一种双工位晶片自动测试分选机制造技术

一种双工位晶片自动测试分选机，包括基座箱，其特征在于：所述基座箱的顶板上设置有圆盘振动上料器、工位切换机构、双工位取料机构和双工位卸料机构，所述工位切换机构包括左侧圆盘、右侧圆盘和支架，左侧圆盘和右侧圆盘底部中心分别安装有驱动其旋转的旋转气缸，左侧圆盘和右侧圆盘上间隔设置有若干个晶片放置座，左侧圆盘和右侧圆盘的四周设置有数个不同功能的晶片测试装置，所述左侧圆盘和右侧圆盘之间的基座箱顶板上设置有晶片投放孔，所述基座箱的箱体内安装有晶片收纳装置，所述晶片收纳装置位于晶片投放孔的正下方。本发什么结构简单、集成度高、成本低、测试分选效率高。成本低、测试分选效率高。成本低、测试分选效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种双工位晶片自动测试分选机


[0001]本专利技术涉及晶片制作
，具体涉及一种双工位晶片自动测试分选机。

技术介绍

[0002]石英晶片是制作石英晶体元器件的基体，石英晶体元器件具有优良的频率稳定 性、品质因素高和成本低的优点；在频率稳定技术中，基本上都使用了压电石英晶片制作的元件；对石英晶片的频率进行精准的测量和分选是提高石英晶体元器件质量和生产效率的 一个重要工艺过程。
[0003]目前，厂家都是一般采用人工上料，经测试机测试后，人工分选，分选成本高、分选效率低，非常容易出错。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是克服现技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、集成度高、成本低、测试分选效率高的双工位晶片自动测试分选机。
[0005]为实现以上目的，本专利技术的技术解决方案是：一种双工位晶片自动测试分选机，包括基座箱，其特征在于：所述基座箱的顶板上设置有圆盘振动上料器、工位切换机构、双工位取料机构和双工位卸料机构，所述双工位取料机构和双工位卸料机构分别位于工位切换机构的两端，所述工位切换机构包括左侧圆盘、右侧圆盘和支架，所述左侧圆盘和右侧圆盘分别安置在支架上，左侧圆盘和右侧圆盘底部中心分别安装有驱动其旋转的旋转气缸，左侧圆盘和右侧圆盘上间隔设置有若干个晶片放置座，左侧圆盘和右侧圆盘的上方以及四周设置有数个不同功能的晶片测试装置，所述双工位取料机构、双工位卸料机构位于左侧圆盘和右侧圆盘之间，所述左侧圆盘和右侧圆盘之间的基座箱顶板上设置有晶片投放孔，所述基座箱的箱体内安装有晶片收纳装置，所述晶片收纳装置位于晶片投放孔的正下方。
[0006]所述双工位取料机构包括固定在基座箱顶板上的取料机构支架、固定在取料机构支架上的滑轨和滑动连接在滑轨上的取料机械臂，所述取料机械臂的底部两端分别安装有取料真空吸嘴。
[0007]所述双工位卸料机构包括固定在基座箱顶板上的卸料机构支架，所述卸料机构支架上设置有安装板，所述安装板上设置有两个通过皮带传动连接的转轮，所述转轮上固定有摆臂，所述摆臂的顶端固定有卸料机械臂，所述卸料机械臂的末端安装有卸料真空吸嘴。
[0008]所述晶片收纳装置包括晶片放置盒和转盘，所述晶片放置盒固定在转盘上，晶片放置盒内被隔板分隔成数个收纳格，所述收纳格位于晶片投放孔的正下方。
[0009]所述晶片放置座上设置有通气槽，所述基座箱内安装有空压装置，所述空压装置通过气管与通气槽相连通。
[0010]所述晶片测试装置包括绝缘测试装置、摄像头、晶片换向装置和频率测试装置。
[0011]本专利技术与现有技术相比，具有以下优点：1、本专利技术将上料、测试、分选集成在一个平台上，装置集成度高，一方面可以降低
制作成本，另一方面可以大大降低设备的占用空间，而且由于缩短了物料的传输距离，使得物料的测试分选效率也大大提高。
[0012]2、本专利技术将晶片收纳装置放置在测试机构的下方，并将晶片放置盒分隔成数个收纳格，这样可以根据测试结果及时将晶片放置在不同的收纳盒里，进一步提高的设备的工作效率。
[0013]3、本专利技术通过空压装置对通气槽的抽放气来达到吸放晶片的目的，避免晶片在工作过程中从圆盘上掉下，影响工作效率。
[0014]4、本专利技术中的双工位取料机构和卸料机构可以在工作时同时对左右圆盘上物料进行取卸料操作，加快了晶片测试分选速度，提高了工作效率。
[0015]5、本专利技术在安装座上设置方向调节装置，可以根据实际情况调节功能部件和晶片的距离，提高测试和取卸料精度。
附图说明
[0016]图1是本专利技术的结构示意图。
[0017]图2是图1中A处局部放大图。
[0018]图3是本专利技术的俯视图。
[0019]图4是本专利技术的主视图。
[0020]图中：基座箱1，圆盘振动上料器2，工位切换机构3，双工位取料机构4，双工位卸料机构5，左侧圆盘61，右侧圆盘62，支架7，旋转气缸8，晶片放置座9，晶片测试装置10，晶片投放孔11，晶片收纳装置12，取料机构支架13，滑轨14，取料机械臂15，取料真空吸嘴16，卸料机构支架17，安装板18，转轮19，摆臂20，卸料机械臂21，卸料真空吸嘴22，晶片放置盒23，转盘24，收纳格25，通气槽26，空压装置27，扇形盘架28。
具体实施方式
[0021]以下结合附图说明和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。
[0022]参见图1
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图4，一种双工位晶片自动测试分选机，包括基座箱1，所述基座箱1的顶板上设置有圆盘振动上料器2、工位切换机构3、双工位取料机构4、双工位卸料机构5和显示器，所述基座箱1内安装有工控机和空压装置27，所述空压装置27包括真空泵和压缩气二联件，压缩气二联件主要给取放料吹气破开真空及给气缸供气。所述双工位取料机构4包括固定在基座箱1顶板上的取料机构支架13、固定在取料机构支架13上的滑轨14和滑动连接在滑轨14上的取料机械臂15，所述取料机械臂15的底部两端分别安装有取料真空吸嘴16；所述双工位卸料机构5包括固定在基座箱1顶板上的卸料机构支架17，所述卸料机构支架17上设置有安装板18，所述安装板18上设置有两个通过皮带传动连接的转轮19，所述转轮通过安装在安装板18背面的电机提供驱动力，所述转轮19上固定有摆臂20，所述摆臂20的顶端固定有卸料机械臂21，所述卸料机械臂21的末端安装有卸料真空吸嘴22；所述双工位取料机构4、双工位卸料机构5分别位于左侧圆盘61和右侧圆盘62之间，且双工位取料机构4和双工位卸料机构5相向而立，所述工位切换机构3包括左侧圆盘61、右侧圆盘62和支架7，所述左侧圆盘61和右侧圆盘62分别安置在支架7上，左侧圆盘61和右侧圆盘62底部中心分别安装有驱动其旋转的旋转气缸8，左侧圆盘61和右侧圆盘62上间隔设置有若干个晶片放置座
9，所述晶片放置座9上设置有通气槽26，所述通气槽26通过气管与真空泵相连通，左侧圆盘61和右侧圆盘62上顺着其旋转方向依次设置有绝缘测试装置，摄像头、晶片换向装置、绝缘测试装置和频率测试装置，所述绝缘测试装置、晶片换向装置和频率测试装置固定在扇形盘架28上，所述左侧圆盘61和右侧圆盘62的盘面上个固定有一个扇形盘架28，左侧圆盘61和右侧圆盘62旁各设置有一个摄像头，摄像头固定在安装座上；所述工控机分别通知信号线与显示器、工位切换机构3、双工位取料机构4，双工位卸料机构5、晶片收纳装置12、真空泵、绝缘测试装置、摄像头、晶片换向装置、绝缘测试装置和频率测试装置的控制端连接在一起；所述左侧圆盘61和右侧圆盘62之间的基座箱1顶板上设置有晶片投放孔11，所述基座箱1的箱体内安装有晶片收纳装置12，所述晶片收纳装置12位于晶片投放孔11的正下方；所述晶片收纳装置12包括晶片放置盒23和转盘24，所述晶片放置盒23固定在转盘24上，晶片放置盒23内被隔板分隔成数个收纳格25，所述收纳格25位于晶片投放孔11 的正下方。
[0023]本专利技术的工作过程为：晶片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双工位晶片自动测试分选机，包括基座箱（1），其特征在于：所述基座箱（1）的顶板上设置有圆盘振动上料器（2）、工位切换机构（3）、双工位取料机构（4）和双工位卸料机构（5），所述双工位取料机构（4）和双工位卸料机构（5）分别位于工位切换机构（3）的两端，所述工位切换机构（3）包括左侧圆盘（61）、右侧圆盘（62）和支架（7），所述左侧圆盘（61）和右侧圆盘（62）分别安置在支架（7）上，左侧圆盘（61）和右侧圆盘（62）底部中心分别安装有驱动其旋转的旋转气缸（8），左侧圆盘（61）和右侧圆盘（62）上间隔设置有若干个晶片放置座（9），左侧圆盘（61）和右侧圆盘（62）的上方以及四周设置有数个不同功能的晶片测试装置（10），所述双工位取料机构（4）、双工位卸料机构（5）位于左侧圆盘（61）和右侧圆盘（62）之间，所述左侧圆盘（61）和右侧圆盘（62）之间的基座箱（1）顶板上设置有晶片投放孔（11），所述基座箱（1）的箱体内安装有晶片收纳装置（12），所述晶片收纳装置（12）位于晶片投放孔（11）的正下方。2.根据权利要求1所述的双工位晶片自动测试分选机，其特征在于：所述双工位取料机构（4）包括固定在基座箱（1）顶板上的取料机构支架（13）、固定在取料机构支架（13）上的滑轨（14）和滑动连接在...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘东东，张明，李天宝，汪晓虎，谢凡，朱成，
申请(专利权)人：随州润晶电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：