耐CAF能力的PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开一种耐CAF能力的PCB板，其包括成品的PCB空板，所述PCB空板开设有至少两个通孔，所述通孔内附着有铜箔，所述铜箔沿所述通孔的开口向外延伸形成铜帽，所述铜帽附着于所述PCB空板的表面，其中，所述铜帽之间还具有附着于所述PCB空板的表面的防水层。由于本实用新型专利技术耐CAF能力的PCB板，在铜帽之间还具有附着于所述PCB空板的表面的防水层，使得PCB空板表面于铜帽的边缘以外的区域均具有防水层，有效防止了潮气进入PCB空板内部，提高了PCB空板耐CAF的能力，同样也就提高了PCBA的耐CAF的能力。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种耐CAF能力的PCB板，其包括成品的PCB空板，所述PCB空板开设有至少两个通孔，所述通孔内附着有铜箔，所述铜箔沿所述通孔的开口向外延伸形成铜帽，所述铜帽附着于所述PCB空板的表面，其中，所述铜帽之间还具有附着于所述PCB空板的表面的防水层。由于本技术耐CAF能力的PCB板，在铜帽之间还具有附着于所述PCB空板的表面的防水层，使得PCB空板表面于铜帽的边缘以外的区域均具有防水层，有效防止了潮气进入PCB空板内部，提高了PCB空板耐CAF的能力，同样也就提高了PCBA的耐CAF的能力。【专利说明】 耐CAF能力的PCB板
本技术涉及一种PCB板，尤其涉及一种耐CAF能力的PCB板。
技术介绍
电化学迁移(英文electrochemical migration)在电子互联行业协会标准IPC-9201S《表面绝缘电阻手册》中的定义是“在直流电压偏差影响下在印刷线路板的导电金属细丝的生长”。这一情况可能出现在外表面、内表面或元件填充材料中。—种是表面晶枝(Dendrite)目视为带针刺的水晶结构，或者通俗的说就是，在接了电源的电路之间的毛绒绒的东西。当潮气(主要为:水蒸气)与样品或产品表面离子和/或无机物质结合时，生成电解液，晶枝就会生长。这个电解液和电压的出现形成了一个小型的电镀槽，其中的金属离子就从样品表面迁移至阴极，并向着测试电力阳极方向生长。另一种的电化学现象是导电性阳极丝CAF(英文:conductive anodic filaments,简称:CAF)的生长，这一现象出现在材料内部。晶枝(Dendrite)通常由线路板表面发现的任何或所有金属组成，而CAF失效通常是金属盐(一般为羟基、氯化、或溴化铜)在基材中玻璃纤维或树脂界面的迁移。CAF灾难性的电器失效发生在铜盐细丝将阳极和阴极架桥，在潮湿的环境下盐是导电的，并可使先前绝缘良好的铜区域产生电流大幅增加，从而发生电路失效。目前在PCB板(英文:Printed circuit board,翻译:印刷线路板；简称:PCB板)业界几乎谈CAF色变，众所周知的这种缺陷对电子产品几乎是致命性的，特别是对PCB板品质可靠性要求较高的电子产品如汽车电子、航空电子等。因此许多电子产品的终端客户对产品的CAF测试条件非常严格，一般出货前的环境老化测试都需要做到500小时以上，一些甚至要求做到1000小时以上。而在PCB板厂家对于减少CAF的措施都是花费心思，他们采取包括改变材料吸水性、采用开纤玻璃布、改善钻孔参数、树脂凹蚀条件、电路板压合参数等、提高CAF检测频率、加强电路板清洗、加强烘干等一系列措施，但均达不到彻底解决CAF问题，同时还造成本件强度不足，材料成本、加工成本、测试成本上升等问题的出现，目前据资料统计CAF导致的PCB板报废约为15%左右。通常我们将刚生产出的PCB板叫成品的PCB空板，将连接有器件的PCB空板叫PCBA (英文:Printed Circuit Board Assembly ;简称:PCBA,也就是说 PCBA 是 PCB 空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程)，因此PCB板与PCB空板通常是相同的，仅叫法不同，或者说PCB板是相对于PCB空板更为广义的一种叫法，结合上述关于CAF的介绍可知，PCB空板内有潮气是引起CAF的主要因素之一，由于PCB空板上都会开设多个通孔，潮气极易通过这些通孔的开口边缘及以外的区域进入到PCB空板的内部，从而引起CAF，进而导致PCB空板报废；具体地，结合图1a及图1b可知，PCB空板100'开设有多个通孔10'，这些通孔10'内附着有铜箔11'，铜箔11'沿通孔10'的开口向外延伸形成铜帽11a'，铜箔11'的形成一般通过沉铜工艺完成，铜帽Ila'附着于所述PCB空板100'的表面，铜帽Ila'一方面使得附着于通孔10'内壁的铜箔11'被铆合于通孔10'内以及避免铜箔11'在通孔10'的开口处与本体分离，另一方面铜帽Ila'增强了器件与通孔10'内铜箔11'的电性连接效果；本 申请人:通过大量的社会调研及生产实践，发现当环境潮湿时，潮气就极易通过铜帽Ila'的边缘以外的区域进入到PCB空板的内部从而引起CAF，进而导致PCB空板100'报废；值得注意的是，由于PCB空板的具体结构为本领域普通技术人员所熟知的，因此:图1a给出的仅是通孔及铜帽在PCB空板的简化结构示意图，图1b仅给出了铜箔的剖面线。基于上述引起CAF的原因，本 申请人:通过不懈的努力及大量的生产实践，提出了能有效防止潮气进入PCB空板内的技术方案，以解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能有效防止潮气进入PCB空板内部的耐CAF能力的PCB板。为实现上述目的，本技术提供了一种耐CAF能力的PCB板，其包括成品的PCB空板，所述PCB空板开设有至少两个通孔，所述通孔内附着有铜箔，所述铜箔沿所述通孔的开口向外延伸形成铜帽，所述铜帽附着于所述PCB空板的表面，其中，所述铜帽之间还具有附着于所述PCB空板的表面的防水层。较佳地，所述防水层为固化形成的树脂层；利用固化形成的树脂层作为防水层，操作简单，原料来源方便且成本低，实用性强。较佳地，所述防水层与所述铜帽位于同一平面。较佳地，所述防水层覆盖所述PCB空板的阻焊层。较佳地，所述PCB空板的阻焊层覆盖所述防水层。与现有技术相比，由于本技术耐CAF能力的PCB板，在铜帽之间还具有附着于所述PCB空板的表面的防水层，使得PCB空板表面于铜帽的边缘以外的区域均具有防水层，有效防止了潮气进入PCB空板内部，提高了 PCB空板耐CAF的能力，同样也就提高了 PCBA的耐CAF的能力。【专利附图】【附图说明】图1a是现有的PCB空板的结构示意图。图1b是沿图1中A'-A'线的剖视图。图2a是本技术耐CAF能力的PCB板的结构示意图。图2b是沿图2a中A-A线的剖视图。【具体实施方式】现在参考附图描述本技术的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。如图2a及图2b所示，本技术耐CAF能力的PCB板100包括成品的PCB空板100a，所述PCB空板IOOa开设有至少两个通孔10，所述通孔10内附着有铜箔11，所述铜箔11沿所述通孔11的开口向外延伸形成铜帽11a，所述铜帽Ila附着于所述PCB空板IOOa的表面，所述铜帽Ila之间还具有附着于所述PCB空板IOOa的表面的防水层12，使得PCB空板IOOa表面于铜帽Ila的边缘以外的区域均具有防水层12，该防水层12有效防止了潮气进入PCB空板IOOa内部，提高了 PCB空板IOOa耐CAF的能力。以下继续结合图2a及图2b，对本技术耐CAF能力的PCB板100作进一步详细的说明:较佳者，所述防水层12为固化形成的树脂层；利用固化形成的树脂层作为防水层，操作简单，原料来源方便且成本低，实用性强。较佳者，所述防水层12与所述铜帽Ila位于同一平面。较佳者，所述防水层12覆盖所述PCB空板IOOa的阻焊层；具体地，阻焊层一般又称绿油层，是PCB空板上较常见的一层结构，阻焊层的主要作用在于保护不需要或不该被焊接的部位被焊锡连接上，阻焊层的具体结本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐CAF能力的PCB板，包括成品的PCB空板，所述PCB空板开设有至少两个通孔，所述通孔内附着有铜箔，所述铜箔沿所述通孔的开口向外延伸形成铜帽，所述铜帽附着于所述PCB空板的表面，其特征在于：所述铜帽之间还具有附着于所述PCB空板的表面的防水层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨乐，俞中烨，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：