【技术实现步骤摘要】
本专利技术是集成电路芯片封装形式的方法，涉及集成电路设计、生产、测试和封装等多个领域。
技术介绍
随着人们生活的变化，信息化、电子化进程的发展越来越迅速，而集成电路芯片是这些发展的根本。随着电子产品的普及，其成本随着价格的下降变得越来越苛刻，而对于芯片的生产、测试、封装等环节的成本降低提出不断的挑战。在集成电路圆片的测试环节，芯片同测数越多对于测试成本降低则越多，但这对于芯片焊点的排布提出严格的要求，比如单排的排布方式而且间隔不能太大。在集成电路封装环节，倒装焊封装正以较低廉的封装方式越来越多的应用，但其对于芯片的焊点排布要求比较苛刻，比如焊点之间的间距要求很大。如何能将两者有机的结合，对于降低整个集成电路的成本具有重大的意义。
技术实现思路
为了降低芯片的封装成本，倒装焊封装形式越来越多的被采用，传统的倒装焊处理方式为:通过在封装厂在晶圆上增加一步处理工艺，生长一层金属连线和相应的压焊点，目的是增加压焊点的间距和大小，达到倒装焊对压焊点的要求。本专利技术在晶圆生产阶段，通过增加金属层专门用作芯片焊点的重新排布，而芯片原有测试和封装的压焊点位置保持不变。这样，节省了封装厂重新布线的工艺环节，最大程度的降低封装前芯片的成本，同时又能保持芯片灵活的多种封装形式。本专利技术保持芯片输入输出压焊点的原始位置，目的是为了支持晶圆级测试和传统的打线封装，如图1中(2)所示。在晶圆级测试和传统打线封装都会对压焊点有较强的压力，而重新排布后的压焊点下层走线或者电路可能对较强的压力比较敏感，不能承受晶圆测试时探针的压力和打线封装时的压力。另外，在晶圆级测试时如果原...
【技术保护点】
支持多种芯片封装形式的电路，由芯片的原始压焊点、重排压焊点的走线和重排压焊点三部分组成，在晶圆生产过程中一次完成，生产完成后的芯片存在多组压焊点，可以支持多种封装方法，包括传统的打线封装和倒装焊封装，其中：原始压焊点距离芯片输入输出部分的电路较近，用于芯片的测试和封装，提高晶圆在生产完后测试的多芯片同测数目；重排压焊点的走线连接原始压焊点和重排压焊点；重排压焊点放置在芯片的任意位置，支持倒装焊封装。
【技术特征摘要】
1.支持多种芯片封装形式的电路，由芯片的原始压焊点、重排压焊点的走线和重排压焊点三部分组成，在晶圆生产过程中一次完成，生产完成后的芯片存在多组压焊点，可以支持多种封装方法，包括传统的打线封装和倒装焊封装，其中: 原始压焊点距离芯片输入输出部分的电路较...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢锋，赵贵勇，
申请(专利权)人：北京中电华大电子设计有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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