一种抗强气流及高声压的MEMS麦克风及其生产方法技术

本发明专利技术涉及麦克风领域，尤其涉及一种抗强气流及高声压的MEMS麦克风及其生产方法，包含焊盘PCB板和MEMS麦克风，所述焊盘PCB板上固定有外壳，所述外壳内部的焊盘PCB板上固定有MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包含固定在焊盘PCB板上的ASIC芯片，所述ASIC芯片通过键合线连接有MEMS芯片，所述ASIC芯片还通过键合线连接焊盘PCB板，所述外壳上设有贯穿外壳的声孔，所述外壳上声孔位置处固定有限流装置，所述限流装置包含与外壳相互固定的底座，所述底座上固定有贯穿底座并与声孔配合使用的圆形孔，所述底座上圆形孔位置倾斜固定有多个瓣状叶片，瓣状叶片均匀分布在底座上。本装置可以大幅度降低外界恶劣环境，强气流，高声压冲击对麦克风带来的损伤，对麦克风有极好的保护作用。

A MEMS microphone resistant to strong airflow and high sound pressure and its production method

【技术实现步骤摘要】
一种抗强气流及高声压的MEMS麦克风及其生产方法
本专利技术涉及麦克风领域，尤其涉及一种抗强气流及高声压的MEMS麦克风及其生产方法。
技术介绍
MEMS是微机电系统，英文全称是Micro-ElectromechanicalSystem，是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。简单来说，MEMS就是将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，例如三维硅穿孔TSV等技术把器件固定在硅晶元(wafer)上，最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式，最终切割组装而成的硅基传感器。受益于普通传感器无法企及的IC硅片加工批量化生产带来的成本优势，MEMS同时又具备普通传感器无法具备的微型化和高集成度。MEMS麦克风涉及到半导体封装领域，将裸片封装在一个容器内以实现形影的功能，与其他半导体封装的不同点在于MEMS麦克风的Sensor芯片是一种气体(声压)敏感元件，并且由于材质和厚度的原因，MEMS芯片的Sensor区域非常脆弱，在强气流以及高声压冲击下，膜片会有破损的风险，实际本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗强气流及高声压的MEMS麦克风，其特征在于：包含焊盘PCB板和MEMS麦克风，所述焊盘PCB板上固定有外壳，所述外壳内部的焊盘PCB板上固定有MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包含固定在焊盘PCB板上的ASIC芯片，所述ASIC芯片通过键合线连接有MEMS芯片，所述ASIC芯片还通过键合线连接焊盘PCB板，所述外壳上设有贯穿外壳的声孔，所述外壳上声孔位置处固定有限流装置，所述限流装置包含与外壳相互固定的底座，所述底座上固定有贯穿底座并与声孔配合使用的圆形孔，所述底座上圆形孔位置倾斜固定有多个瓣状叶片，所述瓣状叶片均匀分布在底座上。/n

【技术特征摘要】
1.一种抗强气流及高声压的MEMS麦克风，其特征在于：包含焊盘PCB板和MEMS麦克风，所述焊盘PCB板上固定有外壳，所述外壳内部的焊盘PCB板上固定有MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包含固定在焊盘PCB板上的ASIC芯片，所述ASIC芯片通过键合线连接有MEMS芯片，所述ASIC芯片还通过键合线连接焊盘PCB板，所述外壳上设有贯穿外壳的声孔，所述外壳上声孔位置处固定有限流装置，所述限流装置包含与外壳相互固定的底座，所述底座上固定有贯穿底座并与声孔配合使用的圆形孔，所述底座上圆形孔位置倾斜固定有多个瓣状叶片，所述瓣状...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨国庆，
申请(专利权)人：朝阳聚声泰信丰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36