【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子核心产业中敏感元件及传感器制造，尤其涉及一种传感器芯片封装结构及应用其的电子烟。
技术介绍
1、电子烟作为传统烟草产品的替代产品，逐渐被社会各阶层所接受。
2、现有技术中，电子烟中应用的大多为φ6封装的电容式传感器。然而，由于电容式传感器存在诸多缺陷，压电式传感器正在逐步取代电容式传感器。但是，电子烟中均是基于φ6封装形式设计的结构件，若用贴片封装的压电传感器直接取代电容式传感器会导致结构不适配，重新设计结构件又会造成二次成本支出。
3、因此，设计一种电子烟传感器芯片封装结构，使新型压电传感器与现有φ6封装电容式传感器相兼容，成为推动电子烟传感器行业发展的捷径。
技术实现思路
1、一、要解决的技术问题
2、本技术期望能够至少部分解决上述技术问题中的其中之一。
3、二、技术方案
4、本技术第一方面提供了一种传感器芯片封装结构，包括：头部轮廓件，其上形成有第一贯穿孔；芯片承载件，组合至头部轮廓件上，其远离头部轮廓件的一侧...
【技术保护点】
1.一种传感器芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的传感器芯片封装结构，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的传感器芯片封装结构，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的传感器芯片封装结构，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的传感器芯片封装结构，其特征在于，
6.根据权利要求3所述的传感器芯片封装结构，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的传感器芯片封装结构，其特征在于，
8.根据权利要求3所述的传感器芯片封装结构，其特征在于，所述底座部与芯片承载件之间的间隙内形成...
【技术特征摘要】
1.一种传感器芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的传感器芯片封装结构，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的传感器芯片封装结构，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的传感器芯片封装结构，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的传感器芯片封装结构，其特征在于，
6.根据权利要求3所述的传感器芯片封装结构，其特征在于，
7.根据权利要求6所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄高东，魏宝节，刘端，
申请(专利权)人：安徽奥飞声学科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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