MEMS麦克风及电子设备制造技术

技术编号:23121749 阅读:29 留言:0更新日期:2020-01-15 12:29
本实用新型专利技术公开一种MEMS麦克风,包括MEMS芯片,所述MEMS芯片包括侧壁及架设在其上的电容器系统,所述电容器系统包括具有通孔的背极板及设置于所述背极板两侧的振膜,其特征在于,所述振膜与所述侧壁连接处设置有密封材料。本实用新型专利技术的MEMS麦克风旨在解决振膜与侧壁连接处由于材质不同容易撕裂导致漏气的问题。

MEMS microphone and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风及电子设备
本技术涉及麦克风
,特别涉及一种MEMS麦克风及电子设备。
技术介绍
麦克风作为收音器件,已普遍应用在手机、笔记本电脑、平板电脑以及穿戴设备之中。近年来,随着科技的快速发展,MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem)麦克风被广泛的应用。MEMS麦克风具有体积小、耐高温、易贴装等优点。与传统单背极和双背极MEMS麦克风相比,双振膜MEMS麦克风可以防水、防尘,同时由于将两振膜之间空气抽走使内部形成近真空状态,从而大幅降低麦克风的本底噪声,在高信噪比MEMS麦克风中,双振膜MEMS麦克风具有无可睥睨的优势。但在使用过程中,麦克风振膜与侧壁连接处由于材质不同,易出现裂缝造成漏气现象,两振膜内部会失去真空状态,从而导致麦克风性能失效。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种MEMS麦克风,旨在解决振膜与侧壁连接处由于材质不同易出现撕裂造成漏气的现象。为实现上述目的,本技术提出的MEMS麦克风,包括MEMS芯片,所述MEMS芯片包括侧壁及架设在其上的电容器系统,所述电容器系统包括具有通孔的背极板及设置于所述背极板两侧的振膜,所述振膜与所述侧壁连接处设置有密封材料。优选方式为,所述振膜包括设置于所述背极板上侧的第一振膜和设置于所述背极板下侧的第二振膜,所述背极板与所述第一振膜构成第一腔室,所述背极板与所述第二振膜构成第二腔室,所述第一腔室与所述第二腔室均为真空状态。优选方式为,所述密封材料设置于所述第一腔室靠近第一振膜的一侧,或所述密封材料设置于所述第二腔室靠近第二振膜的一侧。优选方式为,所述密封材料设置于所述第一腔室靠近第一振膜的一侧及所述第二腔室靠近第二振膜的一侧。优选方式为,所述密封材料形成密封环。优选方式为,所述密封材料孤立对称设置于所述振膜与所述侧壁连接处。优选方式为,其特征在于,所述密封材料为氮化硅或者聚四氟乙烯。优选方式为,所述密封材料厚度为100nm-500nm。优选方式为,所述密封材料在垂直于所述侧壁的方向上的宽度为1μm-2μm。本技术还提出一种电子设备,包括如上所述的MEMS麦克风。本技术的MEMS麦克风,包括MEMS芯片,所述MEMS芯片包括侧壁及架设在其上的电容器系统,所述电容器系统包括具有通孔的背极板及设置于所述背极板两侧的振膜,所述振膜与所述侧壁连接处设置有密封材料。此处设置的密封材料,可以加强振膜与侧壁的固定连接,从而改善振膜与侧壁材料不同导致振膜撕裂的问题。具体实施例中,所述振膜包括设置于所述背极板上侧的第一振膜和设置于所述背极板下侧的第二振膜,所述背极板与所述第一振膜构成第一腔室,所述背极板与所述第二振膜构成第二腔室,所述第一腔室与所述第二腔室均为真空状态。所述密封材料可设置于所述第一腔室靠近第一振膜的一侧,或所述密封材料设置于所述第二腔室靠近第二振膜的一侧,或者同时设置于所述第一腔室靠近第一振膜的一侧及所述第二腔室靠近第二振膜的一侧。通过一侧或者两侧设置的方式,可以选择性的不同程度地加强振膜与侧壁的结合程度。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为现有技术中双振膜MEMS麦克风结构示意图;图2为本技术MEMS麦克风一实施例的结构示意图。附图标号说明:标号名称标号名称1第一振膜5背腔2第二振膜6连接柱3背极板7密封材料4侧壁具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。需要说明,本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。另外,在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。在本技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定;术语“电连接”、“耦合”或者其任何变体意味着在两个或者更多元件之间的任何直接或者间接连接或者耦合,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。另外,本技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种MEMS麦克风,通过在振膜与侧壁连接部位设置有密封材料来解决现有双振膜MEMS麦克风振膜与侧壁连接处易撕裂的问题。如图1所示,现有的双振膜MEMS麦克风,包括侧壁4,侧壁4形成背腔5,固定于侧壁上的背极板3,固定于背极板两侧的振膜,振膜与侧壁4连接处由于材质不同,易出现撕裂造成漏气现象,使得两振膜间的真空状态失效,从而导致整个麦克风性能衰减或丧失。如图2所示,在本申请的一实施例中,双振膜MEMS麦克风包括侧壁4及架设在所述侧壁4上的电容器系统,所述电容器系统包括具有通孔的背极板3及设置于所述背极板3两侧的振膜,两振膜间设置有连接柱6,振膜与侧壁4连接处设置有密封材料7。通过设置密封材料7,加强了振膜与侧壁的固定连接,提高了振膜的稳定性。在某些实施例中,侧壁包括衬底和设置在两振膜与背极板间的绝缘件(图中未示出)。本实施例中,振膜包括设置于背极板3上侧的第一振膜1和设置于所述背极板下侧的第二振膜2,背极板3与第一振膜1构成第一腔室,背极板3与第二振膜2构成第二腔室,第一腔室与所述第二腔室均为真空状态。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS麦克风,包括MEMS芯片,所述MEMS芯片包括侧壁及架设在其上的电容器系统,所述电容器系统包括具有通孔的背极板及设置于所述背极板两侧的振膜,其特征在于,所述振膜与所述侧壁连接处设置有密封材料。/n

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风,包括MEMS芯片,所述MEMS芯片包括侧壁及架设在其上的电容器系统,所述电容器系统包括具有通孔的背极板及设置于所述背极板两侧的振膜,其特征在于,所述振膜与所述侧壁连接处设置有密封材料。


2.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述振膜包括设置于所述背极板上侧的第一振膜和设置于所述背极板下侧的第二振膜,所述背极板与所述第一振膜构成第一腔室,所述背极板与所述第二振膜构成第二腔室,所述第一腔室与所述第二腔室均为真空状态。


3.如权利要求2所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述密封材料设置于所述第一腔室靠近第一振膜的一侧,或所述密封材料设置于所述第二腔室靠近第二振膜的一侧。


4.如权利要求2所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述密封材料设置于所述第一腔室靠近第...

【专利技术属性】
技术研发人员:邱俊峰
申请(专利权)人:歌尔科技有限公司
类型:新型
国别省市:山东;37

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