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LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶及其制备方法技术
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文档序号:9691249
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本发明公开了一种LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶,该灌封胶包括A、B双组分,将端乙烯基硅油、含氢硅油、甲基乙烯基MQ硅树脂按100:8~100:15~50的重量比混合均匀制得A组分;将端乙烯基硅油、甲基乙烯基MQ硅树脂、催化剂、增粘...
该专利属于广州集泰化工有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广州集泰化工有限公司授权不得商用。
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