具有格栅夹芯层的板材结构和包括该板材结构的产品外壳制造技术

一种具有格栅夹芯层的板材结构，其中所述板材结构包括多层强化纤维层和格栅夹芯层；所述强化纤维层和所述格栅夹芯层交替堆叠，并且通过热压成型工艺或粘合剂结合在一起。一种产品外壳，该产品外壳包括所述板材结构。

Plate structure with grid sandwich layer and product shell including the plate structure

A sandwich plate with a grid structure, wherein the plate structure comprises a plurality of reinforcing fiber layer and grid sandwich; the reinforcing fiber layer and the grid sandwich layers stacked alternately, and through hot pressing or adhesive together. The utility model relates to a product shell, which comprises a plate structure.

【技术实现步骤摘要】
具有格栅夹芯层的板材结构和包括该板材结构的产品外壳
本公开内容涉及一种板材结构，特别涉及一种具有格栅夹芯层的板材结构。本公开内容还涉及包括该板材结构的产品外壳。
技术介绍
为了降低消费电子产品的厚度和重量，同时提升保护强度，复合材料越来越多的被应用到产品外壳。现有复合材料板材的方案主要有两种：方案1：如图1所示的实体复合材料板材，即采用相同的强化纤维板材进行堆叠从而形成产品外壳。这种方案的缺点在于：其密度在1.5g/cm3左右，重量重并且成本偏高。方案2：如图2所示的夹心复合材料板材，即在强化纤维板材之间加入发泡夹心层从而形成产品外壳。这种方案的缺点在于：其密度在1.2g/cm3左右，重量仍然偏重。上述两种方案无法满足消费电子产品轻薄化的要求。
技术实现思路
为了进一步降低消费电子产品的厚度和重量并且同时提升保护强度，本公开内容提供一种具有格栅夹芯层的板材结构，特别是该板板结构可以应用于消费电子产品的外壳。根据本公开内容的一个方面提供一种具有格栅夹芯层的板材结构，其中所述板材结构包括多层强化纤维层和格栅夹芯层；所述强化纤维层和所述格栅夹芯层交替堆叠，并且通过热压成型工艺或粘合剂结合在一起本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有格栅夹芯层的板材结构，其中所述板材结构包括多层强化纤维层和格栅夹芯层；所述强化纤维层和所述格栅夹芯层交替堆叠，并且通过热压成型工艺或粘合剂结合在一起。

【技术特征摘要】
1.一种具有格栅夹芯层的板材结构，其中所述板材结构包括多层强化纤维层和格栅夹芯层；所述强化纤维层和所述格栅夹芯层交替堆叠，并且通过热压成型工艺或粘合剂结合在一起。2.根据权利要求1所述的板材结构，其中所述板材结构的密度在0.7g/cm3至1.0g/cm3之间。3.根据权利要求1所述的板材结构，其中所述格栅夹芯层是通过立体编织工艺形成的格栅镂空结构。4.根据权利要求3所述的板材结构，其中所述格栅夹芯层具有波浪形状。5.根据权利要求3所述的板材结构，其中所述格栅夹芯层具有蜂窝形状。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：张春笋，那志刚，孟德宏，王士强，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11