一种光照强度变亮时启动的智能MEMS麦克风制造技术

本实用新型专利技术涉及麦克风领域，尤其涉及一种光照强度变亮时启动的智能MEMS麦克风，包含封装基板和光敏电阻，所述封装基板上固定有Sensor芯片，所述Sensor芯片通过键合线与ASIC芯片电性相连，所述ASIC与前述封装基板电性相连，所述光敏电阻与一个固定电阻串联后与电源正极相连，所述ASIC芯片供电端通过三极管与前述光敏电阻连接，所述封装基板上固定有腔体板，所述腔体板上放固定有前述光敏电阻的光敏型基板。通过本装置可以实现根据光照强度智能开启麦克风的功能。

An intelligent MEMS microphone activated when the light intensity is on

【技术实现步骤摘要】
一种光照强度变亮时启动的智能MEMS麦克风
本专利技术涉及麦克风领域，尤其涉及一种光照强度变亮时启动的智能MEMS麦克风。
技术介绍
MEMS是微机电系统，英文全称是Micro-ElectromechanicalSystem，是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。简单来说，MEMS就是将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，例如三维硅穿孔TSV等技术把器件固定在硅晶元(wafer)上，最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式，最终切割组装而成的硅基传感器。受益于普通传感器无法企及的IC硅片加工批量化生产带来的成本优势，MEMS同时又具备普通传感器无法具备的微型化和高集成度；目前的MEMS麦克风在提供合适电压的情况下进入工作状态，工作方式不够智能，在光照强度变亮时智能启动。本专利技术是针对现有技术的不足而研究提出的。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服上述现有技术的缺点，提供了一种光照强度变亮时启动的智能MEMS麦克风。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光照强度变亮时启动的智能MEMS麦克风，其特征在于：包含封装基板和光敏电阻，所述封装基板上固定有Sensor芯片，所述Sensor芯片通过键合线与ASIC芯片电性相连，所述ASIC与前述封装基板电性相连，所述光敏电阻与一个固定电阻串联后与电源正极相连，所述ASIC芯片供电端通过三极管与固定电阻并联后与前述光敏电阻一端串联，所述光敏电阻另一端接地，所述封装基板上固定有腔体板，所述腔体板上放固定有前述光敏电阻的光敏型基板。/n

【技术特征摘要】
1.一种光照强度变亮时启动的智能MEMS麦克风，其特征在于：包含封装基板和光敏电阻，所述封装基板上固定有Sensor芯片，所述Sensor芯片通过键合线与ASIC芯片电性相连，所述ASIC与前述封装基板电性相连，所述光敏电阻与一个固定电阻串联后与电源正极相连，所述ASIC芯片供电端通过三极管与固定电阻并联后与前述光敏电阻一端串联，所述光敏电阻另...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨国庆，仪保发，郭智华，
申请(专利权)人：朝阳聚声泰信丰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36