【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种电子元器件用硅凝胶，由A组分和B组分按照质量比为1：1组成；所述A组分包括侧乙烯基硅油和催化剂；所述B组分的制备方法为：将端乙烯基硅油和端含氢硅油按照[(Si?H)/(CH2=CH?Si)]的摩尔比例为0.2～0.6进行混合，然后在铂催化剂作用下交联，180～200℃下减压蒸馏2～4小时，得到中间体；将所述中间体与侧含氢硅油和抑制剂混合，得到B组分；所述催化剂的质量为A组分和B组分总质量的2～4‰；所述抑制剂的质量为A组分和B组分总质量的2～3‰；端含氢硅油和侧含氢硅油中的Si?H键的摩尔数与端乙烯基硅油和侧乙烯基硅油中的[CH2=CH?Si]键的摩尔数之比小于1。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，王轲，徐晓明，陈丽云，王成雷，吴明强，杨紫燕，
申请(专利权)人：浙江新安化工集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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