LED用高性能银填充苯基有机硅导电胶制造技术

本发明专利技术公开了一种LED用高性能银填充苯基有机硅导电胶。该导电胶的重量百分比成分为：10%～30%苯基乙烯基硅树脂、1%～10%苯基含氢硅油、0.1%～0.3%催化剂、0.1%～0.5%阻聚剂、60%～80%银粉。导电胶的制备过程为：树脂组成物混合均匀后，加入银粉搅拌15-30分钟，然后移至三辊机上连续滚混三次。该导电胶具有很好的粘接性、导电性、耐热性、耐UV性和力学性能。在4℃下贮存期超过5个月，室温下贮存期超过2个月，室温下粘度增加20%时间为20天，固化过程无溶剂挥发。固化后热分解温度＞300℃，热失重＜1%，2mm×2mm芯片推力为5Kgf，邵氏硬度≥D65。

【技术实现步骤摘要】
LED用高性能银填充苯基有机硅导电胶
本专利技术涉及一种有机硅导电胶，具体是一种LED用高性能银填充苯基有机硅导电胶。
技术介绍
LED半导体照明其拥有低能耗、环境友好性、寿命长等优点，是目前使用最为广泛、发展最为迅速的照明技术。在LED产业中，导电胶广泛应用于各种电子元件和组件的封装以及粘结。随着大功率LED的发展，在LED芯片封装过程中对导电胶的要求越来越高，不仅要求更高的导电性能、耐热性能和剪切性能，还要求有更好的耐UV性能。目前常见的导电胶以基体材料来分主要有环氧树脂导电胶、聚氨酯导电胶、有机硅树脂导电胶、聚酰亚胺导电胶。环氧树脂具有优异的综合性能，选用其作为基体材料制备的环氧类导电胶粘结性能优异，还可以通过固化剂以及结构的调整使耐热性达到要求，但环氧树脂导电胶固化后收缩应力大，容易破坏芯片；而且环氧树脂基体往往不耐UV，在UV和热的共同作用下，易发生黄变等缺陷从而影响了 LED的发光寿命和用户使用。聚氨酯(PU)导电胶是一类由多异氰酸酯与多元醇反应制取的具有独特性能的高聚物，因具有良好的耐低温性、耐化学腐蚀性、耐摩擦性和柔韧性等特点。PU导电胶也可视作含有软段和硬段本文档来自技高网...

【技术保护点】
LED用高性能银填充苯基有机硅导电胶，其特征在于：各组分的重量百分比成分为：苯基乙烯基硅树脂?????????????10%～30%苯基含氢硅油????????????????????1%～10%催化剂??????????????????????????0.1%～0.3%阻聚剂??????????????????????????0.1%～0.5%银粉???????????????????????????????60%～80%根据权利要求1所述的LED用高性能银填充苯基有机硅导电胶，其特征在于：所述苯基乙烯基硅树脂为乙烯基含量1%?5%的苯基乙烯基硅树脂。

【技术特征摘要】
1.LED用高性能银填充苯基有机硅导电胶，其特征在于:各组分的重量百分比成分为: 苯基乙烯基硅树脂10%~30% 苯基含氢硅油1%~10% 催化剂0.1%~0.3% 阻聚剂0.1%~0.5%银粉60%~80% 根据权利要求1所述的LED用高性能银填充苯基有机硅导电胶，其特征在于:所述苯基乙烯基硅树脂为乙烯基含量1%_5%的苯基乙烯基硅树脂。2.根据权利要求1所述的LED用高性能银填充苯基有机硅导电胶，其特征在于:所述苯基含氢硅油为S1-H键含量0.26%-0.86%的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈远，周向志，顾浩，徐泽鹏，胡巍巍，
申请(专利权)人：杭州广荣科技有限公司，
类型：发明
国别省市：