【技术实现步骤摘要】
一种自动化集成电路封装系统注塑机构
[0001 ] 本技术涉及自动化集成电路(IC)树脂注入成型的机构,特别是一种封装设备对集成电路(以下简称IC)塑封时的注塑机构。
技术介绍
IC封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接的过程。IC封装过程中,一般采用注塑机,利用热固性材料进行集成电路(以下简称IC)塑封。注塑机又名注射成型机或注射机。它是将树脂或者热固性材料通过成型模具制成各种形状的塑料制品的主要成型设备。分为立式、卧式、全电式。注塑机工作过程包括树脂加热、流动阶段和推动树脂运动完成注塑阶段。在注塑机工作过程中,一个设备通过更换不同的交换部和模具,能够生产不同的产品。例如QFN(quad flat non-leaded package,四侧无引脚扁平封装,表面贴装型封装之一)、LQFP (薄型QFP (Low-profile Quad Flat Package)指封装本体厚度为1.4mm的QFP)形式的封装。目前IC封装设备中注塑机构采取的是伺服电机带动两个注塑丝杠、推动注塑机构的升降座上下运动,再通过一个桥式传感器检测注塑压力的大小,反馈给电机调整注塑压力,注塑机构交换部固定在升降座上。但是,注塑机在树脂加热、流动阶段易发生注塑机构运动卡死和注塑压力不均匀从而导致塑封产品飞边、印痕等问题。究其原因,在于注塑机工作时注塑压力的控制不够精确。为了实现更为精确的注塑压力控制,就需要实时监测注塑压力,并提供数据反馈,以便于及时对驱动器进行调整,从而调整注塑压力。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是解决IC封装设备在树脂加 ...
【技术保护点】
一种自动化集成电路封装系统注塑机构,其特征是:所述机构包括注塑丝杆(1)、升降座(2)和升降座基板(3);其中,升降座(2)下表面中部以螺栓固定连接在注塑丝杆(1)上部末端;升降座基板(3)下表面与升降座(2)上表面面接触;升降座基板(3)上表面与注塑机构交换部固定连接;升降座(2)的上表面以升降座(2)的几何中心为中心,对称嵌入二个荷重传感器(10),其中一个荷重传感器(10)与升降座基板(3)下表面固定连接,另一个荷重传感器(10)不与升降座基板下表面(3)固定连接。
【技术特征摘要】
1.一种自动化集成电路封装系统注塑机构,其特征是:所述机构包括注塑丝杆(I)、升降座(2)和升降座基板(3);其中,升降座(2)下表面中部以螺栓固定连接在注塑丝杆(I)上部末端;升降座基板(3)下表面与升降座(2)上表面面接触;升降座基板(3)上表面与注塑机构交换部固定连接;升降座(2)的上表面以升降座(2)的几何中心为中心,对称嵌入二个荷重传感器(10),其中一个荷重传感器(10)与升降座基板(3)下表面固定连接,另一个荷重传感器(10)不与升降座基板下表面(3)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种自动化集成电路封装系统注塑机构,其特征是:升降座基板(3)还包括有一个定位销(4),所述升降座基板(3)沿长度方向的中心轴线的一端开设有通孔(5),所述通孔(5)与定位销(4)相适配。3.根据权利要求2所述的一种自动化集成电路封装系统注塑机构,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:汪洋,陈昌太,赵仁家,刘永,
申请(专利权)人:铜陵富仕三佳机器有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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