一种铜基硬钎焊钎料制造技术

一种铜基硬钎焊钎料，其特征在于：所述的铜基硬钎焊钎料组成成分及各组分按重量百分比依次为：Sn?4.5?5.5%，P?6.5?7.5%，Ni?0.5?1.2%，Cu?余量。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种钎焊钎料，尤其是一种铜基硬钎焊钎料。其组成成分包括：Cu、Sn、P、Ni。它熔点低，流动性好，具有良好的润湿性和铺展性能，而且其焊缝均匀致密、牢固可靠，还具有较高的强度，价格也不贵，配合银钎剂可以钎焊铜及黄铜，是一种性能优良、性价比高的铜基硬钎焊钎料。【专利说明】一种铜基硬钎焊钎料
本专利技术涉及一种钎焊钎料，尤其是一种铜基硬钎焊钎料。
技术介绍
铜硬钎焊工艺与传统软钎焊工艺相比，铜硬钎焊工艺温度较易控制，成品率高，制造技术流程相对简化，然而铜硬钎焊工艺需要能在600°C以上的高温下仍能保持良好强度和热性能的钎焊材料。于是材料技术人员开始将研究符合铜硬钎焊技术使用的钎料作为重点。
技术实现思路
本专利技术旨在解决上述问题，提供了一种铜基硬钎焊钎料，它熔点低，熔化温度范围宽，流动性能好，是一种性能优良的铜基硬钎焊钎料，其采用的技术方案如下: 一种铜基硬钎焊钎料，其特征在于:所述的铜基硬钎焊钎料组成成分及各组分按重量百分比依次为=Sn 4.5-5.5%，P 6.5-7.5%，Ni 0.5-1.2%，Cu余量；所述钎料熔化温度范围在617?665°C之间，属铜硬钎焊低温硬钎料；所述Sn能降低Cu的熔点，提高钎料的流动性；所述Ni能提高钎料的流动性，但Ni的加入也会与Cu形成脆化相，从而使脆性增大；所述P会与Cu固溶结合，提高焊缝的强度。本专利技术具有如下优点:它熔点低，流动性好，具有良好的润湿性和铺展性能，而且其焊缝均匀致密、牢固可靠，还具有较高的强度，价格也不贵，配合银钎剂可以钎焊铜及黄铜，是一种性能优良、性价比高的铜基硬钎焊钎料。【具体实施方式】下面结合实例对本专利技术作进一步说明: 一种铜基硬钎焊钎料，其特征在于:所述的铜基硬钎焊钎料组成成分及各组分按重量百分比依次为=Sn 4.5-5.5%，P 6.5-7.5%，Ni 0.5-1.2%，Cu余量；所述钎料熔化温度范围在617?665°C之间，属铜硬钎焊低温硬钎料；所述Sn能降低Cu的熔点，提高钎料的流动性；所述Ni能提高钎料的流动性，但Ni的加入也会与Cu形成脆化相，从而使脆性增大；所述P会与Cu固溶结合，提高焊缝的强度。上面以举例方式对本专利技术进行了说明，但本专利技术不限于上述具体实施例，凡基于本专利技术所做的任何改动或变型均属于本专利技术要求保护的范围。【权利要求】1.一种铜基硬钎焊钎料，其特征在于:所述的铜基硬钎焊钎料组成成分及各组分按重量百分比依次为:Sn 4.5-5.5%, P 6.5-7.5%, Ni 0.5-1.2%, Cu 余量。2.根据权利要求1所述的一种铜基硬钎焊钎料，其特征在于:所述钎料熔化温度范围在617?665°C之间，属铜硬钎焊低温硬钎料。【文档编号】B23K35/363GK103722307SQ201310596967【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年11月25日 优先权日:2013年11月25日 【专利技术者】孙俊 申请人:青岛盛嘉信息科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜基硬钎焊钎料，其特征在于：所述的铜基硬钎焊钎料组成成分及各组分按重量百分比依次为：Sn?4.5?5.5%，P?6.5?7.5%，Ni?0.5?1.2%，Cu?余量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙俊，
申请(专利权)人：青岛盛嘉信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：