制造安装基板的方法技术

在组件安装处理中当判定电子组件是并非要从部件馈送器供应的正规电子组件的不同类型的组件时所执行的错误应对中，停止组件安装装置的生产操作，基于组件设置历史信息指定设置不同类型的组件的组件设置定时，将在指定的组件设置定时之后要作为组件安装装置的生产目标的所有基板指定为潜在安装不同类型的组件的待管理基板，并且停止布置在下游的意图生产待管理基板的所有装置的生产操作。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】制造安装基板的方法
本专利技术涉及安装基板的制造方法，其通过在基板上安装电子组件而制造安装基板。
技术介绍
通过组件安装线而制造其上安装电子组件的安装基板，所述组件安装线通过将多个组件安装装置彼此连接而构造，其中，基板在组件安装线上从上游侧向下游侧运送，从而通过各个组件安装装置在基板上顺序安装多个电子组件。在组件安装装置的组件供应单元中，对于每个组件类型，并列布置诸如带式馈送器的多个部件馈送器。当要生产多个基板类型时，因为所需要的组件类型根据基板类型而不同，所以，每当基板类型切换为另一类型时，作为生产准备工作，执行与部件馈送器的替换或添加相关联的馈送器位置改变。基于根据基板类型而预先创建的生产数据来执行馈送器位置改变。在馈送器位置改变已经结束、或在生产执行期间执行组件补充之后，确认电子组件设置实际是否与生产数据中定义的组件类型相匹配（例如，参见专利文献1）。在此专利文献所公开的现有技术中，读取附着于部件馈送器的标识信息，并对照生产数据而检查，以检测部件馈送器的错误插入。如果检测到错误插入，则发出表示此事实的警报，并停止安装装置的操作，从而防止错误安装了与正规组件不同的另一类型的组件的错误安装的出现。引用列表专利文献专利文献1：JP-A-H10(1998)-65399
技术实现思路
要解决的技术问题然而，在包括上述现有技术示例的传统技术中，已经假设工人在遵从操作规则的同时努力尽可能地避免异常情况，而进行了生产装置的功能设计。为此，当操作者有意或无意地出现相对于操作规则的职责疏忽时，上述错误安装防止功能不能有效运行，导致出现错误安装。当没有对上述错误安装进行适当处理而持续进行生产时，缺陷基板被馈送到下游处理，导致可能出货缺陷产品的情况。即，即使在某个时间点发现不同类型的组件的设置，也不能指定何时开始的异常情况（如，不同类型的组件的设置）。因此，难以明了这对下游处理造成的影响的程度。这样，在用传统组件安装线制造安装基板时，没有明确指定当发现电子组件的错误设置时的应对方法，导致难以防止由错误安装造成的质量不良的问题。在此情况下，本专利技术旨在提供一种制造安装基板的方法，其明确指定当发现电子组件的错误设置时的应对方法，从而能够防止由错误安装而导致的不良的质量。解决问题的手段本专利技术的安装基板制造方法用于通过组件安装线在基板上顺序安装多个电子组件而制造安装基板，其中，多个从组件供应单元提取电子组件并在基板上安装电子组件的组件安装装置彼此连接，在所述组件供应单元上加载多个部件馈送器，所述安装基板制造方法包括：组件设置历史信息存储步骤，在意图用于一个基板类型的组件安装处理中，对于组件供应单元中加载的每个部件馈送器，彼此关联地存储关于部件馈送器所供应的电子组件的标识信息、部件馈送器的加载位置、以及部件馈送器中设置电子组件的组件设置定时，作为组件设置历史信息；检验历史信息存储步骤，在组件安装过程中的预设给定定时，对于在组件供应单元中加载的每个部件馈送器，检测关于电子组件的标识信息，并且对照生产数据检验标识信息以判定电子组件是否是要从加载位置处所加载的部件馈送器供应的正规电子组件，并且如果判定电子组件是正规电子组件则彼此关联地存储关于电子组件的标识信息、加载位置和对部件馈送器执行检验的检验定时，作为检验历史信息；以及错误应对步骤，在预设给定定时当判定电子组件是并非在加载位置加载的部件馈送器要供应的正规电子组件的不同类型的组件时执行；其中，所述错误应对步骤包括：第一装置停止步骤，停止加载设置不同类型的组件的部件馈送器的组件安装装置的生产操作；定时指定步骤，基于组件设置历史信息，指定设置不同类型的组件的组件设置定时；基板指定步骤，将在指定组件设置定时之后要作为组件安装装置的生产目标的所有基板指定为潜在地安装了不同类型的组件的待管理基板；以及第二装置停止步骤，停止被布置在组件安装装置的下游并且意图用待管理基板生产的所有组件安装装置的生产操作。技术效果根据本专利技术，在电子组件安装处理中的预定的给定定时，当判定电子组件是与从加载位置处所加载的部件馈送器要供应的正规电子组件不同类型的组件时所执行的错误应对步骤中，停止设置不同类型的组件的部件馈送器所加载的组件安装装置的生产操作，基于组件设置历史信息而指定设置不同类型的组件的组件设置定时，将要作为组件安装装置在此指定的组件设置定时之后的生产目标的所有基板指定为潜在安装了不同类型的组件的待管理基板，并且停止被布置在上述组件安装装置的下游并意图生产待管理基板的所有组件安装装置的生产操作。结果，明确指定了当发现电子组件的错误设置时的应对方法，并且可以防止错误安装所导致的不良的质量。附图说明图1是在根据本专利技术实施例的制造安装基板的方法中使用的电子组件安装系统的构造的说明图。图2是根据本专利技术实施例的制造安装基板的方法中使用的组件安装装置的平面图。图3是根据本专利技术实施例的制造安装基板的方法中使用的组件安装装置的部分截面图。图4是根据本专利技术实施例的制造安装基板的方法中使用的带式馈送器的构造的说明图。图5是图示根据本专利技术实施例的制造安装基板的方法中使用的组件安装装置中的控制系统的构造的框图。图6A到6C是根据本专利技术实施例的制造安装基板的方法中的组件安装中使用的生产数据和历史信息的构造的说明图。图7是图示根据本专利技术实施例的制造安装基板的方法中的电子组件安装操作执行处理的流程图。图8是图示根据本专利技术实施例的制造安装基板的方法中的组件检验处理的流程图。图9是图示当在根据本专利技术实施例的制造安装基板的方法中检测到另一类型的组件时的错误应对处理的流程图。具体实施方式接下来，将参照附图描述本专利技术实施例。首先，将参照图1描述电子组件安装系统1的构造。电子组件安装系统1具有在基板上安装电子组件以生产安装基板的功能。电子组件安装系统1主要基于组件安装线1a，其中作为用于安装电子组件的多个装置的焊料印刷装置M3、组件安装装置M4、M5和回流装置M6彼此串联连接在分别具有供应、传递和回收待安装基板的功能的基板供应装置M1、基板传递装置M2和基板回收装置M7之间。基板供应装置M1到基板回收装置M7的各个装置通过通信网络2连接到具有管理计算机的主机系统3。组件安装线1a的各个装置中安装的基板传输机构彼此串联连接以形成具有相同传送（pass）线PL的基板传输路径。在组件安装操作中，通过焊料印刷装置M3、组件安装装置M4、M5和回流装置M6进行用于在沿着基板传输路径而运送的基板6（参照图2和图3）上安装电子组件的组件安装操作。即，由基板供应装置M1所供应的基板6通过基板传递装置M2而搬运（carry）至焊料印刷装置M3中，其中进行对基板6上的组件结焊料进行丝网印刷的焊料印刷操作。已经被焊料印刷的基板6被顺序传递到组件安装装置M4和M5，其中执行用于在已经被焊料印刷的基板6上安装电子组件的组件安装操作。然后，已经被安装组件的基板6被搬运到回流装置M6中，其中通过根据给定加热模式（profile）加热而融化和固化组件结焊料。结果，通过焊接而将电子组件接合到基板6，完成在基板6上已经安装了电子组件的安装基板，并由基板回收装置M7回收所述安装基板。接下来，将参照图2和图3描述组件安装装置M4、M5的结构。图3图示图2中的截面部分A-A。如图2所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种安装基板制造方法，用于通过组件安装线在基板上顺序安装多个电子组件，在所述组件安装线中多个组件安装装置彼此耦合，所述组件安装装置从其上加载多个部件馈送器的组件供应单元提取所述电子组件并在所述基板上安装所述电子组件，所述安装基板制造方法包括：组件设置历史信息存储步骤，在意图用于一个基板类型的组件安装处理中，对于所述组件供应单元中加载的每个部件馈送器，将关于所述部件馈送器所供应的电子组件的标识信息、所述部件馈送器的加载位置、以及所述部件馈送器中设置电子组件的组件设置定时彼此关联地存储为组件设置历史信息；检验历史信息存储步骤，在组件安装过程中的预设给定定时，对于所述组件供应单元中加载的每个部件馈送器，检测关于所述电子组件的标识信息，并且对照生产数据检验所述标识信息以判定所述电子组件是否是要从所述加载位置所加载的部件馈送器供应的正规电子组件，并且如果判定所述电子组件是正规电子组件，则将关于所述电子组件的所述标识信息、所述加载位置和对所述部件馈送器执行检验的检验定时彼此关联地存储为检验历史信息；以及错误应对步骤，在所述预设给定定时，当判定所述电子组件是并非要从所述加载位置所加载的部件馈送器供应的正规电子组件的不同类型的组件时执行所述错误应对步骤；其中，所述错误应对步骤包括：第一装置停止步骤，停止加载设置了所述不同类型的组件的部件馈送器的所述组件安装装置的生产操作；定时指定步骤，基于所述组件设置历史信息，指定设置所述不同类型的组件的组件设置定时；基板指定步骤，将在所指定的组件设置定时之后要作为所述组件安装装置的生产目标的所有基板指定为潜在地安装了所述不同类型的组件的待管理基板；以及第二装置停止步骤，停止布置在所述组件安装装置的下游的意图用所述待管理基板生产的所有组件安装装置的生产操作。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.08.22 JP 2012-1829181.一种安装基板制造方法，用于通过组件安装线在基板上顺序安装多个电子组件，在所述组件安装线中多个组件安装装置彼此耦合，所述组件安装装置从其上加载多个部件馈送器的组件供应单元提取所述电子组件并在所述基板上安装所述电子组件，所述安装基板制造方法包括：组件设置历史信息存储步骤，在意图用于一个基板类型的组件安装处理中，对于所述组件供应单元中加载的每个部件馈送器，将关于所述部件馈送器所供应的电子组件的标识信息、所述部件馈送器的加载位置、以及所述部件馈送器中设置电子组件的组件设置定时彼此关联地存储为组件设置历史信息；检验历史信息存储步骤，在组件安装过程中的预设给定定时，对于所述组件供应单元中加载的每个部件馈送器，检测关于所述电子组件的标识信息，并且对照生产数据检验所述标识信息以判定所述电子组件是否是要从所述加载位置所加载的部件馈送器供应的正规电子组件，并且如果判定所述电子组件是正规电子组件，则将关于所述电子组件的所述标识信息、所述加载位置和对所述部件馈送器执行检验的检验定时彼此关联地存储为检验历史信息；以及错误应对步骤，在所述预设给定定时，当判定所述电子组件是并非要从所述加载位置所加载的部件馈送器供应的正规电子组件的不同类型的组件时执行所述错误应对步骤；其中，所述错误应对步骤包括：第...

【专利技术属性】
技术研发人员：仓田浩明，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP