【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种陶瓷金属化烧结辅助装置，其构成为梯形圆锥体，中间有孔，其孔径为A，A为35-45mm，梯形圆锥体角度为B，B为30-40度，待金属化烧结的陶瓷放在梯形圆锥体的侧面，梯形圆锥体的侧面只与金属化面内边缘相接触，大大地提高了陶瓷金属化烧结的成品率。【专利说明】一种陶瓷金属化烧结辅助装置
本技术涉及一种陶瓷金属化烧结辅助装置，属于电力半导体
。
技术介绍
由于陶瓷优良的电性能，目前电力半导体器件大部分采用陶瓷管壳进行封接，为了实现这一封接，需要在陶瓷的端面牢固粘附一层金属薄膜简称陶瓷金属化，经烧结后就在陶瓷端面表面形成一层坚固的金属层，这一过程我们称之为陶瓷金属化烧结。目前，直径大于60mm的陶瓷在金属化烧结时，采用的方法是:三角锲块2放置在钥板3上，呈品字分布，三角锲块2的角度为15度，待烧结的陶瓷I放在三角锲块2上，如图1、图2所示。在进炉过程中，由于钥板底不平，以及推钥板的过程中三角锲块移位，导致陶瓷金属层整个端面4与三角锲块接触并粘连，最终该处金属化强度变小，容易产生废品。
技术实现思路
本技术所要解决得技术问题在于提供一种陶瓷金属化烧结辅助装置，从而有效控制烧结粘连，减少废品。为解决上述问题，本技术的技术方案是:陶瓷金属化烧结辅助装置。其构成为梯形圆锥体5，梯形圆锥体上端面直径小，下端面直径大，下端面为平底。梯形圆锥体中间有通孔，其孔径为A，A为35-45mm，梯形圆锥体角度为B，B为30-40度，待金属化烧结的陶瓷放在梯形圆锥体的侧面，如图3、图4所示。本技术与现有技术相比，采用新型的圆锥面来托住陶瓷，不论...
【技术保护点】 【技术特征摘要】 【专利技术属性】
一种陶瓷金属化烧结辅助装置，其特征是：该装置为梯形圆锥体，梯形圆锥体中间有通孔。2.根据权利要求1所述的陶瓷金属化烧结辅助装置，其特征在于：梯形圆锥体表面为锥面，锥角B为30°
技术研发人员：郑维舟，
申请(专利权)人：厦门市海鼎盛科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。