全自动半导体封装微尘清洗设备制造技术

一种全自动半导体封装微尘清洗设备，其特征在于，包括：壳体，所述壳体由下壳体（100）和设置在下壳体（100）上方的上壳体（200）构成；所述下壳体（100）中安装有电控箱（101）、喷淋泵（103）和主轴驱动机构（300），所述主轴驱动机构（300）包括有电机（301）、电机固定座（302）、主轴（303）、主轴固定座（305）和叶轮盘（306），所述电机（301）固定安装在电机固定座（302）中，主轴（303）下端通过电机固定座（302）与电机（301）连接，上端穿过主轴固定座（305）与叶轮盘（306）固定连接；所述叶轮盘（306）上设置有多个固定板（307），所述固定板（307）中设置有多个用于固定待清洗半导体的卡孔（308）；所述上壳体（200）内设置有一腔体（201），所述腔体（201）中设置有一防护罩（202），所述叶轮盘（306）安装在防护罩（202）中，且可通过电机（301）带动主轴（303）转动在防护罩（202）内旋转；在腔体（201）内的叶轮盘（306）上下两侧各安装有一个可旋转的喷淋管（500），所述喷淋管（500）上设置有多个二流体喷淋头（400），所述二流体喷淋头（400）包括有进气端（401）、进水端（402）和喷嘴（403），所述进气端（401）通过喷淋管（500）与外部空压机连接，所述进水端（402）通过进水管与喷淋泵（103）连接，由进气端（401）进入的压缩空气和由进水端（402）进入的清洗液通过喷嘴（403）后形成去离子雾化水分子，并由喷嘴（403）的雾化出口端（404）分别向叶轮盘（306）的上下两面进行喷淋，对固定在卡孔（308）中的待清洗半导体进行清洗。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种全自动半导体封装微尘清洗设备，其特征在于，包括：壳体，所述壳体由下壳体（100）和设置在下壳体（100）上方的上壳体（200）构成；所述下壳体（100）中安装有电控箱（101）、喷淋泵（103）和主轴驱动机构（300），所述主轴驱动机构（300）包括有电机（301）、电机固定座（302）、主轴（303）、主轴固定座（305）和叶轮盘（306），所述电机（301）固定安装在电机固定座（302）中，主轴（303）下端通过电机固定座（302）与电机（301）连接，上端穿过主轴固定座（305）与叶轮盘（306）固定连接；所述叶轮盘（306）上设置有多个固定板（307），所述固定板（307）中设置有...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高辉武，曾志家，
申请(专利权)人：深圳市凯尔迪光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：