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本实用新型公开了晶圆切割刀痕测量装置，包括硅片和夹具；所述夹具包括底座和夹块；所述硅片被所述夹块夹持固定于所述底座上端，且所述硅片上端面高于所述夹块和底座的上端面。本实用新型提出的晶圆切割刀痕测量装置，通过夹具将硅片夹持后，利用切割刀片切割...
该专利属于元茂光电科技（武汉）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过元茂光电科技（武汉）有限公司授权不得商用。

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