本发明专利技术涉及压敏粘合剂，其包含至少70重量％，优选至少80重量％的以下混合物：(i)嵌段共聚物，其包含具有结构I和II?A′-B′、A-B-A、(A-B)n、(A-B)nX和／或(A-B-A)nX的嵌段共聚物的混合物，ii)至少一种增粘剂树脂，其中X是偶联剂的剩余物，n是2-10的整数，A和A′各自是乙烯基芳族化合物的聚合物嵌段，B和B′各自是由丁二烯，丁二烯和异戊二烯的混合物和／或丁二烯和苯乙烯的混合物形成的聚合物嵌段，A和A′，以及B和B′各自可以相同或不同，其中嵌段共聚物I)的含量为30-70％重量％，基于嵌段共聚物的总量，其中嵌段共聚物Ⅱ)中A的量为25-40wt％，在结构II的乙烯基芳族化合物嵌段共聚物至少之一内部的A-B单元具有大于65000克/摩尔的分子量Mw，嵌段共聚物II整体的分子量Mw大于130000克/摩尔。
【技术实现步骤摘要】
用于胶带的压敏粘合剂以及其在胶带中的应用
本专利技术涉及压敏粘合剂及它的应用，该压敏粘合剂基于苯乙烯嵌段共聚物，其具有在极性的和非极性的基材上特别闻而稳定的粘合强度。
技术介绍
压敏粘合剂(PSA)是这样的粘合剂，其即使在较弱的外加压力下也允许与基材的持久连接，其在使用后能够再次与基材分离，而基本上没有残留。PSA在室温是永久压敏粘合性的，因而具有足够低的粘度和高的粘着性，这意味着在即使低的外加压力下他们润湿了相应基材的表面。粘合剂的粘结能力以及他们的可分离性源于其粘合性以及他们的内聚性。认为各种化合物都可以是PSA的基础。 配备有PSA的胶带，即所谓的压敏胶带，目前在工业领域和家庭领域内存在多种应用。压敏胶带通常包括载体膜，在载体膜的一面或两面配备有PSA。也存在这样的压敏胶带，其完全由PSA层组成，没有载体膜，也称为转移带。压敏胶带的组成可以极大地变化，取决于各种应用的具体要求。载体通常由聚合物膜组成，例如由聚丙烯，聚乙烯，聚酯(例如聚对苯二甲酸乙二醇酯)组成，或者由纸，织造织物或非织造材料组成。自粘合物或者PSA通常基于丙烯酸酯共聚物，有机硅，天然橡胶，合成橡胶，苯乙烯嵌段共聚物或聚氨酯。存在着对这样的胶带的需求，所述胶带在极性的和非极性的基材上具有很高的粘合强度，但是在外部区域或在汽车中粘合的情形中，特别是可能出现超过60°C-7(TC的温度，在升高的温度也不会丧失它的内聚力。对于具有特别高的保持性能(尤其是在消费领域)的胶带，常常使用基于苯乙烯嵌段共聚物的粘合剂。该粘合剂的优点是，它们能够显示出非常高的粘合强度，同时具有非常高的内聚力。由于高的粘着性，即使与粗糙基材的粘合也能够稳固。通常使用的是基于聚苯乙烯嵌段和聚丁二烯嵌段和/或聚异戊二烯嵌段的线性或辐射形嵌段共聚物，也即例如辐射形苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(SB)n和/或线性的苯乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)和/或线性的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(SIS)嵌段共聚物。市场销售的具有基于苯乙烯嵌段共聚物的PSA的产品在温度超过50°C时在粘合强度方面显示出缺点。尤其是当用于粘结中等重量的制品时，主要由聚苯乙烯组成的硬相(嵌段聚苯乙烯域)的软化导致压敏粘合剂条的内聚力失效。特别在张驰剪切负荷(tripping shear load)(当扭矩是有效时,例如当粘结钩子时)的情形中出现粘合失效的程度显著大于纯剪切负荷的情形。
技术实现思路
因此本专利技术的目的是，提供基于苯乙烯嵌段共聚物的改善PSA，其特别是用于在极性的和非极性的基材上具有良好的粘合强度的胶带。该目的通过本专利技术的PSA而实现。本专利技术进一步提供了该PSA的有利改进。本专利技术进一步包括该PSA的用途。因此本专利技术涉及压敏粘合剂，其包含至少70wt%，优选地至少80wt%的以下(i)和(ii)的混合物:(i)嵌段共聚物，其包含具有结构I和II的嵌段共聚物的混合物I) A' -B' II ) A-B-A, (A-B) nX 和 / 或(A_B_A) nX，其中.X是偶联剂的剩余物，.η是2-10的整数.Α和V各自是乙烯基芳族化合物的聚合物嵌段.Β和⑴各自是由丁二烯，丁二烯和异戊二烯的混合物和/或丁二烯和苯乙烯的混合物形成的聚合物嵌段.Α和V，以及B和K各自可以相同或不同ii)至少一种增粘剂树脂，其中嵌段共聚物I)的含量为30-70%重量％，基于嵌段共聚物的总量，其中嵌段共聚物II)中A的量为25_40wt%，在结构II的乙烯基芳族化合物嵌段共聚物至少之一内部的A-B单元具有大于65000克/摩尔的分子量Mw，嵌段共聚物II整体的分子量Mw大于130000克/摩尔。优选地，结构II的乙烯基芳族化合物嵌段共聚物至少之一内部的所有A-B单元都有大于65000克/摩尔的分子量Mw。优选地，所有结构II的乙烯基芳族化合物嵌段共聚物中所有A-B单元都具有大于65000克/摩尔的分子量Mw。根据本专利技术的一个有利的实施方案，PSA仅包含结构I和II的乙烯基芳族化合物嵌段共聚物的混合物作为弹性体。所述混合物可以由正好一种结构I的乙烯基芳族化合物嵌段共聚物和正好一种结构II的乙烯基芳族化合物嵌段共聚物组成。在本专利技术的又一个实施方案中，所述混合物包括多种不同的结构I和/或结构II的乙烯基芳族化合物嵌段共聚物，优选地同时，包括两种或更多种不同的结构I和结构II的乙烯基芳族化合物嵌段共聚物。根据本专利技术的另一优选实施方案，一种或多种结构I的乙烯基芳族化合物嵌段共聚物的含量占结构I和II的乙烯基芳族化合物嵌段共聚物总量的50-65%重量。根据本专利技术的另一优选实施方案，结构I的嵌段共聚物中乙烯基芳族化合物末端嵌段V的含量为20-40wt%，优选25-33wt%。在本专利技术的变型中，结构I的嵌段共聚物中乙烯基芳族化合物末端嵌段A'的含量为13-20%重量。作为乙烯基芳族化合物嵌段共聚物内的乙烯基芳族化合物A和/或F，例如可以使用苯乙烯，乙烯基甲苯，α -甲基苯乙烯，氯苯乙烯，邻或对-甲基苯乙烯，2，5-二甲基苯乙烯,对甲氧基苯乙烯和/或对叔-丁基苯乙烯。聚合物B和/或B可由丁二烯单独形成或以它与异戊二烯或苯乙烯的混合物形成。在这种情形中，嵌段结构或无规分布的单体两者都是可能的。本领域技术人员已知用于制造二嵌段、三嵌段、多嵌段和星形嵌段共聚物的常规偶联剂。仅列举一些，实例包括2-乙烯基吡啶，1，4-二(溴甲基)苯，二氯二甲基硅烷或1，2_双(三氯甲硅烷基)乙烷，但不限制偶联剂为仅仅这些。在这些偶联剂中，在偶联之后X作为剩余物保留。为了以所希望的方式提高粘着力，除了乙烯基芳族化合物嵌段共聚物外，PSA包含至少一种增粘剂树脂。该增粘剂树脂应该与嵌段共聚物的弹性体嵌段相容。在本专利技术的有利实施方案中，粘合剂仅由乙烯基芳族化合物嵌段共聚物和一种或多种增粘剂树脂组成。合适的增粘剂树脂优选包括，基于松香或松香衍生物的未氢化的、部分氢化的或完全氢化的树脂，双环戊二烯的氢化聚合物，基于c5-，C5 / C9-或C9-单体流的未氢化的、部分氢化的，选择性氢化的或完全氢化的烃树脂，或者特别优选基于α -菔烯和/或β -菔烯和/或δ-柠檬烯的聚萜烯树脂。上述的增粘剂树脂可以单独使用，也可以以混合物形式使用。此外粘合剂配制物可以含有在室温时是液体的增粘剂树脂。 通过DSC (加热速度20°C /分)测量，所使用的树脂混合物的玻璃转化温度高于50°C，优选高于60°C。压敏粘合剂优选仅由乙烯基芳族化合物嵌段共聚物和一种或多种增粘剂树脂组成。粘合剂可以与常规助剂如防老化剂，抗氧化剂，光稳定剂等混合。下列物质典型地用作粘合剂的助剂:?增塑剂例如增塑剂油或低分子量液体聚合物例如低分子量聚丁烯?主抗氧化剂例如立体位阻酚?辅助抗氧化剂例如亚磷酸酯或硫醚?过程稳定剂例如C-自由基清除剂?光稳定剂例如紫外吸收剂或立体位阻胺?加工助剂?润湿添加剂?促粘剂和/或?任选的具有优选弹性体类型的另外聚合物；其中，因此可利用的弹性体包括基于纯烃的那些，例如不饱和的聚二烯如天然的或合成产生的聚异戊二烯或聚丁二烯，基本上化学饱和的弹性体例如饱和的乙烯-丙烯共聚物，α -烯烃共聚物，聚异丁烯，丁基橡胶，乙烯-丙烯橡胶，以及化学官能化的烃例如含卤素的_，含丙烯酸酯_，含烯丙本文档来自技高网...
【技术保护点】
压敏粘合剂，其包含至少70wt％，优选地至少80wt％的以下(i)和(ii)的混合物：(i)嵌段共聚物，其包含具有结构I和II的嵌段共聚物的混合物I)A′?B′II)A?B?A，(A?B)nX和／或(A?B?A)nX，其中●X是偶联剂的剩余物，●n是2?10的整数●A和A′各自是乙烯基芳族化合物的聚合物嵌段●B和B′各自是由丁二烯，丁二烯和异戊二烯的混合物和／或丁二烯和苯乙烯的混合物形成的聚合物嵌段●A和A′，以及B和B′各自可以相同或不同ii)至少一种增粘剂树脂，其中嵌段共聚物I)的含量为30?70％重量％，基于嵌段共聚物的总量，其中嵌段共聚物Ⅱ)中A的含量为25?40wt％，在结构Ⅱ的乙烯基芳族化合物嵌段共聚物至少之一内部的A?B单元具有大于65000克/摩尔的分子量Mw，嵌段共聚物II整体的分子量Mw大于130000克/摩尔。
【技术特征摘要】
2012.07.23 DE 102012212879.41.压敏粘合剂，其包含至少70wt%，优选地至少80wt%的以下⑴和(ii)的混合物: (i)嵌段共聚物，其包含具有结构I和II的嵌段共聚物的混合物 Dk1 -B' II)A-B-A，(A-B)nX 和 / 或(A-B-A)nX，其中 ?X是偶联剂的剩余物， ?η是2-10的整数 ?Α和A'各自是乙烯基芳族化合物的聚合物嵌段 ?B和⑴各自 是由丁二烯，丁二烯和异戊二烯的混合物和/或丁二烯和苯乙烯的混合物形成的聚合物嵌段 ?Α和A'，以及B和B'各自可以相同或不同 ?)至少一种增粘剂树脂， 其中嵌段共聚物I)的含量为30-70%重量％，基于嵌段共聚物的总量， 其中嵌段共聚物II )中A的含量为25-40wt %，在结构II的乙烯基芳族化合物嵌段共聚物至少之一内部的A-B单元具有大于65000克/摩尔的分子量Mw，嵌段共聚物II整体的分子量Mw大于130000克/摩尔。2.根据权利要求1的压敏粘合剂，其特征在于， 所述压敏粘合剂仅包含结构I和II的乙烯基芳族化合物嵌段共聚物的混合物作为弹性体，其中对于所述混合物，其可以在每种情形由一种结构I的乙烯基芳族化合物嵌段共聚物和一种结构II的乙烯基芳族化合物嵌段共聚物组成，或者对于所述混合物，可以由多种不同的结构I和II的乙烯基芳族化合物嵌段共聚物组成。3.根据权利要求1或2的压敏粘合剂，其特征在于， 结构I的一种或多种乙烯基芳族化合物嵌段共聚物的含量占结构I和II乙烯基芳族化合物嵌段共聚物总量的30-70重量％，优选为50-65重量％。4.根据权利要求1-3至少之一的压敏粘合剂，...
【专利技术属性】
技术研发人员：T·克拉文克尔，G·德罗顿，
申请(专利权)人：德莎欧洲公司，
类型：发明
国别省市：
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