一种新型LED软灯条有机硅灌封胶及其制备方法技术

技术编号:9964367 阅读:136 留言:0更新日期:2014-04-24 18:31
本发明专利技术公开一种新型LED软灯条有机硅灌封胶及其制备方法,该有机硅灌封胶是一种加成型的有机硅灌封胶,其原料配方是由如下重量份数的各组份组成的:基料95~110份、改性MQ树脂15~25份、交联剂5~10份、催化剂0.05~0.2份、抑制剂0.1~0.5份和增粘剂1~2份。本发明专利技术的新型LED软灯条有机硅灌封胶,是一种加成型有机硅灌封胶,通过配方中各组分的筛选和用量优化,所得产品具有抗黄化的特点,可耐高温不变黄,并且粘结性好,透光率好,环保无副产物,且拉伸性能、撕裂强度等都很好。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种新型LED软灯条有机硅灌封胶及其制备方法,该有机硅灌封胶是一种加成型的有机硅灌封胶,其原料配方是由如下重量份数的各组份组成的:基料95~110份、改性MQ树脂15~25份、交联剂5~10份、催化剂0.05~0.2份、抑制剂0.1~0.5份和增粘剂1~2份。本专利技术的新型LED软灯条有机硅灌封胶,是一种加成型有机硅灌封胶,通过配方中各组分的筛选和用量优化,所得产品具有抗黄化的特点,可耐高温不变黄,并且粘结性好,透光率好,环保无副产物,且拉伸性能、撕裂强度等都很好。【专利说明】一种新型LED软灯条有机硅灌封胶及其制备方法
本专利技术涉及LED软灯条
,尤其涉及LED软灯条有机硅灌封胶,具体涉及一种具有显著抗,尤其涉及一种新型LED软灯条有机硅灌封胶。
技术介绍
软灯条又名LED灯带,产品形状就像带子,其应用非常广泛,适用于汽车装饰、指示牌、广告招牌、酒柜、珠宝柜、娱乐场所、路径和轮廓标志等装饰、照明,藉由不同的LED颜色组合,展现完美的视觉效果。伴随着LED软灯条的普及,越来越多的生产厂家面临着如何选择一款合适的LED软灯条灌封胶的问题。目前,市场上LED软灯条常用的灌封胶主要是环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶和有机硅灌封胶,这三种灌封胶各有其优点,但也都存在着一定的缺陷,如常用的环氧树脂灌封胶受高温就会变黄,不但影响LED灯的透视度,也影响了美观性;聚氨酯灌封胶的硬度无法做到很低,产品仅能适用于滴胶型或者半套管型软灯条,随着温度的降低,灯条的柔韧性出现较大的变化;有机硅灌封胶其粘结性较差等等。有机硅灌封胶现在常用的是缩合型,而缩合型在反应中会有副产物产生,不利于环保。有机硅灌封胶作为LED软灯条灌封胶的一种趋势,研发高性能且粘结性好的有机硅灌封胶是本行业亟须解决的问题,具有很大的挑战性,且具有很高的市场价值。
技术实现思路
本专利技术目的在于针 对现有技术的不足,提供一种环保的、抗黄变的、粘结性好的,且透光性好的加成型LED软灯条有机硅灌封胶。本专利技术的另一个目的是提供上述LED软灯条有机硅灌封胶的制备方法。本专利技术的上述目的是通过如下方案予以实现的:一种新型LED软灯条有机硅灌封胶,该有机硅灌封胶是一种加成型的有机硅灌封胶,其原料配方是由如下重量份数的各组份组成的:坫料9,5~110份;改性圖树脂15~25份;交联剂5~10份;催化剂0.05~0.2份;抑制剂0.1~0.5份;增粘剂I~2 |5>c上述原料配方中,所述基料是由基料1和基料2组成,所述基料1的结构式如通式(I )所示:【权利要求】1.一种新型LED软灯条有机硅灌封胶,其特征在于该有机硅灌封胶是一种加成型的有机硅灌封胶,其原料配方是由如下重量份数的各组份组成的: 2.根据权利要求1所述一种新型LED软灯条有机硅灌封胶,其特征在于所述式(I)中,a=500,所述式(II)中,b=100,所述式(III)中,c=20, d=10。3.根据权利要求1或2所述一种新型LED软灯条有机硅灌封胶,其特征在于所述基料1和基料2的重量比为2:1。4.根据权利要求1所述一种新型LED软灯条有机硅灌封胶,其特征在于所述改性MQ树脂为甲基乙烯基MQ树脂。5.根据权利要求1所述一种新型LED软灯条有机硅灌封胶,其特征在于所述催化剂为卡斯特钼金催化剂,钼金含量为3000pmm。6.根据权利要求1所述一种新型LED软灯条有机硅灌封胶,其特征在于所述抑制剂采用1-丁炔-3-醇、1-己炔-3-醇或2-丙炔-1-醇。7.根据权利要求1所述一种新型LED软灯条有机硅灌封胶,其特征在于所述增粘剂采用硅烷KH560或硅烷KH570。8.—种权利要求1-7所述任一项的一种新型LED软灯条有机娃灌封胶的制备方法,其特征在于该制备方法包括如下步骤: 将基料、改性MQ树脂、交联剂、催化剂、抑制剂和增粘剂先混合搅拌均匀,再抽真空脱泡,然后灌封后,进行固化处理,则制备得到所需新型LED软灯条有机硅灌封胶;所述抽真空脱泡采用的真空度为-0.095Mpa。9.根据权利要求8所述一种新型LED软灯条有机硅灌封胶的制备方法,其特征在于所述固化处理所用的温度为80°C,固化时间为15min。【文档编号】C09J183/04GK103740323SQ201310738417【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年12月26日 优先权日:2013年12月26日 【专利技术者】王细平 申请人:惠州市永卓科技有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种新型LED软灯条有机硅灌封胶,其特征在于该有机硅灌封胶是一种加成型的有机硅灌封胶,其原料配方是由如下重量份数的各组份组成的:上述基料是由基料1和基料2组成,所述基料1的结构式如通式(Ⅰ)所示:上述式(Ⅰ)中,a=400~600;所述基料2的结构式如通式(Ⅱ)所示:上述式(Ⅱ)中,b=90~110;上述交联剂的结构式如通式(Ⅲ)所示:上述式(Ⅲ)中,c=15~25,d=5~15。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王细平
申请(专利权)人:惠州市永卓科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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