晶片切割装置引线送料结构制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶片切割装置引线送料结构，它包括机械架（3），机械架（3）顶部连接升降驱动装置（4），机械架（3）两侧设置有机械手（11），机械手（11）的驱动装置设置在机械架（3）底部，机械手（11）的下方设置有导料槽（5），导料槽（5）的一侧设置有放置引线（2）的引线槽（1），导料槽（5）两侧面设置有滑槽（6），引线槽（1）上设置有与滑槽（6）相配合的拨片（10），拨片（10）下方设置有滑轨（7）。本实用新型专利技术能够实现引线传送区到晶片成型区很好的连接，消除了传统引线传输区和晶片成型区之间的障碍，同时采用自动化程度高的机械手，能够有效地提高生产效率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
晶片切割装置引线送料结构
[0001 ] 本技术涉及一种晶片切割装置引线送料结构。
技术介绍
二极管和三极管都是半导体元件，广泛应用于各种遥控系统、光电系统、自动控制系统等方面。在二极管的生产过程中，将引线推送入晶片成型区和切割区是一道必不可少的工序。传统的，通过工人将引线放到传输带上，传输带把引线送到晶片成型区和切割区，但是采用传输带的方式，在传输带与成型区之间往往不能够完美地对齐，容易导致机器的误操作。而且通过人工放置引线，既费时又费力，影响晶片的生产效率。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种能够使引线传送区和晶片成型区完美地对接且提高生产效率的晶片切割装置引线送料结构。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的:晶片切割装置引线送料结构，它包括机械架，机械架顶部连接升降驱动装置，机械架两侧设置有机械手，机械手的驱动装置设置在机械架底部，机械手的下方设置有导料槽，导料槽的一侧设置有放置引线的引线槽。进一步地，所述的导料槽两侧面设置有滑槽，引线槽上设置有与滑槽相配合的拨片。进一步地，所述的拨片下方设置有滑轨。进一步地，所述的拨片一端设置有拨片驱动装置，拨片驱动装本文档来自技高网...

【技术保护点】
晶片切割装置引线送料结构，其特征在于：它包括机械架（3），机械架（3）顶部连接升降驱动装置（4），机械架（3）两侧设置有机械手（11），机械手（11）的驱动装置设置在机械架（3）底部，机械手（11）的下方设置有导料槽（5），导料槽（5）的一侧设置有放置引线（2）的引线槽（1）。

【技术特征摘要】
1.晶片切割装置引线送料结构，其特征在于:它包括机械架(3)，机械架(3)顶部连接升降驱动装置(4)，机械架(3)两侧设置有机械手(11)，机械手(11)的驱动装置设置在机械架(3)底部，机械手(11)的下方设置有导料槽(5)，导料槽(5)的一侧设置有放置引线(2)的引线槽(I)。2.根据权利要求1所述的晶片切割装置引线送料结构，其特征在于:所述的导料槽(5)两侧面设置有滑槽(6)，引线槽(I)上设置有与滑槽(6)相配合的拨片(10)。3.根据权利要求2所述的晶片切割装置引线送料结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄职彬，
申请(专利权)人：四川蓝彩电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：