一种高粘性高强度光学用透明有机硅粘接剂及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种高粘性高强度光学用透明有机硅粘接剂，其由重量配比为1：1的A组分和B组分组成，A组分由以下重量份的原料组成：基料91～99.8份，粘性促进剂0.05～5份，阻燃剂0.05～2份，催化剂0.1～2份；所述B组分由以下重量份的原料组成：基料83～94.95份，交联剂5～15份，抑制剂0.05～2份；在A组分和B组分中基料为含乙烯基的有机聚硅氧烷、含有支链基团的有机聚硅氧烷和含乙烯基的有机硅树脂中的一种或几种的混合物。该有机硅粘接剂粘合性高，强度高，对PMMA和玻璃粘合性好，在50-70℃下20-40min即完成固化，所需要的内耗tanδ仅为0.5左右，既可以降低固化的成本，又可满足许多不能长时间高温烘烤的器件封装工艺，操作十分简单，且固化后外观透明，透光率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，可用于粘接ITO膜、玻璃、PC板、PMMA等，可运用在镜头，触摸屏，液晶显示板等光学元件上使用的胶黏剂，属于新型的有机硅电子封装
。
技术介绍
目前可以用在透明光学元件上的粘接剂有环氧树脂胶黏剂，橡胶型胶黏剂，不饱和聚酯胶黏剂，改性丙烯酸型树脂胶黏剂，聚氨酯胶黏剂等。环氧树脂的耐温性比较差，抗开裂，抗冲击的效果不佳；橡胶型储存稳定性差；不饱和聚酯固化收缩率大，易开裂，耐老化性能差；聚氨酯的耐热性比较差，高温条件易水解，低毒。目前被广泛使用的触摸屏用LOCA光学胶是光固化型的胶黏剂，成本和售价太高，工艺繁琐，只适合高端的行业，低端的客户难以承受。而采用目前常规的有机硅的粘接剂存在粘结性差，粘性低，持粘性差，耐黄变效果差等缺陷。
技术实现思路
本专利技术所要解决的 技术问题是提供，克服现有技术中常规有机硅粘接剂的粘性低，强度低，对PMMA和玻璃等的粘接性差等缺陷，且长期的自然光，紫外线辐射，冷热冲击，高温高湿条件下均保持较好的耐黄变性能。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种高粘性高强度光学用透明有机硅粘接剂，其由重量配比为1:1的A组分和B组本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高粘性高强度光学用透明有机硅粘接剂，其特征在于，其由重量配比为1：1的A组分和B组分组成，其中，所述A组分由以下重量份的原料组成：基料91～99.8份，粘性促进剂0.05～5份，阻燃剂0.05～2份，催化剂0.1～2份；所述B组分由以下重量份的原料组成：基料83～94.95份，交联剂5～15份，抑制剂0.05～2份；在所述A组分和B组分中，所述基料均为含乙烯基的有机聚硅氧烷、含有支链基团的有机聚硅氧烷和含乙烯基的有机硅树脂中的一种或几种的混合物。

【技术特征摘要】
1.一种高粘性高强度光学用透明有机硅粘接剂，其特征在于，其由重量配比为1:1的A组分和B组分组成， 其中，所述A组分由以下重量份的原料组成:基料91~99.8份，粘性促进剂0.05~5份，阻燃剂0.05~2份，催化剂0.1~2份； 所述B组分由以下重量份的原料组成:基料83~94.95份，交联剂5~15份，抑制剂0.05~2份; 在所述A组分和B组分中，所述基料均为含乙烯基的有机聚硅氧烷、含有支链基团的有机聚硅氧烷和含乙烯基的有机硅树脂中的一种或几种的混合物。2.根据权利要求1所述一种高粘性高强度光学用透明有机硅粘接剂，其特征在于，所述含乙烯基的有机聚硅氧烷为乙烯基键合在聚硅氧烷分子链末端，粘度为200~100000厘泊，乙烯基的含量为0.04~0.6wt%，具体见结构式(I)； 3.根据权利要求1所述一种高粘性高强度光学用透明有机硅粘接剂，其特征在于，所述含有支链基团的有机聚硅氧烷为结构式(2)或(3)或(4)中的任一种或几种的混合物； 4.根据权利要求3所述一种一种高粘性高强度光学用透明有机硅粘接剂，其特征在于，所述有机氢聚硅氧烷为S1-H键合在含氢聚硅氧烷分子链末端的有机氢聚硅氧烷,具体见结构式(5)或/和S1-H键合在含氢聚硅氧烷分子链侧链的有机氢聚硅氧烷,具体见结构式(6)；5.根据权利要求1所述一种一种高粘性高强度光学用透明有机硅粘接剂，其特征在于，含乙烯基的有机娃树脂为乙烯基MQ树脂或乙烯基的MDQ树脂。6.根据权利要5所述一种高粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈维，张丽娅，王建斌，陈田安，
申请(专利权)人：烟台德邦先进硅材料有限公司，
类型：发明
国别省市：