【技术实现步骤摘要】
晶圆清洗篮[
][0001 ] 本技术涉及一种晶圆清洗装置，具体涉及一种晶圆清洗篮。[
技术介绍
]晶圆(wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电收女口蹄广口口。晶圆表面附着一层大约2um的Al2O3和甘油混合液保护层，因此在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。其中，表面清洗一般采用清洗机完成,清洗机内设有料篮和花篮,清洗机的机械手抓取料篮并置于化学品槽体内，然后通过化学品对晶圆浸泡实现去胶清洗。然而在清洗时，晶圆被清洗面会和花篮贴在一起，导致贴合处难以清洗干净、异常率较高。[
技术实现思路
]为了解决现有技术中晶圆被清洗面会和花篮贴在一起的缺陷，提供一种晶圆清洗篮，其结构如下:包括料篮和晶圆花篮，所述的晶圆花篮设置在所述的料篮内，其特征在于所述的料篮内底部一侧的边缘上设有支撑部，所述的支撑部支撑晶圆花篮底部一端，晶圆花篮相对于料篮存在15度的倾角。该晶圆清洗篮还可以进一步具有如下优化结构:支撑部优选为与料篮螺纹连接的螺丝或者为与料篮一体的凸块。晶圆花篮中设有用于卡接晶圆的卡接装置。料篮侧壁为镂空结构。本技术由于花篮与料篮存在15度的倾角，大大减少晶圆和晶圆花篮贴合的几率,从而导致良率大幅提升,不良率降至0.3%。[【附图说明】]图1为本技术的内部结构示意图；图中1.料篮2.晶圆花篮3.支撑部。[【具体实施方式】]下面通过具体实施例对本技术做进一步说明，下述实施例仅仅是为清楚地说明本技术所作的举例，而并非是对本技术的实施方式的限定，对于所属领域...
【技术保护点】
一种晶圆清洗篮，包括料篮和晶圆花篮，所述的晶圆花篮设置在所述的料篮内，其特征在于所述的料篮内底部一侧的边缘上设有支撑部，所述的支撑部支撑晶圆花篮底部一端，晶圆花篮相对于料篮存在15度的倾角。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗篮，包括料篮和晶圆花篮，所述的晶圆花篮设置在所述的料篮内，其特征在于所述的料篮内底部一侧的边缘上设有支撑部，所述的支撑部支撑晶圆花篮底部一端，晶圆花篮相对于料篮存在15度的倾角。2.如权利要求1所述的晶圆清洗篮...
【专利技术属性】
技术研发人员：林宇杰，董庆安，杨辉，吴伟，
申请(专利权)人：上海博恩世通光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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