【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种发光二极管晶片热压翻转工艺用压块,所述压块包括亚克力板层与绒布层，所述压块还包括覆铜箔酚醛纸压板层，所述覆铜箔酚醛纸压板层位于所述亚克力板层与所述绒布层之间，所述覆铜箔酚醛纸压板层上表面与所述亚克力板层下表面固定连接，所述覆铜箔酚醛纸压板层下表面与所述绒布层上表面固定连接。所述压块还包括矽胶层，所述矽胶层与所述亚克力板层上表面固定连接。本技术的有益效果在于，利用矽胶层柔软的特性和覆铜箔酚醛纸压板层结构，有效缓冲了在热压时产生的压力，从而改善LED产品贴附封装带时的压痕过深情况，利于下游用户取晶封装。【专利说明】一种发光二极管晶片热压翻转工艺用压块
本技术涉及半导体制备技术，具体的说是一种发光二极管晶片热压翻转工艺用压块。
技术介绍
发光二极管，即LED (light-emitting diode)是一种把电能转换成光能的半导体发光器件，其核心部分由P型半导体和N型半导体组成的晶片，在P型半导体和N型半导体之间有一个过渡层，称为P-N结。当给发光二极管加上正向电压后，从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子，在PN结附近数微...
【技术保护点】
一种发光二极管晶片热压翻转工艺用压块,所述压块包括亚克力板层与绒布层，其特征在于，所述压块还包括覆铜箔酚醛纸压板层，所述覆铜箔酚醛纸压板层位于所述亚克力板层与所述绒布层之间，所述覆铜箔酚醛纸压板层上表面与所述亚克力板层下表面固定连接，所述覆铜箔酚醛纸压板层下表面与所述绒布层上表面固定连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡泰祥，
申请(专利权)人：元茂光电科技武汉有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。