一种PCB基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB基板，包括绝缘层，所述绝缘层的上下表面均设置有铜箔层；该PCB基板还包括固定在绝缘层内的铜珠；所述铜珠与该两铜箔层电性导通。本实用新型专利技术具有良好的导电性能，可耐受较大电压和电流；而且，还具有良好的导热性能，可满足较高的散热要求；此外，其制作成本较低，可用作LED封装基板，电源模块基板及CPU封装基板等。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种PCB基板，包括绝缘层，所述绝缘层的上下表面均设置有铜箔层；该PCB基板还包括固定在绝缘层内的铜珠；所述铜珠与该两铜箔层电性导通。本技术具有良好的导电性能，可耐受较大电压和电流；而且，还具有良好的导热性能，可满足较高的散热要求；此外，其制作成本较低，可用作LED封装基板，电源模块基板及CPU封装基板等。【专利说明】—种PCB基板
本技术涉及一种PCB基板。
技术介绍
PCB电路板是电子产品不可或缺的组成部分，被广泛应用于电子、机械、化工等领域。而基板作为PCB电路板的基本组成部分，一般包括绝缘层、覆盖在绝缘层上下表面的两铜箔层。现有的基板均采用通孔沉铜电铜的工艺来实现层间的导通，但由于该基板的导电、导热性能差，只能满足普通的弱电低功率产品的要求，但针对大功率、大电流及高热量产品就存在着很高的风险，甚至严重影响产品的可靠性。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种导电、导热性能良好的PCB基板。为解决上述问题，本技术所采用的技术方案如下:一种PCB基板，包括绝缘层，所述绝缘层的上下表面均设置有铜箔层；该PCB基板还包括固定在绝缘层内的铜珠；所述铜珠与该两铜箔层电性导通。所述铜箔层的外侧表面呈平整状。所述绝缘层内固定有至少两个铜珠。所述绝缘层内设有通孔，铜珠固定安装在通孔内，通孔与铜珠之间的间隙区域内形成有包覆在铜珠外的密封铜块，所述密封铜块与该两铜箔层一体成型。相比现有技术，本技术的有益效果在于:1.本技术具有良好的导电性能，可耐受较大电压和电流；2.本技术具有良好的导热性能，可满足较高的散热要求；3.本技术的制作成本较低，可用作LED封装基板，电源模块基板及CPU封装基板等。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的结构示意图；其中，1、绝缘层；2、铜箔层；3、铜珠。【具体实施方式】下面，结合附图以及【具体实施方式】，对本技术做进一步描述，以便于更清楚的理解本技术所要求保护的技术思路。如图1所示，为本技术一种PCB基板，包括绝缘层1，所述绝缘层I的上下表面均设置有铜箔层2 ;该PCB基板还包括固定在绝缘层I内的铜珠3 ;所述铜珠3与该两铜箔层2电性导通。优选的，所述铜箔层2的外侧表面呈平整状。所述绝缘层I内的铜珠3的数量可依据实际需求而限定为一个、两个或两个以上。而优选的，绝缘层I内的铜珠3的数量限定为至少两个，以提高其导电性能。具体的，所述绝缘层I内设有通孔，铜珠3固定安装在通孔内，通孔与铜珠3之间的间隙区域内形成有包覆在铜珠3外的密封铜块，所述密封铜块与该两铜箔层2 —体成型。本技术的制作过程如下:(1)先将需要填充铜珠3的钻孔平板放置于底部有真空泵的抽风U形夹具内；(2)在板面上放入适量铜珠3 ; (3)振动夹具并开启抽风，使铜珠3均匀嵌入平板的通孔内；(4)用平整磨具冲压，使铜珠3塞紧在通孔内；(5)再进行整板镀铜，以在绝缘层I的上下表面上形成有铜箔层2，并在通孔与铜珠3之间的间隙区域内形成有密封铜块，所述密封铜块与铜箔层2 —体成型；(6)用研磨机整平，去除铜珠3突起部分使得板面平整，从而实现铜珠3填充，此后，再对铜箔层2进行蚀刻工序以形成铜箔层2的线路。而此时，中间的平板为PCB基板的绝缘层I。本技术的有益效果在于:1.本技术具有良好的导电性能，可耐受较大电压和电流；2.本技术具有良好的导热性能，可满足较高的散热要求；3.本技术的制作成本较低，可用作LED封装基板，电源模块基板及CPU封装基板等。上述实施方式仅为本技术的优选实施方式，不能以此来限定本技术保护的范围，本领域的技术人员在本技术的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本技术所要求保护的范围。【权利要求】1.一种PCB基板，包括绝缘层，所述绝缘层的上下表面均设置有铜箔层；其特征在于:该PCB基板还包括固定在绝缘层内的铜珠；所述铜珠与该两铜箔层电性导通。2.如权利要求1所述的PCB基板，其特征在于:所述铜箔层的外侧表面呈平整状。3.如权利要求1所述的PCB基板，其特征在于:所述绝缘层内固定有至少两个铜珠。4.如权利要求1所述的PCB基板，其特征在于:所述绝缘层内设有通孔，铜珠固定安装在通孔内，通孔与铜珠之间的间隙区域内形成有包覆在铜珠外的密封铜块，所述密封铜块与该两铜箔层一体成型。【文档编号】H05K1/02GK203537663SQ201320681523【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年10月30日 优先权日:2013年10月30日 【专利技术者】康孝恒 申请人:深圳市志金电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB基板，包括绝缘层，所述绝缘层的上下表面均设置有铜箔层；其特征在于：该PCB基板还包括固定在绝缘层内的铜珠；所述铜珠与该两铜箔层电性导通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：康孝恒，
申请(专利权)人：深圳市志金电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：