方块电阻测量设备及吸盘制造技术

本发明专利技术公开了一种方块电阻测量设备及吸盘，属于集成电路领域。测量设备包括：吸盘，所述吸盘的内腔中设置有多条真空气路，所述吸盘吸附晶圆的表面设置有真空孔，多个所述真空气路与所述真空孔连通，在所述真空气路中有选择性的设置气体控制机构；真空气管，所述真空气管与所述吸盘内腔中的真空气路相通，再通过所述气体控制机构控制所述真空气路的真空气压，维持所述吸盘吸附晶圆时需要的真空气压。本发明专利技术的下述实施例中，通过在真空气路中有选择性的设置气体控制机构比如一气动阀，用于通过开关状态，控制所述真空气路的真空气压，维持吸盘吸附晶圆所需的真空气压，使得晶圆可以牢固的吸附在吸盘上，避免了在晶圆的量测过程中报警现象的发生。

【技术实现步骤摘要】
方块电阻测量设备及吸盘
本专利技术属于集成电路领域，具体地说，涉及一种方块电阻测量设备及吸盘。
技术介绍
方块电阻测量设备是用来量测硅片表面薄膜的方块电阻，其包括固定在基座包括吸盘、真空气管、真空孔、抽真空部件。在硅片进入测量设备后，首先需要进行对准的程序，即查找到硅片的缺角，并将缺角的方向旋转到规定的角度。为了保证硅片在基座上旋转时不发生偏移，通过抽真空部件，保证真空气管中存在一定的真空负压，使得与设置在吸盘上并与真空气管相同的真空孔也保持同样的真空负压。当硅片放在基座上后，由于真空负压的存在，就会将硅片牢牢的吸住。这样，硅片随着基座旋转的过程中，被完全固定住，不会发生偏移，从而顺利完成对准的操作，保证之后量测操作的有效进行。为了检查硅片背面异常、破碎等异常情况保证硅片能够正常量测，应力导致硅片呈碗状的硅片被放置到基座上后，方块电阻测量设备会检查基座上的真空负压的值是否正常，如果真空负压的值偏低，方块电阻测量设备就会有报警。上述这种报警通常频发在量测薄片电阻RS的时候。但是，本申请的专利技术人在实际量测中发现，一旦硅片本身有变形，比如硅片的边缘有翘起，基座的外圈真空孔就无法与硅片完全贴合会，从而引起漏气，导致真空负压的值偏低，这一非正常现象被方块电阻测量设备侦测到后，就会产生上述报警。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种方块电阻测量设备及吸盘，用以部分或全部克服、部分或全部解决现有技术存在的上述技术问题。为了部分或全部克服、部分或全部解决上述技术问题，本专利技术提供了一种方块电阻测量设备，包括:吸盘，所述吸盘的内腔中设置有多条真空气路，所述吸盘吸附晶圆的表面设置有真空孔，多个所述真空气路与所述真空孔连通，在所述真空气路中有选择性的设置气体控制机构；真空气管，所述真空气管与所述吸盘内腔中的真空气路相通，再通过所述气体控制机构控制所述真空气路的真空气压，维持所述吸盘吸附晶圆时需要的真空气压。为了部分或全部克服、部分或全部解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种吸盘，所述吸盘的内腔中设置有多条真空气路，所述吸盘吸附晶圆的表面设置有真空孔，多个所述真空气路与所述真空孔连通，在所述真空气路中有选择性的设置气体控制机构。优选地，在本专利技术的一实施例中，根据晶圆发生变形的可能部位来设置所述气体控制机构。优选地，在本专利技术的一实施例中，当晶圆的外延发生翘起变形，则仅在所述吸盘表面最外围所述真空孔对应的所述真空气路中设置所述气体控制机构。优选地，在本专利技术的一实施例中，在所述吸盘的内腔中每条所述真空气路中均设置气体控制机构。优选地，在本专利技术的一实施例中，所述气体控制机构为一气动阀，用于通过开关状态，控制所述真空气路的真空气压。与现有的方案相比，本专利技术中，通过在真空气路中有选择性的设置气体控制机构比如一气动阀，用于通过开关状态，控制所述真空气路的真空气压，最终维持吸盘吸附晶圆所需的真空气压，使得晶圆可以牢固的吸附在吸盘上，避免了在晶圆的量测过程中报警现象的发生。【附图说明】图1为本专利技术实施例一中方块电阻测量设备的剖视图；图2本专利技术实施例一中方块电阻测量设备的俯视图；图3为本专利技术实施例二中方块电阻测量设备的剖视图；图4为本专利技术实施例三中方块电阻测量设备的剖视图；图5为本专利技术实施例四中方块电阻测量设备的剖视图；图6为本专利技术实施例五中吸盘的剖视图；图7为本专利技术实施例六中吸盘的剖视图；图8为本专利技术实施例七中吸盘的剖视图；图9为本专利技术实施例八中吸盘的剖视图。【具体实施方式】以下将配合图式及实施例来详细说明本专利技术的实施方式，藉此对本专利技术如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。本专利技术的下述实施例中，只示意了对晶圆进行吸附的部分机构图，其他部分在此不再赘述，本领域普通技术人员可以参照现有技术。本专利技术的下述实施例中，通过在真空气路中有选择性的设置气体控制机构比如一气动阀，用于通过开关状态，控制所述真空气路的真空气压，最终维持吸盘吸附晶圆所需的真空气压，使得晶圆可以牢固的吸附在吸盘上，避免了在晶圆的量测过程中报警现象的发生。图1为本专利技术实施例一中方块电阻测量设备的剖视图；图2本专利技术实施例一中方块电阻测量设备的俯视图，如图1和图2所示，其包括:吸盘101和真空气管102。其中:所述吸盘101的内腔中设置有4条真空气路111，所述吸盘101吸附晶圆的表面设置有4个真空孔121，4条所述真空气路111与所述真空孔连通，在所述真空气路111中有选择性的设置气体控制机构131。本实施例中，所述气体控制机构为一气动阀，用于通过开关状态，控制所述真空气路111的真空气压。所述真空气管102与所述吸盘101内腔中的真空气路111相通,再通过所述气体控制机构131控制所述真空气路111的真空气压，维持所述吸盘101吸附晶圆100时需要的真空气压。原则来说，由于晶圆100可能发生形变等非正常的情况可能有多种，因此，在设置气体控制机构131时，要参考晶圆100可能发生形变的部位。本实施例中针对晶圆100的边缘处可能发生翘起变形，则仅在所述吸盘101表面最外围所述真空孔121对应的所述真空气路111中设置所述气体控制机构131。这样，当检测到晶圆100的边缘处发生了翘起形变时，由于吸盘101表面最外围的真空孔121与晶圆100有缝隙而发生漏气现象导致整个吸盘101无法吸附住晶圆100，就可以通过关闭对应真空气路111，阻断对应真空气路111与真空孔121相通而发生漏气，而通过位于吸盘101内缘处的两个真空孔121与晶圆100紧密结合，再配合真空气管102的实时抽真空操作，保证吸盘中的真空气压足以吸附住晶圆100。图3为本专利技术实施例二中方块电阻测量设备的剖视图；如图3所示，与上述实施例一相同之处在于，本实施例的方块电阻测量设备依然包括:吸盘101和真空气管102。其中:所述吸盘101的内腔中设置有4条真空气路111，所述吸盘101吸附晶圆的表面设置有4个真空孔121，4条所述真空气路111与所述真空孔连通，在所述真空气路111中有选择性的设置气体控制机构131。所述真空气管102与所述吸盘101内腔中的真空气路111相通，再通过所述气体控制机构131控制所述真空气路111的真空气压，维持所述吸盘101吸附晶圆100时需要的真空气压。与上述图1所示实施例不同之处在于，在所述吸盘的内腔中每条所述真空气路111中均设置气体控制机构131。这样，一旦通过检测发现，晶圆的中间任何一个部位发生形变而导致吸盘101上存在漏气的真空孔121的话，可以及时关闭该真空孔121对应的真空气路111。图4为本专利技术实施例三中方块电阻测量设备的剖视图；如图4所示，本实施例中，只在吸盘101表面内缘处两个真空孔121对应的真空气路111中设置了气体控制机构131。图5为本专利技术实施例四中方块电阻测量设备的剖视图；如图5所示，本实施例中，在吸盘101表面内缘处两个真空孔121之一对应的真空气路111中设置了气体控制机构131，在外围两个真空孔121之一对应的真空气路111中设置了启动控制结构131。对应地，本专利技术下述实施例中，提供对应上述方块电阻测量设备的吸盘。图6为本专利技术实施例五中吸盘的剖视图；如图6所示，所述吸盘101的内腔中设置有4条真空气路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方块电阻测量设备，其特征在于，包括：吸盘，所述吸盘的内腔中设置有多条真空气路，所述吸盘吸附晶圆的表面设置有真空孔，多个所述真空气路与所述真空孔连通，在所述真空气路中有选择性的设置气体控制机构；真空气管，所述真空气管与所述吸盘内腔中的真空气路相通，再通过所述气体控制机构控制所述真空气路的真空气压，维持所述吸盘吸附晶圆时需要的真空气压。

【技术特征摘要】
1.一种方块电阻测量设备，其特征在于，包括: 吸盘，所述吸盘的内腔中设置有多条真空气路，所述吸盘吸附晶圆的表面设置有真空孔，多个所述真空气路与所述真空孔连通，在所述真空气路中有选择性的设置气体控制机构； 真空气管，所述真空气管与所述吸盘内腔中的真空气路相通，再通过所述气体控制机构控制所述真空气路的真空气压，维持所述吸盘吸附晶圆时需要的真空气压。2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，根据晶圆发生变形的可能部位来设置所述气体控制机构。3.根据权利要求2所述的设备，当晶圆的外延发生翘起变形，则仅在所述吸盘表面最外围所述真空孔对应的所述真空气路中设置所述气体控制机构。4.根据权利要求2所述的设备，在所述吸盘的内腔中每条所述真空气路中均设置气体控制机构。5.根据权利要求1-3任一所述的设备，...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶青，刘玮，徐伯山，周峻晨，倪战平，冯君，吕杰，黄磊，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：