【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，属于半导体激光器的封装
。
技术介绍
最近几年来，高功率激光器越来越多地为许多应用而生产，如直接的材料处理、光纤激光和放大器泵浦、自由空间光通讯、印刷和医疗等。这些首要归功于激光器结构设计、半导体材料和可靠的封装技术的发展。特别是，半导体激光器的封装使得激光器件能获得高墙插效率，提高稳定性能并节省使用者的使用成本。关于半导体激光器的封装结构根据半导体激光器的功率大体分为2种:输出功率在IW或IW的半导体激光器多采用TO封装结构，此封装结构适用于大多数半导体激光器使用场合；另一种封装结构是C-mount封装，其优点是高可靠性、高稳定性、高精密机械加工、高热导率材料，且可支持1W-8W大功率半导体激光器，其缺点是没有保护窗口，同时不易定中心。尽管最近几年来封装技术获得了种种进展，但封装、测试及可靠性等依然占据了激光器的大量成本。针对半导体激光器在现有技术中的应用，对半导体激光器的封装结构也多集中在同轴封装结构，如何将激光器所发出的激光与目标光纤或透镜对齐成为半导体激光器封装时首要考虑的技术问题:例如中国专利CN102468604公开...
【技术保护点】
一种贴片式激光器封装结构，其特征在于，该封装结构包括半导体激光器管芯和L形热沉；所述L形热沉，包括L形的负极层、L形的绝缘层和L形的正极层，在所述的L形的负极层的内表面设置有L形凹槽，所述的L形的正极层嵌入设置在所述的L形凹槽内，所述L形的负极层和L形的正极层之间设置有L形的绝缘层；所述半导体激光器管芯安装在所述L形的负极层内表面且无L形凹槽的部位。
【技术特征摘要】
1.一种贴片式激光器封装结构，其特征在于，该封装结构包括半导体激光器管芯和L形热沉；所述L形热沉，包括L形的负极层、L形的绝缘层和L形的正极层，在所述的L形的负极层的内表面设置有L形凹槽，所述的L形的正极层嵌入设置在所述的L形凹槽内，所述L形的负极层和L形的正极层之间设置有L形的绝缘层；所述半导体激光器管芯安装在所述L形的负极层内表面且无L形凹槽的部位。2.根据权利要求1所述的一种贴片式激光器封装结构，其特征在于，所述L形的负极层的材质为金属、复合金属或单晶硅。3.根据权利要求1所述的一种贴片式激光器封装结构，其特征在于，所述L形的正极层的材质...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏伟，张秋霞，左致远，陈康，
申请(专利权)人：山东华光光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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