一种麦克风及电子设备制造技术

技术编号:23318710 阅读:27 留言:0更新日期:2020-02-11 19:05
本发明专利技术公开了一种麦克风及电子设备,该麦克风包括基板、外壳、电容式声电转换部件及信号处理元件,外壳与基板固定连接且外壳与基板构成一容置腔;外壳具有一底面及围绕底面延伸设置的侧壁,侧壁与基板固定连接;基板的外侧边延伸至侧壁的外表面的外侧,以在基板的内表面与侧壁的外表面对应的位置处形成第一环形槽;在基板的内表面上与侧壁的内表面对应的位置处开设有第二环形槽,连接侧壁与基板的连接剂填充在第一环形槽及第二环形槽内;电容式声电转换部件设置在容置腔内;信号处理元件也设置在容置腔内且与电容式声电转换部件电连接;基板上与电容式声电转换部件相对应的位置处开设有声孔。

A microphone and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种麦克风及电子设备
本专利技术涉及电声转换
,更具体地,涉及一种麦克风及电子设备。
技术介绍
在很多电子设备中都会用到声学器件,声学器件可用于将电能转化为声能。麦克风是一种在日常生活、生产中十分常见的声学器件,其在手机、电脑以及其他一些电子设备中得到广泛的应用。MEMS(微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风,其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。MEMS(微机电系统)是一种在其最通常的形式下能够被限定成利用微制造制成的小型化机械和电子-机械元件。MEMS麦克风单元能够首先被制造然后被封装在基板上的微机电式麦克风装置中。微机电式麦克风装置还能够被装配到诸如手机、平板电脑、便携式电脑、VR等的电子设备中,其应用非常广泛。随着电子产品的快速发展,人们对电子产品配套的声学器件的性能的要求也越来越高;并且由于麦克风可能在各种环境下应用,因此,有必要对现有的麦克风的封装形式进行改进,使其更加结实牢固,以提高麦克风的抗干扰能力及使用寿命,进而保证电子产品的质量。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种麦克风及电子设备的新技术方案。根据本专利技术的第一方面,提供了一种麦克风,该麦克风包括:基板;外壳,所述外壳与基板固定连接且所述外壳与基板构成一容置腔;所述外壳具有一底面及围绕底面延伸设置的侧壁,所述侧壁与基板固定连接;所述基板的外侧边延伸至所述侧壁的外表面的外侧,以在所述基板的内表面与侧壁的外表面对应的位置处形成第一环形槽;在所述基板的内表面上与所述侧壁的内表面对应的位置处开设有第二环形槽,连接所述侧壁与基板的连接剂填充在第一环形槽及第二环形槽内;电容式声电转换部件,所述电容式声电转换部件设置在容置腔内;信号处理元件,所述信号处理元件也设置在容置腔内且与电容式声电转换部件电连接;所述基板上与所述电容式声电转换部件相对应的位置处开设有声孔。可选地,所述基板为层叠结构的PCB板,所述基板从容置腔内侧向外依次设置为第一PCB敷铜层、PCB基材层及第二PCB敷铜层。可选地,所述第一环形槽及第二环形槽从第一PCB敷铜层的表面向内延伸至PCB基材层的表面。可选地,所述电容式声电转换部件及信号处理元件设置在基板上。可选地,所述侧壁与基板通过焊接连接,所述连接剂为焊锡。可选地,所述电容式声电转换部件及信号处理元件设置在基板上;所述电容式声电转换部件及信号处理元件与基板之间设置有阻焊层。可选地,所述基板的外表面设置有至少一个焊盘。可选地,所述外壳为金属外壳。可选地,所述电容式声电转换部件为MEMS芯片,所述信号处理元件为ASIC芯片。根据本专利技术的另一方面,提供了一种电子设备,其包括如上所述的麦克风。本专利技术提供的一种麦克风,通过在基板的内表面与侧壁的外侧及内侧对应的位置处分别设置了专门用于填充连接剂的第一环形槽及第二环形槽,使得在通过连接剂对基板与外壳进行连接时,连接剂不仅在基板的内表面于侧壁的底面之间进行连接,并且在基板的侧面与侧壁的外侧及内侧之间均进行了连接,这样的连接效果更加稳固,极大地提高了外壳的剥离力,在麦克风受到外力冲击时外壳与基板不容易脱离。并且,连接剂填充在第一环形槽及第二环形槽内,不容易溢出污染麦克风的其他元器件。当基板与外壳的侧壁通过焊接连接时,该技术效果更加突出,第一环形槽及第二环形槽的设置还可以有效抑制焊锡爬锡的现象。通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述,本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本专利技术的实施例,并且连同其说明一起用于解释本专利技术的原理。图1所示为本专利技术一种麦克风的剖视结构示意图;图2为图1中标识为A的放大结构示意图。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。参考图1-图2所示,根据本专利技术的一个实施例,提供了一种麦克风。该麦克风包括基板1、外壳2,电容式声电转换部件3及信号处理元件4;所述外壳2与基板1固定连接且所述外壳2与基板1构成一容置腔;所述外壳2具有一底面21及围绕底面21延伸设置的侧壁22,所述侧壁22与基板1固定连接;所述基板1的外侧边11延伸至所述侧壁22的外表面的外侧,以在所述基板1的内表面与侧壁22的外表面对应的位置处形成第一环形槽5;在所述基板1的内表面上与所述侧壁22的内表面对应的位置处开设有第二环形槽6,连接所述侧壁22与基板1的连接剂填充在第一环形槽5及第二环形槽6内;所述电容式声电转换部件3设置在容置腔内;所述信号处理元件4也设置在容置腔内且与电容式声电转换部件3电连接;所述基板1上与所述电容式声电转换部件3相对应的位置处开设有声孔7。现有技术中,在将基板1与外壳2进行连接时,基板1的外侧边11与侧壁22的外表面为齐平设置,即没有设置第一环形槽5;并且也没有在基板1的内表面开设第二环形槽6。这样在通过连接剂对基板1与外壳2进行连接时,连接剂只能在基板1的内表面与侧壁22的底面之间进行连接,这样连接效果较差,会造成基板1与外壳2受到外力冲击时容易发生脱离。并且由于没有设置专门填充连接剂的位置,如果连接剂稍微用量过多,就会发生溢出现象从而存在污染麦克风内其他元器件进而影响麦克风声学性能的风险。在本专利技术的实施例中,由于在基板1的内表面上与侧壁22的外侧及内侧对应的位置处分别设置了专门用于填充连接剂的第一环形槽5及第二环形槽6,使得在通过连接剂对基板1与外壳2进行连接时,连接剂不仅在基板1的内表面于侧壁22的底面之间进行连接,并且在基板1的侧面与侧壁22的外侧及内侧之间均进行了连接,这样的连接效果更加稳固,极大地提高了外壳的剥离力,在麦克风受到外力冲击时外壳2与基板1不容易脱离。并且,连接剂填充在第一环形槽5及第二环形槽6内,不容易溢出污染麦克风的其他元器件。在一个实施例中,所述基板1为电路板,具体地,例如,基板1为层叠结构的PCB板,所述基板1从容置腔内侧向外依次设置为第一PCB敷铜层12、PCB基材层13及第二PCB敷铜层14。当然,根据具体需要,基板1还可以为其他结构的PCB板。在一个实施例中,当基板1为从容置腔内侧向外依次设置为第一PCB敷铜层12、PCB基材层13及第二PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦克风,其特征在于,包括:/n基板;/n外壳,所述外壳与基板固定连接且所述外壳与基板构成一容置腔;所述外壳具有一底面及围绕底面延伸设置的侧壁,所述侧壁与基板固定连接;所述基板的外侧边延伸至所述侧壁的外表面的外侧,以在所述基板的内表面与侧壁的外表面对应的位置处形成第一环形槽;在所述基板的内表面上与所述侧壁的内表面对应的位置处开设有第二环形槽,连接所述侧壁与基板的连接剂填充在第一环形槽及第二环形槽内;/n电容式声电转换部件,所述电容式声电转换部件设置在容置腔内;/n信号处理元件,所述信号处理元件也设置在容置腔内且与电容式声电转换部件电连接;/n所述基板上与所述电容式声电转换部件相对应的位置处开设有声孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种麦克风,其特征在于,包括:
基板;
外壳,所述外壳与基板固定连接且所述外壳与基板构成一容置腔;所述外壳具有一底面及围绕底面延伸设置的侧壁,所述侧壁与基板固定连接;所述基板的外侧边延伸至所述侧壁的外表面的外侧,以在所述基板的内表面与侧壁的外表面对应的位置处形成第一环形槽;在所述基板的内表面上与所述侧壁的内表面对应的位置处开设有第二环形槽,连接所述侧壁与基板的连接剂填充在第一环形槽及第二环形槽内;
电容式声电转换部件,所述电容式声电转换部件设置在容置腔内;
信号处理元件,所述信号处理元件也设置在容置腔内且与电容式声电转换部件电连接;
所述基板上与所述电容式声电转换部件相对应的位置处开设有声孔。


2.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所述基板为层叠结构的PCB板,所述基板从容置腔内侧向外依次设置为第一PCB敷铜层、PCB基材层及第二PCB敷铜层。


3.根据权利要求2所述的麦克风,其特征在于,所述第一环形槽及第二环形槽从...

【专利技术属性】
技术研发人员:齐利克
申请(专利权)人:歌尔股份有限公司
类型:发明
国别省市:山东;37

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