一种电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制备装置制造方法及图纸

一种电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制备装置，所述电子陶瓷元件?包括电子陶瓷芯片和所述卑金属复合电极，所述制备装置包括热喷涂装置、电子陶瓷芯片固定装置，所述热喷涂装置的喷枪可调整为对着所述电子陶瓷芯片固定装置，设置有翻转控制装置，用于控制所述电子陶瓷芯片固定装置的翻转，其特征在于，还包括：?移动控制装置，用于控制所述电子陶瓷芯片固定装置和所述热喷涂装置的喷枪的位置移动。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制备装置，电子陶瓷元件包括电子陶瓷芯片和所述卑金属复合电极，制备装置包括热喷涂装置、电子陶瓷芯片固定装置，热喷涂装置的喷枪可调整为对着电子陶瓷芯片固定装置，设置有翻转控制装置，用于控制电子陶瓷芯片固定装置的翻转，还包括：移动控制装置，用于控制电子陶瓷芯片固定装置和热喷涂装置的喷枪的位置移动。本技术的电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制备装置通过移动控制装置控制电子陶瓷芯片固定装置和热喷涂装置的移动状况，从而实现前后左右移动地对固定装置上的电子陶瓷芯片进行喷涂，通过设置多个喷枪，实现大面积喷涂电子陶瓷芯片，提高卑金属复合电极的制备效率。【专利说明】—种电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制备装置
本技术涉及制备电子陶瓷元件的卑金属复合电极的
，具体涉及一种应用热喷涂技术制备所述卑金属复合电极的装置。
技术介绍
本 申请人:在2013年5月14日申请了中国专利《一种电子陶瓷元件的卑金属复合电极及其制备方法》(申请号为:201310177249.5)，公开了一种电子陶瓷元件的卑金属复合电极，所述卑金属复合电极包括第一卑金属电极层和第二卑金属电极层，所述第一卑金属电极层覆盖在所述电子陶瓷芯片的两面，所述第二卑金属电极层覆盖在所述第一卑金属电极层上；还公开了一种电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制备方法，使用热喷涂装置将卑金属电极材料喷涂到电子陶瓷芯片的表面上，电子陶瓷芯片固定在固定装置中，固定装置设置于旋转台上或设置于传送带上，形成连续式的自动线装置。在上述专利中涉及的卑金属复合电极的制备装置中，公开了通过旋转台或者传送带移动固定装置的技术方案，还需提供其他移动控制方案来进行喷涂步骤。
技术实现思路
本技术提供一种电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制备装置，解决了大面积喷涂电子陶瓷芯片，提高卑金属复合电极的制备效率的技术问题。为了解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案为:本技术提供一种电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制备装置，所述电子陶瓷元件包括电子陶瓷芯片和所述卑金属复合电极，所述制备装置包括热喷涂装置、电子陶瓷芯片固定装置，所述热喷涂装置的喷枪可调整为对着所述电子陶瓷芯片固定装置，设置有翻转控制装置，用于控制所述电子陶瓷芯片固定装置的翻转，还包括:移动控制装置，用于控制所述电子陶瓷芯片固定装置和所述热喷涂装置的喷枪的位置移动。进一步地，所述移动控制装置被设置为控制所述电子陶瓷芯片固定装置进行前后、左右移动，控制所述热喷涂装置的喷枪上下移动。进一步地，所述移动控制装置被设置为控制所述电子陶瓷芯片固定装置进行左右移动，控制所述热喷涂装置的喷枪前后、上下移动。进一步地，所述移动控制装置被设置为控制所述电子陶瓷芯片固定装置进行前后移动，控制所述热喷涂装置的喷枪左右、上下移动。进一步地，所述移动控制装置被设置为控制所述热喷涂装置的喷枪进行前后、左右、上下移动，控制所述电子陶瓷芯片固定装置不移动。进一步地，所述移动控制装置被设置为控制所述热喷涂装置的喷枪和所述电子陶瓷芯片固定装置进行相对的前后、左右移动，控制所述热喷涂装置的喷枪上下移动。更进一步地，所述热喷涂装置设置有至少一个喷枪，所述热喷涂装置设置的每个喷枪用于喷涂一种卑金属电极材料。更进一步地，所述热喷涂装置设置有至少一个喷枪，所述热喷涂装置设置的每个喷枪用于交替喷涂两种卑金属电极材料。本技术还提供一种电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制备装置的组件设备，包括两套所述电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制备装置，所述组件设备即为电子陶瓷元件的卑金属复合电极的双机制备装置。本技术的电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制备装置通过移动控制装置控制所述电子陶瓷芯片固定装置和所述热喷涂装置的移动状况，从而实现前后左右移动地对固定装置上的电子陶瓷芯片进行喷涂，通过设置多个喷枪，实现大面积喷涂电子陶瓷芯片，提高卑金属复合电极的制备效率。【专利附图】【附图说明】图1-A、1-B为本技术实施例一提供的电子陶瓷元件的卑金属复合电极的双机制备装置的结构示意图；图2-A、2_B为本技术实施例二提供的电子陶瓷元件的卑金属复合电极的双机制备装置的结构示意图；图3-A、3_B为本技术实施例三提供的电子陶瓷元件的卑金属复合电极的双机制备装置的结构示意图；图4为本技术实施例四提供的电子陶瓷元件的卑金属复合电极的单机制备装置的结构示意图；图5-A、5_B为本技术实施例五提供的电子陶瓷元件的卑金属复合电极的双机制备装置的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图具体阐明本技术的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本技术专利保护范围的限制。本技术提供的电子陶瓷元件的卑金属复合电极的实施方式通过以下实施例进行说明:实施例1:如图1-A、1-B所示，本技术提供一种电子陶瓷元件的卑金属复合电极的双机制备装置，所述电子陶瓷元件包括电子陶瓷芯片和所述卑金属复合电极，所述制备装置包括两套热喷涂装置，其中两套热喷涂装置的配置是一样的，由两套热喷涂装置形成一组喷涂配置，在其中每套热喷涂装置包括喷枪及电子陶瓷芯片固定装置，所述热喷涂装置的喷枪I可调整为对着所述电子陶瓷芯片固定装置2，设置有翻转控制装置4，用于控制所述电子陶瓷芯片固定装置2的翻转，还包括:移动控制装置3，用于控制所述电子陶瓷芯片固定装置2和所述热喷涂装置的喷枪I的位置移动。在本实施例中，如图1-A、1-B所示，所述移动控制装置3被设置为控制所述电子陶瓷芯片固定装置2进行前后、左右移动，控制所述热喷涂装置的喷枪I上下移动。每套所述热喷涂装置设置有两支喷枪11、12，用于喷涂卑金属电极材料。所述热喷涂装置设置的喷枪都用于喷涂一种卑金属电极材料。因此，在本实施例中，两套所述的热喷涂装置被设置成一组，每组喷涂装置用于喷涂二种卑金属电极材料，且每套喷涂装置至少包括一个以上的喷枪。如图1A所示，两组喷枪分别为第一喷枪11和第二喷枪12。本实施例提供的电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制备装置的工作过程如下:上料准备步骤:将第一卑金属电极材料装入所述A热喷涂装置的第一喷枪IlA和第二喷枪12A中；将第二卑金属电极材料装入所述B热喷涂装置的第一喷枪IIB第二喷枪12B中，将所述第一组喷枪11A、12A和第二组喷枪11B、12B接入电源或气源，同时接入压缩空气，并将所述第一喷枪IlAUlB和第二喷枪12A、12B的喷枪口分别调整为对着两套喷涂装置用于固定多个电子陶瓷芯片的固定装置2A、2B ；本实施例的卑金属电极层喷涂步骤的第一实施方式，包括:第一卑金属电极层正面喷涂步骤:开启第一喷枪IlA和第二喷枪12A在固定装置2A中的多个电子陶瓷芯片的正面喷涂第一卑金属电极材料；其中，所述移动控制装置3A控制所述电子陶瓷芯片固定装置2A进行前后、左右移动，并控制所述第一喷枪IlA和第二喷枪12A上下移动，从而使电子陶瓷芯片固定装置上的多个电子陶瓷芯片的正面从前至后、从左至右均能被喷涂上第一卑金属电极材料；第一卑金属电极层反面喷涂步骤:所述翻转控制装置4A控制所述电子陶瓷芯片固定装置2A翻转到反面，开启第一喷枪IlA和第二喷枪12A在所述多个电子陶瓷芯片的反面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制备装置，所述电子陶瓷元件?包括电子陶瓷芯片和所述卑金属复合电极，所述制备装置包括热喷涂装置、电子陶瓷芯片固定装置，所述热喷涂装置的喷枪可调整为对着所述电子陶瓷芯片固定装置，设置有翻转控制装置，用于控制所述电子陶瓷芯片固定装置的翻转，其特征在于，还包括：?移动控制装置，用于控制所述电子陶瓷芯片固定装置和所述热喷涂装置的喷枪的位置移动。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾清隆，
申请(专利权)人：隆科电子惠阳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：