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本发明提供一种电子元器件用硅凝胶，由A组分和B组分按照质量比为1：1组成；所述A组分包括侧乙烯基硅油和催化剂；所述B组分的制备方法为：将端乙烯基硅油和端含氢硅油进行混合，然后在铂催化剂作用下交联，得到中间体；将所述中间体与侧含氢硅油和抑制剂...
该专利属于浙江新安化工集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江新安化工集团股份有限公司授权不得商用。

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