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本发明公开了一种贴片式激光器封装结构，包括半导体激光器管芯和L型热沉；所述L型热沉，包括L型的负极层、L型的绝缘层和L型的正极层，在所述的L型的负极层的内表面设置有L型凹槽，所述的L型的正极层嵌入设置在所述的L型凹槽内，所述L型的负极层和L...
该专利属于山东华光光电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东华光光电子有限公司授权不得商用。

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