一种晶片自动测试分选机制造技术

一种晶片自动测试分选机，包括基座箱，所述基座箱的内部安装有PLC中央处理器，基座箱的顶板上设置有圆盘振动上料器、测试分选机构、取料机构和卸料机构，所述取料机构和卸料机构分别位于测试分选机构的周围，其特征在于：所述测试分选机构包括圆盘和支架，所述圆盘底部中心安装有驱动圆盘旋转的旋转气缸，圆盘通过固定在其底部四周的滚轮搁置在支架上，圆盘上间隔设置有若干个晶片放置座，圆盘的四周设置有数个不同功能的晶片测试装置，所述卸料机构一侧的基座箱顶板上设置有晶片投放槽，所述基座箱的箱体内安装有晶片收纳装置，所述晶片收纳装置位于晶片投放槽的正下方。本发明专利技术结构简单、集成度高、成本低、测试分选效率高。成本低、测试分选效率高。成本低、测试分选效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片自动测试分选机


[0001]本专利技术涉及晶片制作
，具体涉及一种晶片自动测试分选机。

技术介绍

[0002]石英晶片是制作石英晶体元器件的基体，石英晶体元器件具有优良的频率稳定 性、品质因素高和成本低的优点；在频率稳定技术中，基本上都使用了压电石英晶片制作的元件；对石英晶片的频率进行精准的测量和分选是提高石英晶体元器件质量和生产效率的 一个重要工艺过程。
[0003]目前，厂家一般采用人工上料，经测试机测试后，人工分选。这样做不仅增加了成本，而且人工上料和人工分选不仅错误率高，而且测试分选效率也差强人意。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是克服现技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、集成度高、成本低、测试分选效率高的晶片自动测试分选机。
[0005]为实现以上目的，本专利技术的技术解决方案是：一种晶片自动测试分选机，包括基座箱，所述基座箱的内部安装有PLC中央处理器，基座箱的顶板上设置有圆盘振动上料器、工位切换机构、取料机构和卸料机构，所述取料机构和卸料机构分别位于工位切换机构的周围，其特征在于：所述工位切换机构包括圆盘和支架，所述圆盘底部中心安装有驱动圆盘旋转的旋转气缸，圆盘搁置在支架上，圆盘上间隔设置有若干个晶片放置座，圆盘的四周设置有数个不同功能的晶片测试装置，所述卸料机构一侧的基座箱顶板上设置有晶片投放槽，所述基座箱的箱体内安装有晶片收纳装置，所述晶片收纳装置位于晶片投放槽的正下方。
[0006]所述晶片收纳装置包括晶片放置盒和滑轨，所述晶片放置盒滑动连接在滑轨上，晶片放置盒内被隔板分隔成数个收纳格。
[0007]所述晶片放置座上设置有通气槽，所述基座箱内安装有空压装置，所述空压装置通过气管与通气槽相连通。
[0008]所述晶片测试装置包括绝缘测试装置、摄像头、晶片换向装置和频率测试装置，所述取料机构和卸料机构相邻设置。
[0009]所述绝缘测试装置、摄像头、晶片换向装置、频率测试装置、取料机构和卸料机构分别固定在安装座上，所述安装座上设置有方向调节装置。
[0010]本专利技术与现有技术相比，具有以下优点：1、本专利技术将上料、测试、分选集成在一个平台上，装置集成度高，一方面可以降低制作成本，另一方面可以大大降低设备的占用空间，而且由于缩短了物料的传输距离，使得物料的测试分选效率也大大提高。
[0011]2、本专利技术将晶片收纳装置放置在工位切换机构的下方，并将晶片放置盒分隔成数个收纳格，这样可以根据测试结果及时将晶片放置在不同的收纳盒里，进一步提高的设备的工作效率。
[0012]3、本专利技术通过空压装置对通气槽的抽放气来达到吸放晶片的目的，避免晶片在工作过程中从圆盘上掉下，影响工作效率。
[0013]4、本专利技术在安装座上设置方向调节装置，可以根据实际情况调节功能部件和晶片的距离，提高测试和取卸料精度。
附图说明
[0014]图1是本专利技术的结构示意图。
[0015]图2是图1中A处局部放大图。
[0016]图3是本专利技术的俯视图。
[0017]图4是本专利技术的部分结构示意图。
[0018]图中：基座箱1，圆盘振动上料器2，工位切换机构3，取料机构4，卸料机构5，圆盘6，支架7，旋转气缸8，晶片放置座9，晶片测试装置10，晶片投放槽11，晶片收纳装置12，晶片放置盒13，滑轨14，收纳格15，通气槽16，空压装置17，安装座18，方向调节装置19。
具体实施方式
[0019]以下结合附图说明和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。
[0020]参见图1
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图4，一种晶片自动测试分选机，包括基座箱1，所述基座箱1的内部安装有PLC中央处理器，基座箱1的顶板上设置有圆盘振动上料器2、PLC触控屏、工位切换机构3、取料机构4和卸料机构5，基座箱1顶板下方的箱体内安装有晶片收纳装置12，基座箱1内安装有空压装置17，所述空压装置包括真空泵和压缩气二联件，压缩气二联件主要给取放料吹气破开真空及给气缸供气，所述PLC中央处理器分别通知信号线与PLC触控屏、工位切换机构3、取料机构4、卸料机构5、晶片收纳装置12和真空泵的控制端连接在一起，所述工位切换机构3包括圆盘6和支架7，所述圆盘6周围按逆时针方向设置有取料机构4、绝缘测试装置、摄像头、晶片方向调节装置、频率测试装置和卸料机构5，所述取料机构4、绝缘测试装置、摄像头、晶片方向调节装置、频率测试装置和卸料机构5分别固定在安装座18上，所述安装座18上设置有方向调节装置19，圆盘6底部中心安装有驱动圆盘6旋转的旋转气缸8，圆盘6搁置在支架7上，圆盘6上间隔设置有若干个晶片放置座9，所述晶片放置座9上设置有通气槽16，所述真空泵和压缩气二联件通过气管与通气槽16相连通，所述卸料机构5一侧的基座箱1顶板上设置有晶片投放槽11，所述晶片收纳装置12位于晶片投放槽11的正下方，所述晶片收纳装置12包括晶片放置盒13和滑轨14，所述晶片放置盒13滑动连接在滑轨14上，晶片放置盒13内被隔板分隔成数个收纳格15。
[0021]本专利技术的工作过程为：晶片经圆盘振动上料器2来到工位切换机构3旁，真空泵17工作，取料机构4上的真空吸头从圆盘振动上料器2的料槽上取料，并将晶片放在晶片放置座9上，此时，真空泵17抽取通气槽16处的空气，将晶片牢牢吸附在晶片放置座9，旋转气缸8驱动圆盘6转动，首先，晶片通过绝缘测试装置后来到摄像头下，观看晶片方向是否正确，并将状态参数上报到PLC中央处理器，若晶片方向不对，在晶片来到晶片方向调节装置下时，晶片方向调节装置会将晶片方面调节过来，而后，晶片来到频率测试装置下，频率测试装置对晶片频率进行检测并将监测数据上报PLC中央处理器，PLC中央处理器将所有晶片检测数据汇总处理后得出该晶片的评级，并根据评级结构控制晶片放置盒13在滑轨14上移动至指
定位置，使得晶片放置盒13内相应的收纳格15位于晶片投放槽11的正下方，此时，晶片正好来到卸料机构5的正下方，真空泵不再抽取通气槽16处的空气，同时压缩气二联件对通气槽16吹气，卸料机构5上的真空吸头将晶片从晶片放置座9上取下，并投入晶片投放槽11，晶片顺着晶片投放槽11进入收纳格15中，完成一次晶片测试分选。取料机构4和卸料机构5之间设置传感器检测晶片放置座9上是否有晶片未取出，防止取料位叠料。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片自动测试分选机，包括基座箱（1），所述基座箱（1）的内部安装有PLC中央处理器，基座箱（1）的顶板上设置有圆盘振动上料器（2）、工位切换机构（3）、取料机构（4）和卸料机构（5），所述取料机构（4）和卸料机构（5）分别位于工位切换机构（3）的周围，其特征在于：所述工位切换机构（3）包括圆盘（6）和支架（7），所述圆盘（6）底部中心安装有驱动圆盘（6）旋转的旋转气缸（8），圆盘（6）上间隔设置有若干个晶片放置座（9），圆盘（6）的四周设置有数个不同功能的晶片测试装置（10），所述卸料机构（5）一侧的基座箱（1）顶板上设置有晶片投放槽（11），所述基座箱（1）的箱体内安装有晶片收纳装置（12），所述晶片收纳装置（12）位于晶片投放槽（11）的正下方。2.根据权利要求1所述的晶片自动测试分选机，其特征在于：所述晶片收纳装置（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李天宝，张明，潘东东，汪晓虎，谢凡，朱成，
申请(专利权)人：随州润晶电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：