一种MEMS结构的制造方法技术

本申请公开了一种制造MEMS结构的方法，包括：在衬底的正面的外围部分形成波浪形凸起和/或凹进；在所述衬底的正面的中间部分形成压电复合振动层，并且露出所述波浪形凸起和/或凹进；在露出的所述波浪形凸起和/或凹进上方共形地形成连接件，所述连接件连接所述衬底和所述压电复合振动层；蚀刻所述衬底的背面以形成空腔，所述压电复合振动层形成在所述空腔正上方。该MEMS结构通过连接件实现了衬底和压电复合振动层的弹性接合，获得了较低的谐振频率,其频率范围是100‑10000Hz。并且该制造方法工艺相对简单，易于实现，提高了产品的生产效率。

A manufacturing method of MEMS structure

【技术实现步骤摘要】
一种MEMS结构的制造方法
本申请涉及微机电系统领域，具体来说，涉及一种MEMS(MicroelectroMechanicalSystems的简写，即微机电系统)结构的制造方法。
技术介绍
MEMS传声器(麦克风)主要包括电容式和压电式两种。MEMS压电传声器是利用微电子机械系统技术和压电薄膜技术制备的传声器，由于采用半导体平面工艺和体硅加工等技术，所以其尺寸小、体积小、一致性好。同时相对于电容传声器还有不需要偏置电压，工作温度范围大，防尘、防水等优点，但其灵敏度比较低，制约着MEMS压电传声器的发展。针对相关技术中如何提高压电式MEMS结构的灵敏度的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
针对相关技术中灵敏度较低的问题，本申请提出一种MEMS结构的制造方法，能够有效提高灵敏度。本申请的技术方案是这样实现的：根据本申请的一个方面，提供了一种制造MEMS结构的方法，包括：在衬底的正面的外围部分形成波浪形凸起和/或凹进；在所述衬底的正面的中间部分形成压电复合振动层，并且露出所述波本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造MEMS结构的方法，其特征在于，包括：/n在衬底的正面的外围部分形成波浪形凸起和/或凹进；/n在所述衬底的正面的中间部分形成压电复合振动层，并且露出所述波浪形凸起和/或凹进；/n在露出的所述波浪形凸起和/或凹进上方共形地形成连接件，所述连接件连接所述衬底和所述压电复合振动层；/n蚀刻所述衬底的背面以形成空腔，所述压电复合振动层形成在所述空腔正上方。/n

【技术特征摘要】
1.一种制造MEMS结构的方法，其特征在于，包括：
在衬底的正面的外围部分形成波浪形凸起和/或凹进；
在所述衬底的正面的中间部分形成压电复合振动层，并且露出所述波浪形凸起和/或凹进；
在露出的所述波浪形凸起和/或凹进上方共形地形成连接件，所述连接件连接所述衬底和所述压电复合振动层；
蚀刻所述衬底的背面以形成空腔，所述压电复合振动层形成在所述空腔正上方。


2.根据权利要求1所述的制造MEMS结构的方法，其特征在于，所述压电复合振动层的区域面积小于所述空腔的区域面积，形成所述压电复合振动层的方法包括：
在所述衬底上沉积支撑材料形成振动支撑层；
在所述振动支撑层上沉积第一电极材料，图案化所述第一电极材料以形成第一电极层，并且露出部分所述振动支撑层；
在所述第一电极层上方沉积形成压电材料，并且图案化所述压电材料以形成第一压电层；
在所述第一压电层上方沉积形成第二电极材料，并且图案化所述第二电极材料以形成第二电极层。


3.根据权利要求2所述的制造MEMS结构的方法，其特征在于，在所述衬底上方、所述波浪形凸起和/或凹进上方、露出的所述振动支撑层的侧壁和上方共形地形成所述连接件，使得所述连接件具有波浪形褶皱，其中，所述波浪形褶皱位于所述压电复合振动层的外围。


4.根据权利要求3所述的制造MEMS结构的方法，其特征在于，在形成压电复合振动层之...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘端，
申请(专利权)人：安徽奥飞声学科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34