上设有均匀设有固定外壳的固定槽，所述固定槽内均固定有外壳，所述外壳底部端面上均通过丝网印刷有锡膏，所述PCB基板上与前述固定槽对应位置均固定有P...

本实用新型涉及声电转换领域，尤其涉及一种MEMS麦克风及其抗吹气结构，包括线路板，所述线路板上设有声孔，所述线路板上方固定有外壳，所述线路板与外壳形成的声腔内固定有MEMS芯片，所述MEMS芯片通过抗吹气组件固定在前述声孔位置，所述抗吹...

本实用新型涉及电子声学领域，尤其涉及一种汽车上使用的能有效防水防尘的低速行驶扬声器，包括上盖和下盖，所述上盖和下盖之间固定有密封圈，所述下盖内部固定有扬声器，所述扬声器上底座内固定有环绕底座的防水纸盆，所述防水纸盆上远离扬声器的端面上固...

本实用新型涉及麦克风领域，尤其涉及本实用新型公开了一种单指向MEMS麦克风，由PCB上层、PCB中间层和PCB下层组成，所述PCB上层、PCB中间层和PCB下层组装后形成有声腔，所述PCB上层上分别固定有贯穿PCB上层的第一声孔和第二声...

本实用新型涉及声电转换领域，尤其涉及一种外壳及具有此外壳的麦克风，所述麦克风包含线路板，所述线路板上固定有外壳，所述外壳底部固定有一体成型的底座，所述底座包含内部包含环绕设置在外壳与线路板之间的间隙腔体，所述间隙腔体固定在外壳壳体正下方...

本发明涉及微机电系统封装领域，尤其涉及一种弹簧型回流压合治具，包括两块对称设置的固定板、固定固定板的卡扣和均匀固定在固定板上的弹簧，所述固定板上对称设有多个固定弹簧的放置槽，所述放置槽呈5*11阵列分布在两块固定板对应端面上，所述固定板...

本发明涉及麦克风领域，尤其涉及一种抗强气流及高声压的MEMS麦克风及其生产方法，包含焊盘PCB板和MEMS麦克风，所述焊盘PCB板上固定有外壳，所述外壳内部的焊盘PCB板上固定有MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包含固定在焊盘PCB板上...

本发明涉及麦克风领域，尤其涉及一种MEMS麦克风及其生产工艺，包括PCB基板和定位板，所述定位板上设有均匀设有固定外壳的固定槽，所述固定槽内均固定有外壳，所述外壳底部端面上均通过丝网印刷有锡膏，所述PCB基板上与前述固定槽对应位置均固定...

本发明涉及汽车音响系统领域，尤其涉及一种智能匹配音效风格的汽车音响系统及其实现方法，包括音源，所述音源通过信号线连接有中控主机，所述中控主机通过信号线连接有DSP芯片，所述DSP芯片通过信号线连接有功放IC，所述功放IC通过信号线连接有...

本发明涉及汽车音响系统领域，尤其涉及一种车载智能音效系统及其实现方法，包括音源，所述音源通过信号线连接有中控主机，所述中控主机通过信号线连接有DSP芯片，所述DSP芯片通过信号线连接有功放IC，所述功放IC通过信号线连接有车内扬声器，所...

本实用新型涉及汽车预警系统技术领域，尤其涉及一种汽车上使用的低速节能预警装置，包含汽车电瓶，所述汽车电瓶通过信号线路和电源线路连接有CAN通讯模块，所述CAN通讯模块通过信号线路连接MCU模块，所述MCU模块通过电源线路与信号线路连接前...

本发明涉及麦克风领域，尤其涉及一种低温保护的MEMS麦克风及其电路图，包含封装基板，所述封装基板上固定有Sensor芯片，所述Sensor芯片通过键合线连接有ASIC芯片，所述ASIC芯片通过键合线与封装基板电性相连，所述ASIC芯片串...

本发明涉及汽车音响系统领域，尤其涉及一种智能匹配音效的车载智能音效系统及其实现方法，包括音源，所述音源通过信号线连接有中控主机，所述中控主机通过信号线连接有音效模式选择模块，所述音效模式选择模块通过信号线分别连接有摇滚模块、流行模块、古...