【技术实现步骤摘要】
LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶及其制备方法
本专利技术涉及电子封装灌封胶领域，具体是一种LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶及其制备方法。
技术介绍
随着LED照明行业的蓬勃发展，以及大功率、高亮度、长寿命要求的照明级LED器件的不断涌现，有机硅材料凭借其光学性能好，高温环境下不发黄，柔软，拆卸方便等优点，正在逐渐取代环氧树脂，成为新一代的LED封装材料。而现有的有机硅灌封胶易折断，力学性能还达不到LED封装的要求。另外，粘接性也不能满足LED基材粘接要求,加成型娃橡胶普遍无粘接性，若能提高粘接性，固化后的硅胶与基材之间将没有空隙，可防止长时间出现的水汽渗透导致的电路故障，保证电子元器件在苛刻和意外情况下的使用性能。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶及其制备方法，该灌封胶固化后，具有优良的光学性能、力学性能和粘结性能，使用方便，可明显提高LED光源的输出功率和使用寿命。本专利技术的目的还在于提供一种LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶的制备方法。为了实现上述专利技术目的，本专利技术的技术方案如下:一种LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶的制备方法，包括下述步骤:a、将端乙烯基硅油、含氢硅油、甲基乙烯基MQ硅树脂按100:8~100:15~50的重量比混合均匀制得A组分；b、将端乙烯基硅油、甲基乙烯基MQ硅树脂、催化剂、增粘剂按100:15~50:0.02~3:2~24的重量比混合均匀制得B组分；C、将所述组分A组分与组分B按重量比为I~5:5~I进...
【技术保护点】
一种LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶的制备方法，其特征在于包括下述步骤：a、将端乙烯基硅油、含氢硅油、甲基乙烯基MQ硅树脂按100：8～100：15～50的重量比混合均匀制得A组分；b、将端乙烯基硅油、甲基乙烯基MQ硅树脂、催化剂、增粘剂按100：15～50：0.02～3：2～24的重量比混合均匀制得B组分；c、将所述组分A组分与组分B按重量比为1～5：5～1进行混合，真空脱泡，在室温条件下固化，得到LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶；所述催化剂为铂催化剂，铂含量为2000～7000ppm；所述的增粘剂通过如下方法制备：将四甲基环四硅氧烷、将烯丙基缩水甘油酯和乙烯基三甲氧基硅烷按100：20～70：30～80的重量比混合均匀，在20～40℃的条件下反应1～3小时，再在40～80℃的条件下反应1～3小时；混合物减压蒸馏得成品。
【技术特征摘要】
1.一种LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶的制备方法，其特征在于包括下述步骤: a、将端乙烯基硅油、含氢硅油、甲基乙烯基MQ硅树脂按100:8~100:15~50的重量比混合均匀制得A组分； b、将端乙烯基硅油、甲基乙烯基MQ硅树脂、催化剂、增粘剂按100:15~50:0.02~3:2~24的重量比混合均匀制得B组分； C、将所述组分A组分与组分B按重量比为I~5:5~I进行混合，真空脱泡，在室温条件下固化，得到LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶； 所述催化剂为钼催化剂，钼含量为2000~7000ppm ； 所述的增粘剂通过如下方法制备:将四甲基环四硅氧烷、将烯丙基缩水甘油酯和乙烯基三甲氧基硅烷按100:20~70:30~80的重量比混合均匀，在20~40°C的条件下反应1~3小时，再在40~80°C的条件下反应1~3小时；混合物减压蒸馏得成品。2.根据权利要求1所述的LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶的制...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈中华，黄志彬，林坤华，
申请(专利权)人：广州集泰化工有限公司，
类型：发明
国别省市：
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