一种MEMS麦克风及其生产工艺制造技术

本发明专利技术涉及麦克风领域，尤其涉及一种MEMS麦克风及其生产工艺，包括PCB基板和定位板，所述定位板上设有均匀设有固定外壳的固定槽，所述固定槽内均固定有外壳，所述外壳底部端面上均通过丝网印刷有锡膏，所述PCB基板上与前述固定槽对应位置均固定有PCB板，所述PCB板上固定有ASIC芯片和MEMS芯片，所述ASIC芯片通过键合线连接前述MEMS芯片和对应位置的PCB板，所述外壳通过外壳上对应的锡膏与PCB基板上对应位置的PCB板相互粘合固定的。通过整版印刷锡膏的工艺代替了画锡膏的工艺，可以大幅度提升画锡膏工艺的作业效率，同时，回流焊锡过程将PCB板放置在下方，外壳放置在上方，并将外壳放置治具一起放入回流炉中，可以有效防止外壳浮高，增加焊接牢固度。

【技术实现步骤摘要】
一种MEMS麦克风及其生产工艺
本专利技术涉及麦克风领域，尤其涉及一种MEMS麦克风及其生产工艺。
技术介绍
MEMS是微机电系统，英文全称是Micro-ElectromechanicalSystem，是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。简单来说，MEMS就是将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，例如三维硅穿孔TSV等技术把器件固定在硅晶元(wafer)上，最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式，最终切割组装而成的硅基传感器。受益于普通传感器无法企及的IC硅片加工批量化生产带来的成本优势，MEMS同时又具备普通传感器无法具备的微型化和高集成度。芯片贴装以后不能在PCB面印刷锡膏，传统MEMS麦克风工艺对于外壳和PCB的连接为使用点胶机在PCB外圈焊盘画锡膏后贴装外壳完成封装，整个过程效率较低，也是制约MEMS麦克风生产产能的瓶颈，因此实现快速将外壳和PCB板之间的焊接对实际生产有重要的意义。本专利技术即是针对现有技术的不足而研究提出的。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服上述现有技术的缺点，提供了一种MEMS麦克风及其生产工艺，该MEMS麦克风将多个外壳固定后在外壳端面上通过丝网印刷上锡膏，将外壳与PCB板相互固定后将锡膏熔融，从而使外壳与PCB板封装。本专利技术可以通过以下技术方案来实现：本专利技术公开了一种MEMS麦克风，包括PCB基板和定位板，所述定位板上设有均匀设有固定外壳的固定槽，所述固定槽内均固定有外壳，所述外壳底部端面上均通过丝网印刷有锡膏，所述PCB基板上与前述固定槽对应位置均固定有PCB板，所述PCB板上固定有ASIC芯片和MEMS芯片，所述ASIC芯片通过键合线连接前述MEMS芯片和对应位置的PCB板，所述外壳通过外壳上对应的锡膏与PCB基板上对应位置的PCB板相互粘合固定的。通过整版印刷锡膏的工艺代替了画锡膏的工艺，可以大幅度提升画锡膏工艺的作业效率，同时，回流焊锡过程将PCB板放置在下方，外壳放置在上方，并将外壳放置治具一起放入回流炉中，可以有效防止外壳浮高，增加焊接牢固度。一种MEMS麦克风的生产工艺，包含以下步骤a.将ASIC芯片使用粘合剂贴装在PCB基板上对应的PCB板上，并通过烘烤固化；b.将MEMS芯片通过粘合剂贴装在PCB基板上对应的PCB板上，MEMS芯片底部通过粘合剂完全密封；c.通过引线键合的方式，使用键合线完成MEMS芯片，ASIC芯片以及PCB板的电气连接；d.将外壳均匀的倒放在定位板上的固定槽内；f.通过丝网印刷技术在外壳底部端面上均匀涂上锡膏；g.将PCB基板与定位板相互固定，对应的外壳与对应的PCB板固定，锡膏均匀分布在外壳与PCB板接触位置；h.将固定后的PCB基板与定位板放置到热风焊锡机内，通过热风焊锡机对外壳与PCB板接触位置均匀吹热风后将锡膏熔融，PCB板与对应的外壳完全固定；i.从PCB基板上将固定好外壳的PCB板取下。本专利技术与现有的技术相比有如下优点：1.通过整版印刷锡膏的工艺代替了画锡膏的工艺，可以大幅度提升画锡膏工艺的作业效率。2.回流焊锡过程将PCB板放置在下方，外壳放置在上方，并将外壳放置治具一起放入回流炉中，可以有效防止外壳浮高，增加焊接牢固度。【附图说明】下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步详细说明，其中：图1为PCB基板结构示意图；图2为PCB基板与ASIC芯片及MEMS芯片组装结构示意图；图3为本专利技术的定位板结构示意图；图4为本专利技术的外壳结构示意图；图5为本专利技术的外壳结构示意图；图6为本专利技术的定位板与外壳组装结构示意图；图7为本专利技术的结构示意图；图中：1、PCB基板；2、PCB板；3、ASIC芯片；4、MEMS芯片；5、键合线；6、定位板；7、固定槽；8、外壳；【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术的实施方式作详细说明：如图1至图7所示，本专利技术公开了一种MEMS麦克风，包括PCB基板1和定位板6，定位板6上设有均匀设有固定外壳8的固定槽7，固定槽7内均固定有外壳8，外壳8底部端面上均通过丝网印刷有锡膏，PCB基板1上与固定槽7对应位置均固定有PCB板2，PCB板2上固定有ASIC芯片3和MEMS芯片4，ASIC芯片3通过键合线5连接MEMS芯片4和对应位置的PCB板2，外壳8通过外壳8上对应的锡膏与PCB基板1上对应位置的PCB板2相互粘合固定的。通过整版印刷锡膏的工艺代替了画锡膏的工艺，可以大幅度提升画锡膏工艺的作业效率，同时，回流焊锡过程将PCB板2放置在下方，外壳8放置在上方，并将外壳8放置治具一起放入回流炉中，可以有效防止外壳8浮高，增加焊接牢固度，图4中阴影部分为锡膏位置。一种MEMS麦克风的生产工艺，包含以下步骤a.将ASIC芯片3使用粘合剂贴装在PCB基板1上对应的PCB板2上，并通过烘烤固化；b.将MEMS芯片4通过粘合剂贴装在PCB基板1上对应的PCB板2上，MEMS芯片4底部通过粘合剂完全密封；c.通过引线键合的方式，使用键合线5完成MEMS芯片4，ASIC芯片3以及PCB板2的电气连接；d.将外壳8均匀的倒放在定位板6上的固定槽7内；f.通过丝网印刷技术在外壳8底部端面上均匀涂上锡膏；g.将PCB基板1与定位板6相互固定，对应的外壳8与对应的PCB板2固定，锡膏均匀分布在外壳8与PCB板2接触位置；h.将固定后的PCB基板1与定位板6放置到热风焊锡机内，通过热风焊锡机对外壳8与PCB板2接触位置均匀吹热风后将锡膏熔融，PCB板2与对应的外壳8完全固定；i.从PCB基板1上将固定好外壳8的PCB板2取下。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，这些变化、修改、替换和变型，也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS麦克风，其特征在于：包括PCB基板和定位板，所述定位板上设有均匀设有固定外壳的固定槽，所述固定槽内均固定有外壳，所述外壳底部端面上均通过丝网印刷有锡膏，所述PCB基板上与前述固定槽对应位置均固定有PCB板，所述PCB板上固定有ASIC芯片和MEMS芯片，所述ASIC芯片通过键合线连接前述MEMS芯片和对应位置的PCB板，所述外壳通过外壳上对应的锡膏与PCB基板上对应位置的PCB板相互粘合固定的。/n

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风，其特征在于：包括PCB基板和定位板，所述定位板上设有均匀设有固定外壳的固定槽，所述固定槽内均固定有外壳，所述外壳底部端面上均通过丝网印刷有锡膏，所述PCB基板上与前述固定槽对应位置均固定有PCB板，所述PCB板上固定有ASIC芯片和MEMS芯片，所述ASIC芯片通过键合线连接前述MEMS芯片和对应位置的PCB板，所述外壳通过外壳上对应的锡膏与PCB基板上对应位置的PCB板相互粘合固定的。


2.一种MEMS麦克风的生产工艺，其特征在于：包含以下步骤
a.将ASIC芯片使用粘合剂贴装在PCB基板上对应的PCB板上，并通过烘烤固化；
b.将MEMS...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨国庆，
申请(专利权)人：朝阳聚声泰信丰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36