一种石英晶片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及石英晶片技术领域，具体揭示了一种石英晶片的封装结构，包括基座，基座顶部左右两侧的中央均固定连接有卡柱，基座顶部活动插接有盖板，基座顶部靠近左右的中央均固定连接有点胶台，两个点胶台顶部之间胶合固定有石英晶片本体，点胶台底部的中央固定连接有引脚，基座底部靠近左右两侧的中央均固定连接有绝缘子，本实用新型专利技术使得盖板固定在基座顶部时不会随意偏移，降低了将盖板固定在基座顶部的难度，提高了石英晶片本体的封装效率，能增大基座与盖板之间粘接的面积，石英晶片本体密封效果更好，对导电胶起到限位的作用，能有效防止导电胶随意流动，使石英晶片本体与点胶台之间固定更加牢固。台之间固定更加牢固。台之间固定更加牢固。

【技术实现步骤摘要】
一种石英晶片的封装结构


[0001]本技术涉及石英晶片
，具体涉及了一种石英晶片的封装结构。

技术介绍

[0002]石英晶体谐振器通常由压电石英晶片及封装外壳构成，其中压电石英晶片为长方形或圆形，封装外壳材料为陶瓷、玻璃、金属等，压电石英晶片上下两面蒸镀电极，并由导电胶固定在封装外壳中，电极通过密封封装的引线，与封装外壳的基座引脚相连，交流电压通过引脚连通石英晶片的上下电极，使石英晶片产生逆压电效应，从而产生振荡，但是，现有的石英晶片封装结构还存在一些问题：现有技术中，基座与盖板多采用密封胶粘接的方式连接在一起，容易出现密封效果不佳的情况，现有技术中，使用导电胶将石英晶片与点胶盘固定，在实际应用中点胶盘上没有一个对导电胶起到限位固定的结构，导电胶在未干燥前，具有流动性，容易使石英晶片与点胶盘之间固定不牢固，因此需要设计一种石英晶片的封装结构，以解决上述问题。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本技术提供一种石英晶片的封装结构，具备基座与盖板密封效果好，能使石英晶片与点胶盘之间固定牢固优点，解决了座与盖板容易出现密封效果不佳、英晶片与点胶盘之间固定不牢固的情况的问题。
[0004]本技术的石英晶片的封装结构，包括基座，所述基座顶部左右两侧的中央均固定连接有卡柱，所述基座顶部活动插接有盖板，所述基座顶部靠近左右的中央均固定连接有点胶台，两个所述点胶台顶部之间胶合固定有石英晶片本体，所述点胶台底部的中央固定连接有引脚，所述基座底部靠近左右两侧的中央均固定连接有绝缘子。
[0005]本技术的石英晶片的封装结构，其中卡柱顶部的中央开设有第一通孔，所述卡柱左右两侧均沿垂直方向等距离开设有第二通孔，所述第一通孔与第二通孔连通，该结构设置，将密封胶从第一通孔顶部注入，能提高基座与盖板之间粘接的效率。
[0006]本技术的石英晶片的封装结构，其中盖板顶部左右两侧的中央开设有卡槽，所述卡槽与卡柱活动插接，所述卡槽内壁直径大于卡柱直径，该结构设置，能增大基座与盖板之间粘接的面积，使得石英晶片本体密封效果更好。
[0007]本技术的石英晶片的封装结构，其中盖板顶部涂覆有第一保护膜，所述盖板底部的中央开设有空槽，空槽内壁之间固定连接有第二保护膜，该结构设置，第一保护膜和第二保护膜的共同作用下，可以有效减弱可能出现的结构密封效果不佳的情况。
[0008]本技术的石英晶片的封装结构，其中点胶台为金属制成，所述点胶台顶部靠近基座中央一侧开设有固定槽，固定槽内壁底部均匀开设有第三通孔，点胶台内部靠近基座中央一侧的底部开设有空腔，所述空腔与第三通孔连通，该结构设置，使得导电胶能通过第三通孔和空腔将石英晶片本体底部固定，使得石英晶片本体与点胶台之间固定更加牢固。
[0009]本技术的石英晶片的封装结构，其中位于基座左右两侧绝缘子分别位于基座左右两侧点胶台底部，所述引脚底部穿过绝缘子内壁底部的中央，该结构设置，方便该装置使用，绝缘子对引脚起到固定作用。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0011]1、本技术通过基座顶部设置的卡柱，配合基座顶部设置的盖板、卡柱顶部设置的第一通孔、卡柱左右两侧设置的第二通孔和盖板顶部设置的卡槽，通过卡槽配合卡柱的设置，使得盖板能初步固定在基座顶部，对盖板起到限位的作用，使得盖板固定在基座顶部时不会随意偏移，降低了将盖板固定在基座顶部的难度，进而提高了石英晶片本体的封装效率，通过设置的第一通孔和第二通孔，工作人员采用密封胶将基座与盖板粘接时，将密封胶从第一通孔顶部注入，不仅能提高基座与盖板之间粘接的效率，第一通孔、第二通孔和卡槽内壁直径大于卡柱直径的设置，能增大基座与盖板之间粘接的面积，使得石英晶片本体密封效果更好。
[0012]2、本技术通过基座顶部设置的点胶台，配合点胶台顶部设置的固定槽、固定槽内壁底部设置的第三通孔、点胶台内部设置的空腔和两个点胶台顶部之间设置的石英晶片本体，通过在点胶台顶部设置的固定槽，能对导电胶起到限位的作用，能有效防止导电胶随意流动，使得导电胶能将石英晶片本体左右两侧固定在点胶台顶部，通过设置的第三通孔配合空腔，使得导电胶能通过第三通孔和空腔将石英晶片本体底部固定，使得石英晶片本体与点胶台之间固定更加牢固。
附图说明
[0013]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0014]图1为本技术整体正面剖视结构示意图；
[0015]图2为本技术盖板正面剖视结构示意图；
[0016]图3为本技术基座和卡柱正面剖视结构示意图；
[0017]图4为本技术点胶台和石英晶片本体俯视结构示意图
[0018]图5为本技术点胶台正面剖视结构示意图。
[0019]图中：1、基座；2、卡柱；3、第一通孔；4、第二通孔；5、盖板；6、第一保护膜；7、卡槽；8、第二保护膜；9、点胶台；10、第三通孔；11、空腔；12、绝缘子；13、引脚；14、石英晶片本体。
具体实施方式
[0020]以下将以图式揭露本技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实物上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实物上的细节不应用以限制本技术。也就是说，在本技术的部分实施方式中，这些实物上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。
[0021]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本技术，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特
征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0022]请参阅图1
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5，本技术的石英晶片的封装结构，包括基座1，基座1顶部左右两侧的中央均固定连接有卡柱2，基座1顶部活动插接有盖板5，基座1顶部靠近左右的中央均固定连接有点胶台9，两个点胶台9顶部之间胶合固定有石英晶片本体14，点胶台9底部的中央固定连接有引脚13，基座1底部靠近左右两侧的中央均固定连接有绝缘子12。
[0023]卡柱2顶部的中央开设有第一通孔3，卡柱2左右两侧均沿垂直方向等距离开设有第二通孔4，第一通孔3与第二通孔4连通，该结构设置，将密封胶从第一通孔3顶部注入，能提高基座1与盖板5之间粘接的效率。
[0024]盖板5顶部左右两侧的中央开设有卡槽7，卡槽7与卡柱2活动插接，卡槽7内壁直径大于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种石英晶片的封装结构，包括基座（1），其特征在于：所述基座（1）顶部左右两侧的中央均固定连接有卡柱（2），所述基座（1）顶部活动插接有盖板（5），所述基座（1）顶部靠近左右的中央均固定连接有点胶台（9），两个所述点胶台（9）顶部之间胶合固定有石英晶片本体（14），所述点胶台（9）底部的中央固定连接有引脚（13），所述基座（1）底部靠近左右两侧的中央均固定连接有绝缘子（12）。2.根据权利要求1所述的一种石英晶片的封装结构，其特征在于：所述卡柱（2）顶部的中央开设有第一通孔（3），所述卡柱（2）左右两侧均沿垂直方向等距离开设有第二通孔（4），所述第一通孔（3）与第二通孔（4）连通。3.根据权利要求1所述的一种石英晶片的封装结构，其特征在于：所述盖板（5）顶部左右两侧的中央开设有卡槽（7），所述卡槽（7）与卡柱（2）活...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄大勇，李天宝，谢凡，汪晓虎，晏俊，
申请(专利权)人：随州润晶电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：