本实用新型专利技术公开了一种用于硅片研磨机的研磨盘沟槽的清理装置，包括水枪（10）和颗粒粉碎装置；所述颗粒粉碎装置包括钢架（1），所述钢架（1）上设置有细齿钢锯（4）；相对应于硅片研磨机的研磨盘沟槽，在细齿钢锯（4）上设置有与硅片研磨机的研磨盘沟槽相互啮合的细齿。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谌虹毅，何静生，陈杰，刘浦锋，宋洪伟，陈猛，
申请(专利权)人：上海超硅半导体有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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