晶圆切割刀痕测量装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了晶圆切割刀痕测量装置，包括硅片和夹具；所述夹具包括底座和夹块；所述硅片被所述夹块夹持固定于所述底座上端，且所述硅片上端面高于所述夹块和底座的上端面。本实用新型专利技术提出的晶圆切割刀痕测量装置，通过夹具将硅片夹持后，利用切割刀片切割硅片并通过显微镜观察即可得知此时刀片的切割深度和宽度，一块硅片可使用多次，且更换方便，成本低，相比传统方式而言，不会造成晶圆的浪费，不会损坏刀刃，切割深度反馈及时有效。

Tool Mark Measuring Device for Wafer Cutting

【技术实现步骤摘要】
晶圆切割刀痕测量装置
本技术涉及晶圆切割
，具体地涉及一种晶圆切割刀痕测量装置。
技术介绍
晶圆切割过程中，切割刀片宽度及切割时刀片高度对晶粒品质(亮度、电性)有重要影响；目前仅能根据晶粒切割后的尺寸来确认刀片宽度是否满足切割要求；在AlGaAs产品切割过程中，切割刀片的高度尤为关键，保证将PN结切穿的同时须尽可能保证晶圆不被切穿，由于刀刃切割过程中存在磨损，故目前只有采用间断式测量刀片长度来保证切割深度。存在如下缺点：1、通过切割后的晶粒尺寸来确认刀宽是否满足需求的方式极易造成晶圆切割浪费；2、测量切割刀片的刃长时刀刃会与切割盘面接触，易造成刀刃被破坏；3、间断式测量刃长，不能及时有效反应当前切割深度，易造成电性异常或晶圆破裂。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出了晶圆切割刀痕测量装置，包括硅片和夹具；所述夹具包括底座和夹块；所述硅片被所述夹块夹持固定于所述底座上端，且所述硅片上端面高于所述夹块和底座的上端面。进一步，所述夹具还包括固定块、导向轴和弹簧；所述底座包括水平板和设于水平板一端的凸起条；所述水平板上设有垂直于凸起条的水平滑槽；所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆切割刀痕测量装置，其特征在于，包括硅片和夹具；所述夹具包括底座和夹块；所述硅片被所述夹块夹持固定于所述底座上端，且所述硅片上端面高于所述夹块和底座的上端面。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆切割刀痕测量装置，其特征在于，包括硅片和夹具；所述夹具包括底座和夹块；所述硅片被所述夹块夹持固定于所述底座上端，且所述硅片上端面高于所述夹块和底座的上端面。2.根据权利要求1所述的晶圆切割刀痕测量装置，其特征在于，所述夹具还包括固定块、导向轴和弹簧；所述底座包括水平板和设于水平板一端的凸起条；所述水平板上设有垂直于凸起条的水平滑槽；所述夹块包括滑块、夹板和连接块；所述夹板水平布置于水平板上端，所述滑块设于夹板下端并与滑槽配合，所述连接块设于夹板上端；所述固定块设于所述水平板上端，且固定块上设有垂直于凸起条的水平通孔；所述导向轴穿过所述通孔，且导向轴一端与所述连接块连接；所述弹簧套设于所述连接块与固定块之间的导向轴上，且当所述夹具夹紧硅片时所述弹簧处于压缩状态。3.根据权利要求2所述的晶圆切割刀痕...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡泰祥，
申请(专利权)人：元茂光电科技武汉有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42