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本实用新型公开了一种用于硅片研磨机的研磨盘沟槽的清理装置，包括水枪（10）和颗粒粉碎装置；所述颗粒粉碎装置包括钢架（1），所述钢架（1）上设置有细齿钢锯（4）；相对应于硅片研磨机的研磨盘沟槽，在细齿钢锯（4）上设置有与硅片研磨机的研磨盘沟槽...
该专利属于上海超硅半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海超硅半导体有限公司授权不得商用。

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