一种层叠式PCB板及生产PCB板使用的压合治具制造技术

本实用新型专利技术涉及麦克风生产技术领域，尤其涉及一种层叠式PCB板及生产PCB板使用的压合治具，包括PCB板和压合治具，所述PCB板由焊盘层、中间层及芯片贴装层焊接而成，所述压合治具由压合盖与压合底座组装而成，所述压合底座上端面四周侧环绕设置有多个底座支撑块，所述压合底座上端面四角固定有定位销Ⅰ，所述压合底座上固定有多个定位销Ⅱ，所述压合底座上阵列固定有支撑小块。通过本实用新型专利技术实现了将PCB板的三层结构精确定位，并且实现了PCB板与电子元件的焊锡固定，并且焊锡后没有锡膏外溢的现象产生，减少了因锡膏外溢导致短路的现象。

A kind of laminated PCB and the press fixture for PCB production

【技术实现步骤摘要】
一种层叠式PCB板及生产PCB板使用的压合治具
本专利技术涉及麦克风生产
，尤其涉及一种层叠式PCB板及生产PCB板使用的压合治具。
技术介绍
MEMS是微机电系统，英文全称是Micro-ElectromechanicalSystem，是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。简单来说，MEMS就是将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，例如三维硅穿孔TSV等技术把器件固定在硅晶元(wafer)上，最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式，最终切割组装而成的硅基传感器。受益于普通传感器无法企及的IC硅片加工批量化生产带来的成本优势，MEMS同时又具备普通传感器无法具备的微型化和高集成度；前进音层压结构MEMS麦克风与普通前进音MEMS麦克风相比，性能得到优化，具有较高的信噪比，在语音识别，人机交互等领域具有更突出的性能优势；但是，层压结构MEMS麦克风对于PCB板对位压合精度要求高，回流过程治具吸热会影响焊接可靠度以及焊接质量，实际生产过程中经常会出现焊接层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种层叠式PCB板及生产PCB板使用的压合治具，包括PCB板和压合治具，其特征在于：所述压合治具由压合盖与压合底座组装而成，所述压合底座上端面四周侧环绕设置有多个底座支撑块，所述压合底座上端面四角固定有定位销Ⅰ，所述压合底座上固定有多个定位销Ⅱ，所述压合底座上阵列固定有支撑小块，所述支撑小块中间均匀分布有贯穿压合底座的通风槽，所述压合盖上下端面四周侧环绕设置有多个压盖支撑块，所述压合盖上与前述压合底座上定位销Ⅰ对应位置设有定位销Ⅰ穿过的定位孔Ⅰ，所述压合盖上与前述压合底座上定位销Ⅱ对应位置设有定位销Ⅱ穿过的定位孔Ⅱ，所述压合盖上与前述压合底座上支撑小块对应位置也设有支撑小块，所述压合盖上与...

【技术特征摘要】
1.一种层叠式PCB板及生产PCB板使用的压合治具，包括PCB板和压合治具，其特征在于：所述压合治具由压合盖与压合底座组装而成，所述压合底座上端面四周侧环绕设置有多个底座支撑块，所述压合底座上端面四角固定有定位销Ⅰ，所述压合底座上固定有多个定位销Ⅱ，所述压合底座上阵列固定有支撑小块，所述支撑小块中间均匀分布有贯穿压合底座的通风槽，所述压合盖上下端面四周侧环绕设置有多个压盖支撑块，所述压合盖上与前述压合底座上定位销Ⅰ对应位置设有定位销Ⅰ穿过的定位孔Ⅰ，所述压合盖上与前述压合底座上定位销Ⅱ对应位置设有定位销Ⅱ穿过的定位孔Ⅱ，所述压合盖上与前述压合底座上支撑小块对应位置也设有支撑小块，所述压合盖上与前述压合底座上通风槽对应位置也设有通风槽。


2.根据权利要求1所述的层叠式PCB板及生产PCB板使用的压合治具，其特征在于：所述PCB板由焊盘层、中间层及芯片贴装层焊接而成。

【专利技术属性】
技术研发人员：康良军，
申请(专利权)人：朝阳聚声泰信丰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36