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本发明涉及一种高粘性高强度光学用透明有机硅粘接剂，其由重量配比为1：1的A组分和B组分组成，A组分由以下重量份的原料组成：基料91～99.8份，粘性促进剂0.05～5份，阻燃剂0.05～2份，催化剂0.1～2份；所述B组分由以下重量份的原料...
该专利属于烟台德邦先进硅材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过烟台德邦先进硅材料有限公司授权不得商用。

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