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本实用新型公开一种耐CAF能力的PCB板，其包括成品的PCB空板，所述PCB空板开设有至少两个通孔，所述通孔内附着有铜箔，所述铜箔沿所述通孔的开口向外延伸形成铜帽，所述铜帽附着于所述PCB空板的表面，其中，所述铜帽之间还具有附着于所述PCB...
该专利属于广东生益科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东生益科技股份有限公司授权不得商用。

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