【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及到定位装置领域，是一种用于晶片双向定位加紧的装置。其特征是在真空底板上安装有上左定位销和上右定位销，左面安装有左下定位销和左上定位销；在真空底板右上安装有右上探针顶紧装置和右下探针顶紧装置，下面安装有下右探针顶紧装置和下左探针顶紧装置。由于采用了本技术方案，其结构简单，节约了人力，提高了生产效率，降低了生产成本。【专利说明】 —种用于晶片双向定位加紧的装置
本技术涉及到定位装置领域，是一种用于晶片双向定位加紧的装置。
技术介绍
在小型音叉晶体生产领域，晶片成型后要测量它们频率的大小，必须先将晶片固定放好在平台上，以前四边靠定位销限位，由于晶片外形存在误差造成定位不准。
技术实现思路
本技术的目的是要提供一种用于晶片双向定位加紧的装置。由真空底板、两侧定位销、两侧探针顶紧装置三部分组成；由气缸带动顶紧装置推晶片到位顶紧。本技术的技术方案是:一种用于晶片双向定位加紧的装置，其特征是在真空底板上安装有上左定位销和上右定位销，左面安装有左下定位销和左上定位销；在真空底板右上安装有右上探针顶紧装置和右下探针顶紧装置，下面安装有下右探针顶紧装置和下左探针顶紧装置。由于采用了上述技术方案，其结构简单，节约了人力，提高了生产效率，降低了生产成本。【专利附图】【附图说明】图1是本技术的结构示意图。在图中:1、上左定位销；2、上右定位销；3、真空底板；4、右上探针顶紧装置；5、右下探针顶紧装置；6、下右探针顶紧装置；7、下左探针顶紧装置；8、左下定位销；9、左上定位销。【具体实施方式】下面结合实施例对本技术作进一步的说明。在图1中，真空底板3上安...
【技术保护点】
一种用于晶片双向定位加紧的装置，其特征是在真空底板(3)上安装有上左定位销(1)和上右定位销(2)，左面安装有左下定位销(8)和左上定位销(9)；在真空底板(3)右上安装有右上探针顶紧装置(4)和右下探针顶紧装置(5)，下面安装有下右探针顶紧装置(6)和下左探针顶紧装置(7)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄大勇，何传杰，叶保平，
申请(专利权)人：随州润晶电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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