封装元器件的高温存储架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装元器件的高温存储架，属于支撑装置技术领域。所述封装元器件的高温存储架包括金属板及支撑部件；金属板与支撑部件连接；所述金属板上设置有凹槽；所述元器件设置在所述凹槽内。本实用新型专利技术封装元器件的高温存储架使元器件可以按顺序固定放置，便于试验记录与操作，避免元器件发生摩擦。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种封装元器件的高温存储架，属于支撑装置
。所述封装元器件的高温存储架包括金属板及支撑部件；金属板与支撑部件连接；所述金属板上设置有凹槽；所述元器件设置在所述凹槽内。本技术封装元器件的高温存储架使元器件可以按顺序固定放置，便于试验记录与操作，避免元器件发生摩擦。【专利说明】封装元器件的高温存储架
本技术涉及支撑装置
，特别涉及一种封装元器件的高温存储架。
技术介绍
封装元器件在生产过程中，必须要经过严格的测试和筛选，才能将性能及参数较差的产品剔除，保障最终成品的可靠性。高温存储是电子元器件筛选过程中不可缺少的一个步骤。传统上进行高温存储时，通常将很多元器件放置在一个大的金属容器中，然后整体放置于温箱中。这种做法存在以下几种问题:(I)元器件散落在容器中，数量庞大，无法区分，容易弄混，影响到试验记录且操作不便；(2)元器件位置无法固定，容易与容器产生摩擦，划伤器件，影响产品外观；(3)元器件各电极不能得到有效的保护，如果操作人员不注意，将元器件电极向上暴露在外，容易在后续操作过程中引起静电损伤，导致器件失效。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种可以按顺序固定放置元器件，便于试验记录与操作，避免元器件发生摩擦的封装元器件的高温存储架。为解决上述技术问题，本技术提供了一种封装元器件的高温存储架，用于安装元器件；包括金属板及支撑部件；所述金属板与所述支撑部件连接；所述金属板上设置有凹槽；所述元器件设置在所述凹槽内。进一步地，所述凹槽与所述元器件相适应。进一步地，所述金属板上开设有螺纹孔。进一步地，所述支承部件包括支撑柱；所述支撑柱与所述螺纹孔连接。进一步地，所述支撑柱一端有螺纹，另一端光滑。进一步地，所述支撑柱有螺纹的一端直径大于光滑的一端的直径。进一步地，所述支撑柱光滑的一端与所述螺纹孔相适应。本技术提供的封装元器件的高温存储架的支撑部件支撑金属板，元器件放置在金属板上的凹槽内，可以按顺序固定放置元器件，便于试验记录与操作，避免元器件之间发生摩擦。【专利附图】【附图说明】图1为本技术实施例提供的金属架的结构示意图；图2为本技术实施例提供的金属架的A-A向剖视图；图3为本技术实施例提供的支撑架的结构示意图；图4为本技术实施例提供的支撑架的A-A向剖视图。【具体实施方式】参见图1-4，本技术实施例提供了一种封装元器件的高温存储架，包括金属板I及支撑部件。其中，金属板I上设置有凹槽2。金属板I为铝合金板，铝合金板稳定性好、承载力高及可以导电。元器件电极向下放置在铝合金板的凹槽2内，通过铝合金板短接在一起，避免了静电损伤。凹槽2与元器件相适应，元器件按顺序放置在凹槽2中，避免了混舌L能够有效区分每一只元器件，便于试验记录和操作；凹槽2恰好盛放一个元器件，使得元器件相对固定，避免元器件与容器及元器件之间发生摩擦，影响外观。金属板I上开设有螺纹孔。支承部件包括支撑柱3;支撑柱3与金属板I上的螺纹孔连接。支撑柱3—端有螺纹，另一端光滑。支撑柱3有螺纹的一端的直径大于光滑的一端的直径。支撑柱3光滑的一端与金属板I的螺纹孔相适应。支撑柱3为铜柱，铜柱的导电及导热性能较好，并且耐腐蚀。金属板I通过铜柱组合到一起，既使得铝板可以叠放多层，有效利用了空间，又使层与层之间保留了一定的距离，避免堆积到一起，影响试验结果。当使用本技术封装元器件的高温存储架时。元器件的长度为10.16_，宽度为7.52mm，厚度为2.8mm。金属板I的凹槽2排列为6 X 14，即每个铝板可以放84个器件。每个凹槽的长度为11mm，宽度为8mm，宽度为3mm，刚好可以盛放一个元器件。实际操作时，将元器件按顺序放置在凹槽2中，电极向下，元器件的取放采用防静电真空吸笔完成。四个支撑柱3与金属板I通过螺纹装配到一起，起到支撑作用。当需要金属板I多层叠到一起时，可将上层支撑柱的光滑的一端，放置到下层铝板的螺纹孔中。铜柱光滑的一端较细，刚好可以放置到下层金属板的螺纹中，既便于组装，又便于拆卸。本技术提供的封装元器件的高温存储架的支撑部件支撑金属板，元器件放置在金属板上的凹槽内，可以按顺序固定放置元器件，便于试验记录与操作，避免元器件之间发生摩擦。最后所应说明的是，以上【具体实施方式】仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照实例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。【权利要求】1.一种封装元器件的高温存储架，用于安装元器件；其特征在于，包括:金属板(I)及支撑部件；所述金属板(I)与所述支撑部件连接；所述金属板(I)上设置有凹槽(2);所述元器件设置在所述凹槽(2)内。2.根据权利要求1所述的存储架，其特征在于:所述凹槽(2)与所述元器件相适应。3.根据权利要求1所述的存储架，其特征在于:所述金属板(I)上开设有螺纹孔。4.根据权利要求3所述的存储架，其特征在于:所述支承部件包括支撑柱(3);所述支撑柱(3)与所述螺纹孔连接。5.根据权利要求4所述的存储架，其特征在于:所述支撑柱(3)—端有螺纹，另一端光滑。6.根据权利要求5所述的存储架，其特征在于:所述支撑柱(3)有螺纹的一端直径大于光滑的一端的直径。7.根据权利要求6所述的存储架，其特征在于:所述支撑柱(3)光滑的一端与所述螺纹孔相适应。【文档编号】H01L21/673GK203521387SQ201320621810【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年10月9日 优先权日:2013年10月9日 【专利技术者】丁凯凯, 高博, 王立新 申请人:中国科学院微电子研究所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装元器件的高温存储架，用于安装元器件；其特征在于，包括：金属板（1）及支撑部件；所述金属板（1）与所述支撑部件连接；所述金属板（1）上设置有凹槽（2）；所述元器件设置在所述凹槽（2）内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：丁凯凯，高博，王立新，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，
类型：实用新型
国别省市：