激光二极管片式封装制造技术

本发明专利技术公开了激光二极管片式封装，包括PCB底板和盖设在PCB底板表面的PCB盖板，所述PCB盖板在与激光二极管和光电二极管配合的一侧设置有凸起的保护片，所述保护片上设置有一侧开口的凹槽，在凹槽内的PCB底板上设置有光电二极管和出光方向与PCB底板表面平行的激光二极管，并且在光电二极管和激光二极管周边设置了铜箔来代替热沉，所述PCB底板另一侧设置有与光电二极管和激光二极管连接的恒功电路，用于恒定激光二极管的功率。本发明专利技术减少生产工序、组装工序和生产材料，不但降低生产成本，还增加了生产良率，并且散热效果好、功率稳定。

【技术实现步骤摘要】
激光二极管片式封装
本专利技术涉及一种激光二极管领域，具体涉及一种激光二极管片式封装。
技术介绍
现有小功率半导体激光二极管只有一种封装方式，那就是TO-CAN这种封装方式，在实际产品线路运用及产品生产组装上，有许多不方便，及增加生产工序及生产成本，因为其在产品运用上大部分为180度焊接方式，但是TO-CAN封装方式其焊接脚位为90度，因此在PCB组装上经常需要做侧面焊接，增加人工成本，而且在TO-CAN封装过程中激光二极管(即LD)须做90度不同的焊金线过程和需设置在热沉材料上，这样增加了生产工序，及生产成本和生产难度，容易造成不良品增加。并且在使用中，LD容易受到温度的影响而造成功率的不稳定，导致整体性能下降。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种激光二极管片式封装,本专利技术减少生产工序、组装工序和生产材料,不但降低生产成本,还增加了生产良率,并且散热效果好、功率稳定。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本专利技术通过以下技术方案实现:激光二极管片式封装，包括PCB底板和盖设在PCB底板表面的PCB盖板，所述PCB底板表面一侧设置有光本文档来自技高网...

【技术保护点】
激光二极管片式封装，其特征在于：包括PCB底板（1）和盖设在PCB底板（1）表面的PCB盖板（2）,所述PCB底板（1）表面一侧设置有光电二极管（3）和出光方向与PCB底板（1）表面平行的激光二极管（4），并且在激光二极管（4）和光电二极管（3）周边设置有散热铜箔一（5），所述散热铜箔一（5）表面通过若干散热通孔（6）与PCB底板（1）底部设置的散热铜箔二（7）连接，所述PCB底板（1）表面另一侧设置有控制所述激光二极管（4）功率的恒功电路（8）,所述恒功电路（8）还与光电二极管（3）连接，所述PCB盖板（2）在与激光二极管（4）和光电二极管（3）配合的一侧设置有凸起的保护片（9），所述保护片...

【技术特征摘要】
1.激光二极管片式封装，其特征在于:包括PCB底板(I)和盖设在PCB底板(I)表面的PCB盖板(2)，所述PCB底板(I)表面一侧设置有光电二极管(3)和出光方向与PCB底板(I)表面平行的激光二极管(4)，并且在激光二极管(4)和光电二极管(3)周边设置有散热铜箔一(5),所述散热铜箔一(5)表面通过若干散热通孔(6)与PCB底板(I)底部设置的散热铜箔二(7)连接，所述PCB底板(I)表面另一侧设置有控制所述激光二极管(4)功率的恒功电路(8)，所述恒功电路(8)还与光电二极...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄添福，
申请(专利权)人：镇江贝乐四通电子有限公司，
类型：发明
国别省市：